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本セミナーでは、めっきのメカニズム、めっき品質、めっきによる表面改質、品質特性を把握しためっき設計、発注者側の受入れ時の品質チェックポイント、めっき品質トラブル対策について具体的事例を踏まえ実践的に分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、ぬれ現象の基礎である接触角・表面張力に関する理論とその測定・評価法・制御手法を詳解いたします。

本セミナーでは、先端半導体デバイスにおける多層配線の材料・構造・プロセスの変遷、CuダマシンプロセスとPost-Cu配線材料候補及びプロセス、低誘電率 (Low-k) 絶縁膜などの最新技術を解説いたします。
また、新たな技術トレンドである「裏面電源供給」のための配線形成・貼合プロセスやDRAMやNANDの3Dメモリチップ積層とウエハレベル貼合、異種デバイス集積化 (チップレットインテグレーション) 、FOWLP/PLP、ガラスサブストレート、高周波基板材料など、幅広い技術を基礎・開発動向の両面から議論いたします。

本セミナーでは、鉄鋼・非鉄・合金の違いと最適な使い分け、JIS記号の即時読解、熱処理 (焼入れ・焼戻し・時効処理) の原理と機械特性の変化、さらに表面処理の選定基準と効果までを体系的に解説いたします。
また、現場でそのまま活用できる選定チェックリスト、不具合の原因切り分け手順、加工条件見直しの着眼点について解説いたします。

本セミナーでは、真空蒸着法の基礎から分子配向制御方法、蒸着重合法や摩擦転写法を含む各種薄膜作製技術、蒸着重合法による均一な高分子膜のコーティング手法について詳細に解説いたします。
さらに、有機LEDや耐久性コーティング技術などの次世代応用事例を交え、電子・光機能性有機薄膜、封止膜や防食膜、耐熱・防汚コーティング技術の実例と将来性についても解説いたします。

本セミナーでは、真空蒸着法の基礎から分子配向制御方法、蒸着重合法や摩擦転写法を含む各種薄膜作製技術、蒸着重合法による均一な高分子膜のコーティング手法について詳細に解説いたします。
さらに、有機LEDや耐久性コーティング技術などの次世代応用事例を交え、電子・光機能性有機薄膜、封止膜や防食膜、耐熱・防汚コーティング技術の実例と将来性についても解説いたします。

本セミナーでは、代表的なSAM (Self-Asssembled Monolayers) 試薬であるアルカンチオール、シランカップリングおよびホスホン酸から形成されるSAMの特徴、SAM形成反応に影響する各種因子、SAMの評価・分析方法、パターニングや分子接合等への応用について解説いたします。

本セミナーでは、シランカップリング剤の基礎から解説し、シランカップリング剤の選定、反応性評価、表面分析、分析機器の選定、評価について詳解いたします。

本セミナーでは、スパッタの原理を確認し、さらに最新のカソード技術を紹介しながら、現場の品質向上についても解説いたします。

本セミナーでは、講師の研究成果を題材に、原子層堆積法の特に表面反応を中心とした機構について解説いたします。
また、最新研究成果として3D-CoolALD (室温三次元成膜ALD) による各種酸化物膜の室温形成技術について解説いたします。

本セミナーでは、ナノ粒子の基本特性から精密合成・設計技術、評価方法、サイズ・形態制御の手法、表面修飾技術まで、研究・開発に必ず役立つを知識を解説いたします。
また、透明導電性材料 (酸化物ナノ粒子、ITO他) 、量子ドット、磁性ナノ粒子、ペロブスカイトナノ粒子など注目のナノ材料の最新動向や、ナノ粒子を活用した次世代材料の展望についても詳しく紹介いたします。

本セミナーでは、実務に必要な真空工学、表面物性工学、プラズマ工学、薄膜工学の知識、各種薄膜形成技術の原理・特徴、所望の特性を得るための薄膜形成条件を決めるための基礎知識、薄膜形成に関するトラブルの診断に必要な基礎について、具体的事例を交えながら詳しく解説いたします。

本セミナーでは、スラリー中の粒子分散・凝集状態を適切に制御するために必要な考え方の基礎と、粒子分散・凝集状態を的確に評価できる技術を解説し、それらを実プロセスに応用した例を紹介いたします。

本セミナーでは、シランカップリング剤の種類や機能、作用機構、使用法、処理効果、分析・解析法、様々な応用など、実務で使いこなすための知識・技術を、基礎から応用まで幅広く解説いたします。