技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。
パッケージに求められる機能および、パッケージの種類と変遷について解説する。また、パッケージ作成の工程を説明しその課題について解説する。さらに最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説する。
本セミナーにより、様々なパッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程等の意味と関連性を深く理解が出来るようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。
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「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 35,000円(税別) / 38,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/3/28 | 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 | オンライン | |
2025/3/28 | 半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向 | オンライン | |
2025/3/31 | 半導体デバイス製造工程の基礎 | オンライン | |
2025/4/3 | 半導体、回路基板、電子機器における各種部材トラブルのメカニズム、対策、解析 | オンライン | |
2025/4/8 | 半導体パッケージ基板における「層間絶縁」材料および実装、その評価 | オンライン | |
2025/4/11 | 半導体パッケージの基礎と将来展望 | オンライン | |
2025/4/15 | 半導体デバイス製造工程の基礎 | オンライン | |
2025/4/22 | 先進半導体パッケージを理解するための三次元集積化技術の最新動向 | オンライン | |
2025/4/23 | 半導体パッケージの基礎と将来展望 | オンライン |
発行年月 | |
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2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |