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本セミナーでは、実際の塗膜に触ってもらったアンケート結果を紹介した後、評価の違いをもたらす各種添加時技術について解説いたします。

本セミナーでは、先端半導体デバイスにおける多層配線の材料・構造・プロセスの変遷、CuダマシンプロセスとPost-Cu配線材料候補及びプロセス、低誘電率 (Low-k) 絶縁膜などの最新技術を解説いたします。
また、新たな技術トレンドである「裏面電源供給」のための配線形成・貼合プロセスやDRAMやNANDの3Dメモリチップ積層とウエハレベル貼合、異種デバイス集積化 (チップレットインテグレーション) 、FOWLP/PLP、ガラスサブストレート、高周波基板材料など、幅広い技術を基礎・開発動向の両面から議論いたします。

本セミナーでは、粉体の基礎・表面処理の基礎から解説し、機能性ナノコーティングとその応用について詳解いたします。

本セミナーでは、粉体の基礎・表面処理の基礎から解説し、機能性ナノコーティングとその応用について詳解いたします。

材料・製品開発、工業プロセスの至るところで重要な役割を担う「濡れる」という現象。
本セミナーでは、濡れ現象の基礎知識から、濡れ性の制御手法と材料の表面設計 (超撥水・超親水・滑液性表面) 、課題と解決策、静力学・動力学両面からの理解をもとに、自然界に学んだナノ構造設計やピン止め現象、さらにはSLIPS (潤滑液含浸多孔質表面) といった最先端の滑液表面技術までを丁寧に解説いたします。

本セミナーではフィルムの塗工・乾燥を担当する技術者がRoll To Roll工程の技術の「ツボ」を習得できるよう、イメージ重視で図や演習を交えて解説いたします。

本セミナーでは、シリコンウェハなどの基板をマイナス数十度からマイナス百数十度の極低温に冷却しながら行う次世代ドライエッチング技術「クライオプラズマエッチング」の実用化に向けた課題と可能性について詳解いたします。

本セミナーでは、先端半導体デバイスにおける多層配線の材料・構造・プロセスの変遷、CuダマシンプロセスとPost-Cu配線材料候補及びプロセス、低誘電率 (Low-k) 絶縁膜などの最新技術を解説いたします。
また、新たな技術トレンドである「裏面電源供給」のための配線形成・貼合プロセスやDRAMやNANDの3Dメモリチップ積層とウエハレベル貼合、異種デバイス集積化 (チップレットインテグレーション) 、FOWLP/PLP、ガラスサブストレート、高周波基板材料など、幅広い技術を基礎・開発動向の両面から議論いたします。

本セミナーでは、シリコンウェハなどの基板をマイナス数十度からマイナス百数十度の極低温に冷却しながら行う次世代ドライエッチング技術「クライオプラズマエッチング」の実用化に向けた課題と可能性について詳解いたします。

本セミナーでは、めっきのメカニズム、めっき品質、めっきによる表面改質、品質特性を把握しためっき設計、発注者側の受入れ時の品質チェックポイント、めっき品質トラブル対策について具体的事例を踏まえ実践的に分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、コーティングプロセスの基礎から解説し、コーティングプロセスにおけるたれ、ブツ、ひけ、ピンホール、密着不良、ゆず肌等の原因と対策・未然防止策について詳解いたします。

本セミナーではフィルムの塗工・乾燥を担当する技術者がRoll To Roll工程の技術の「ツボ」を習得できるよう、イメージ重視で図や演習を交えて解説いたします。