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最近の先進半導体パッケージ形成プロセスの基礎解説と今後の開発動向

最近の先進半導体パッケージ形成プロセスの基礎解説と今後の開発動向

~Micro-Bump・RDLからChiplet・Si Bridge・3D Fan Outまで~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、Chiplet、Si bridge、3D FanOutの中核プロセスの基礎を再訪し、再配線 (RDL) の微細化、FOWLP/PLPの三次元化の課題を整理しながら、異種デバイス集積化の今後の開発動向と市場動向を展望いたします。

開催日

  • 2021年10月18日(月) 13時30分 16時30分

受講対象者

  • 半導体パッケージに関心のある装置メーカー、材料メーカーの開発部門の方
  • 半導体パッケージの市場動向に関心のあるマーケテイング部門の方
  • LCDパネル関連の技術開発部門及び企画部門の方

修得知識

  • 三次元集積化開発推移の整理
  • Micro-Bump、再配線 (RDL) 、TSV、Bridge、FOWLP/PLP、Hybrid Bondingの留意点
  • 配線階層を横断するプロセス開発の視点

プログラム

 半導体デバイスの先端微細化プロセスと先進パッケージはポストコロナの経済社会活動の基盤となるデータ通信の大容量高速化とAIの認知深化の開発を牽引する車の両輪です。既に、機能別に分割された複数の小チップとメモリの集積化により所望のデバイス機能を創出する先端プロセッサ製品は急速に市場へ浸透しつつあります。また、Fan Out型デバイスモジュールの生産形態はウエハレベルからパネルレベルへ拡張しつつあり、民生品及び車載用途向け半導体デバイスのサプライチェーン強化に向けて、PCB基板やLCDパネルの業態は新たなエコシステム構築へ変化しつつあります。
 本セミナーでは、先進パッケージのChiplet、Si bridge、3D Fan Outの基幹プロセスの基礎を再訪し、現状の課題を整理しながら今後の開発動向と市場動向を展望します。

  1. はじめに
  2. 先進半導体パッケージの役割の変化
    • 中間領域プロセスの位置付けと価値創出の事例
  3. 三次元集積化デバイス形成
    • 2Dから3Dチップレットへ進展した Logic-Memory 3D Integration開発の推移
    • Micro-Bump, RDL, CoC, TSV, Si Bridge, Hybrid-Bondingプロセスの基礎と留意点
    • RDL微細化に向けたSAPの課題とDamasceneプロセス導入の要否
  4. FOWLP/PLPプロセス
    • FOWLPの現状と課題
    • Through Mold Interconnectプロセス開発による3D Fan Outの汎用化
    • Panel Level Process (PLP) の高品位化と量産化の課題
    • Hybrid production schemeの実現に向けて
  5. 今後の開発動向及び市場動向の概観
  6. おわりに
  7. Q&A

講師

  • 江澤 弘和
    神奈川工科大学 工学部 電気電子情報工学科
    非常勤講師

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 40,000円 (税別) / 44,000円 (税込)
複数名
: 18,000円 (税別) / 19,800円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 18,000円(税別) / 19,800円(税込)となります。

  • Eメール案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 54,000円(税別) / 59,400円(税込)
  • Eメール案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)

アカデミック割引

  • 1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

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