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3次元集積実装技術の最新研究開発動向

3次元集積実装技術の最新研究開発動向

~国家プロジェクトによる取り組みについて~
オンライン 開催
本セミナーは、申し込みの受け付けを終了いたしました。

概要

本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。

開催日

  • 2022年1月27日(木) 13時00分 16時30分

修得知識

  • 3次元集積実装技術の研究開発と国家プロジェクトおよび最新技術動向
  • 半導体の集積化技術における3次元集積実装技術の最新動向
  • 超伝導量子デバイスの集積化技術における3次元集積実装技術
  • 3次元集積実装技術の応用
    • 車載半導体
    • ビッグデータ処理
    • ポスト5G
    • IoT
    • セキュリティなど
  • 量子コンピュータ・量子アニーラに応用される3次元集積実装技術の研究開発動向

プログラム

 近年のAI・IoT・ビックデータ社会の急速な進展に伴い、これらの電子デバイスでは、小型化、低消費電力化、高性能化が要求されています。そのため、シリコン貫通電極 (TSV) を用いた3次元集積実装技術は、メモリ積層のような単一機能のデバイスの3次元集積のみならず、メモリやロジックなどの複数機能の3次元集積実装技術での応用が期待されています。
 今回は、AI・IoT・ビックデータ社会のさらなる発展に向けて、車載半導体、ビッグデータ処理などへの応用を想定した3次元集積実装技術の研究開発動向や、これから研究開発が進められる量子コンピュータ・量子アニーラに応用される3次元集積実装技術の研究開発動向について、国家プロジェクトによる取り組みを含めて紹介いたします。

  1. はじめに
  2. 国家プロジェクトを通じた3次元集積実装技術の研究開発
    1. 国家プロジェクトでの3次元集積実装技術の要素技術開発 (FY1999~FY2012)
    2. 3次元集積実装技術による車載用障害物センシングデバイス開発 (FY2013~FY2017)
    3. ハードウェアセキュリティ研究における3次元集積実装技術の研究開発 (FY2015~FY2021)
    4. 3次元集積実装技術によるIoTデバイス試作開発拠点の構築 (FY2016~FY2017)
    5. ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業における3次元集積実装技術の研究開発 (FY2021~)
  3. 国家プロジェクト外での産総研での3次元集積実装技術の研究開発の取り組み
  4. 3次元集積実装技術の最新の技術研究動向
    • IEDM 2020
    • ECTC2021
    • VLSI Symposia 2021
  5. 3次元集積実装技術の量子デバイスへの応用
  6. まとめ

講師

  • 菊地 克弥
    国立研究開発法人 産業技術総合研究所 デバイス技術研究部門 3D集積システムグループ
    研究グループ長

主催

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受講料

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: 43,000円 (税別) / 47,300円 (税込)
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