tech-seminar.jp

本セミナーでは、LSIや実装分野で用いられる感光性材料の基礎から応用、最新動向までを体系的に解説いたします。
また、高感度・高解像度化を目指す材料開発の要点や注意点を実例とともに解説いたします。

本セミナーでは、ゴムやテキスタイル、ゲルなどのソフトマテリアルの摩擦・摩耗制御を取り上げ、摩擦の構成要素 (掘り起こし項・ヒステリシス項・凝着項) とそれぞれの支配因子、材料の内部ひずみや水分布の摩擦挙動への影響とそれらの可視化技術、ゴム/フォーム積層構造の材料設計やシューズ・衣服の摩擦特性最適化などの摩擦・摩耗制御への応用例、摩擦センシングや設計への展開などについて解説いたします。

本セミナーでは、粒子分散液における「濡れない」「泡が消えない」「塗れムラ」など、トラブルを防ぐ添加剤による実践的解決法を解説いたします。

本セミナーでは、ナノ粒子分散系コーティング膜について基礎から解説し、ぬれ性・光学特性・塗膜物性の試験法、使用する分析機器の適切な選定、試料の前処理、分析実験環境の注意点について詳解いたします。

本セミナーでは、押出加工・押出機の基礎から解説し、外観不良・ウェルドライン・ブリード・目やに・メルトフラクチャー・ボイドなど押出成形時に発生する各種トラブルの原因と対策・未然防止について詳解いたします。

本セミナーは、押出成形を基礎から解説し、装置・プロセス条件の設定、樹脂特性と成形への影響、不良の原因と対策について詳解いたします。
過去のセミナーで多く寄せられた質問を元にプログラムを構成しております。

本セミナーでは、アクリレートモノマー・オリゴマーの基礎から解説し、用途・目的に応じたモノマー・開始剤・重合法の適切な選び方・組み合わせ方・配合法のポイントについて詳解いたします。

本セミナーでは、摩擦・振動の基礎から解説し、摩擦振動を抑制するために有効なすべり面の設計手法についてわかりやすく説明いたします。

本セミナーでは、微粒子・ナノ粒子の一連の製造プロセス (粒子作製⇒表面処理⇒分散) に関する知識と各プロセスにおける評価方法について詳解いたします。

本セミナーでは、射出成型、ブロー成型等の成型技術の概要から、成型のための金型について解説いたします。

本セミナーではエポキシ樹脂について取り上げ、用途に適した硬化剤の選択、硬化条件を最適化するポイントを解説いたします。
また、硬化反応のメカニズムから硬化剤選定、配合設計手法を学び、硬化不良やクラックのトラブルの原因と予防策について詳解いたします。

本セミナーでは、人工皮革・合成皮革の基礎から解説し、ポリウレタン樹脂の組成と物性、ポリウレタン樹脂の劣化と対策について詳解いたします。

本セミナーは、CFRPの基礎から解説し、金属代替材料としての利用のポイント、環境対応でのCFRPの現状・課題、自動車等への期待など最新動向を解説いたします。

本セミナーでは、半導体封止およびエポキシ樹脂の基礎から解説し、半導体封止材用エポキシ樹脂とその特性、硬化剤の種類および代表的な硬化剤とその特性、半導体封止材用硬化剤とその特性、硬化物の特性評価法と特性解析例について詳解いたします。