技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

耐熱性高分子のセミナー・研修・出版物

シルセスキオキサンの基礎知識から最新の応用展開まで

2020年5月15日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、有機無機ハイブリッド材料として注目を集めるシルセスキオキサン (POSS)について基礎から解説し、構造や合成方法から応用例、最新の動向まで総合的に解説いたします。

ポリイミドの高機能化に向けた分子設計・材料設計

2020年3月18日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、機能性ポリイミドの分子設計・合成・機能化について基礎から解説いたします。

シルセスキオキサンの基礎知識から最新の応用展開まで

2020年3月17日(火) 10時45分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、有機無機ハイブリッド材料として注目を集めるシルセスキオキサン (POSS)について基礎から解説し、構造や合成方法から応用例、最新の動向まで総合的に解説いたします。

自動車用に向けたパワー半導体におけるパッケージ技術

2020年2月28日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術を解説いたします。
大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術 (接合・封止・絶縁・放熱技術) および信頼性技術について詳解いたします。

ポリイミド 合成と特性の理解と高機能化

2020年2月26日(水) 13時00分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、ポリイミドの合成・構造の基礎から耐熱性を維持したまま高機能化する手段を総合的に解説いたします。

ポリイミドの基礎知識と高性能化技術

2020年2月21日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、ポリイミドについて基礎から平易に解説いたします。
また、分子設計指針と高性能化技術、さらには企業における最近の耐熱・透明フィルムの開発動向や応用例について紹介いたします。

パワーデバイスの高放熱・冷却に向けた材料、モジュール技術

2020年2月20日(木) 10時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、窒化物フィラーの放熱樹脂応用、繊維のシート材応用、 高温動作に向けたパッケージ、チップ動向まで解説いたします。

高分子の難燃化技術の体系と最近の動向

2020年1月28日(火) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは高分子材料の難燃化について取り上げ、難燃剤をはじめ、技術、規制、評価試験法を体系的にわかりやすく解説いたします。

高分子の難燃化技術の体系と最近の動向

2020年1月23日(木) 10時30分16時30分
2020年1月24日(金) 10時00分16時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは高分子材料の難燃化について取り上げ、難燃剤をはじめ、技術、規制、評価試験法を体系的にわかりやすく解説いたします。

ポリイミドの基礎と複合化・架橋および接着性の向上

2019年11月20日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、ポリイミドの合成方法および基本物性について解説いたします。
また、ポリイミドの使いこなし方、開発設計指針、各種ポリイミドの応用について、分子設計・材料設計の観点から開発例を解説いたします。

ポリイミドの合成と分子設計・材料設計および複合化

2019年9月2日(月) 10時30分16時30分
大阪府 開催 会場 開催

本セミナーでは、ポリイミドの基礎から解説し、熱可塑性ポリイミド、熱硬化性ポリイミド、可溶性ポリイミド、透明ポリイミドなどについて、具体例を示しながら分子設計の指針を詳解いたします。

自動車用に向けたパワー半導体におけるパッケージ技術

2019年8月23日(金) 13時00分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術を解説いたします。
大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術 (接合・封止・絶縁・放熱技術) および信頼性技術について詳解いたします。

車載機器・部品の信頼性向上を実現する放熱・耐熱技術

2019年7月2日(火) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、センサ・アクチュエータ・ECU・インバータなどの車載機器・車載部品の信頼性を確保する手段を、放熱・耐熱の観点から実例を交え解説いたします。

車載機器・部品の信頼性向上を実現する放熱・耐熱技術

2019年4月9日(火) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、センサ・アクチュエータ・ECU・インバータなどの車載機器・車載部品の信頼性を確保する手段を、放熱・耐熱の観点から実例を交え解説いたします。

パワーデバイス用基板の高熱伝導化と実装、パッケージ技術

2019年4月4日(木) 10時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーではパワーデバイス用基板への要求特性、接合材料、高熱伝導複合材料、実装技術まで、その開発状況と課題を解説いたします。

ポリイミド樹脂 A to Z.

2019年3月25日(月) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、耐熱性高分子の基礎から、有機ELディスプレイ用プラスチック基板等への適用を目指した開発事例について解説いたします。

車載用パワー半導体のパッケージ技術

2019年3月8日(金) 13時00分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術を解説いたします。
大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術 (接合・封止・絶縁・放熱技術) および信頼性技術について詳解いたします。

ベンゾオキサジン樹脂の分子間反応と材料設計

2019年2月22日(金) 13時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

ポリイミドの基礎知識と高性能化技術

2019年2月22日(金) 10時30分16時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、原料合成法を含めたポリイミドの基礎から応用までを平易に述べ、無色透明化、低誘電率化、低CTE化などの分子設計指針や高性能化技術について詳しく解説いたします。
また、有機ELディスプレイの普及によって加速する各企業の耐熱・透明フィルムの開発動向と応用例についても解説いたします。

車載機器・部品の信頼性向上を実現する放熱・耐熱技術

2019年1月16日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、センサ・アクチュエータ・ECU・インバータなどの車載機器・車載部品の信頼性を確保する手段を、放熱・耐熱の観点から実例を交え解説いたします。

次世代パワーデバイスの実装技術と最新動向

2018年12月18日(火) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、車載用半導体を中心とした次世代パワーデバイスについて、実装技術・パッケージの最新動向 (高効率化・小型・軽量化) から、次世代パワー半導体:SiCまで詳解いたします。

複素環ポリマーの機能化に向けた分子設計と材料設計

2018年12月7日(金) 13時00分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、機能性ポリイミドの分子設計・合成・機能化について基礎から解説いたします。

コンテンツ配信