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本セミナーでは、高分子材料表面・界面の基本的な考え方、表面および界面分析に関する基礎について詳解いたします。

本セミナーでは、設計・製造・設備・品質などのエンジニアを対象に、トライボロジー (摩擦、摩耗、潤滑) のメカニズム、摩擦・摩耗特性の評価・解析法、材料を利用する技術、表面に機能を付加する技術について詳解いたします。

本セミナーでは、プロセスプラズマの基礎から解説し、プロセスプラズマ内における活性粒子の生成・消滅 (反応) 過程、活性粒子や荷電粒子の各種計測法の原理・実践方法、活性粒子による反応メカニズムを考慮したプロセス条件の最適化について詳解いたします。

本セミナーでは、設計・製造・設備・品質などのエンジニアを対象に、トライボロジー (摩擦、摩耗、潤滑) のメカニズム、摩擦・摩耗特性の評価・解析法、材料を利用する技術、表面に機能を付加する技術について詳解いたします。

本セミナーでは、薄膜堆積やドライエッチングなどの半導体プロセスに用いられるプラズマの生成機構や特徴について解説いたします。
また、プラズマCVDやドライエッチングの原理、装置の構造、処理条件の最適化法など解説いたします。

本セミナーでは、真空蒸着法、スパッタ法、CVD法などの成膜技術について、基礎から実務への活用法をわかりやすく解説いたします。
また、薄膜評価法や成膜プロセスで遭遇するトラブル例と対処法についても解説いたします。

本セミナーでは、真空蒸着法、スパッタ法、CVD法などの成膜技術について、基礎から実務への活用法をわかりやすく解説いたします。
また、薄膜評価法や成膜プロセスで遭遇するトラブル例と対処法についても解説いたします。

本セミナーでは、高分子材料の劣化メカニズムから、添加剤の活用方法・分析装置による分析評価事例を3名の講師が解説いたします。

本セミナーでは、塗工・乾燥について基礎から解説し、塗工液の物性と調製、各塗工方式の違いと特徴、実験室から量産にスケールアップする際の留意点、製造トラブルの原因と対策方法について詳解いたします。

本セミナーでは、薄膜の剥離や密着性の問題解決につなげる手法について紹介いたします。
まず、この問題に対処する際に最低限知っておくべき基本的な内容について解説し、その後に、密着力や機械的物性、膜質の測定/評価手法のポイントを詳説いたします。

本セミナーでは、薄膜堆積やドライエッチングなどの半導体プロセスに用いられるプラズマの生成機構や特徴について解説いたします。
また、プラズマCVDやドライエッチングの原理、装置の構造、処理条件の最適化法など解説いたします。

本セミナーでは、先端半導体デバイスにおける多層配線の材料・構造・プロセスの変遷、CuダマシンプロセスとPost-Cu配線材料候補及びプロセス、低誘電率 (Low-k) 絶縁膜などの最新技術を解説いたします。
また、新たな技術トレンドである「裏面電源供給」のための配線形成・貼合プロセスやDRAMやNANDの3Dメモリチップ積層とウエハレベル貼合、異種デバイス集積化 (チップレットインテグレーション) 、FOWLP/PLP、ガラスサブストレート、高周波基板材料など、幅広い技術を基礎・開発動向の両面から議論いたします。

本セミナーでは、ポリオレフィン微多孔膜が最初にセパレータとして適用された背景、コーティング機能層が必要となった理由や役割を中心とした技術内容及びそれを踏まえたコーティング機能層の評価方法を解説し、電池セパレータの将来展望についても解説いたします。

本セミナーでは、塗料用添加剤について取り上げ、塗料用添加剤の基礎から解説し、添加剤の種類・作用機構、添加剤の適切な選定、添加の効果的な活用法について詳解いたします。