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本セミナーでは、汚れの種類と汚れ付着の原因、防汚コーティングによる防汚のしくみ、代表的な防汚コーティング、防汚性の評価など、防汚コーティングに関する一通りを平易に解説いたします。

本セミナーでは、ロールツーロール工程について取り上げ、Roll To Roll製造工程全般の考え方、工程設備の設計、各方式の違いと特徴、実験室から量産にスケールアップの留意点、塗工製品の開発と製造、Roll To Rollによる塗膜乾燥、フィルム伝熱の理論と実際、搬送・ウェハンドリングの実践について詳解いたします。

本セミナーでは、塗装系で各塗料の特徴や塗装工程を復習し、それぞれの目的や注意する点等、塗料・塗装・塗膜をに関する基礎的な知識について解説いたします。
また、屋外試験と促進試験、相関性・促進性の課題など、塗膜欠陥の分析方法や耐久性のひとつである耐候性技術に関する知識を整理し、解説いたします。

本セミナーでは、界面化学、レオロジーの基礎や高分子のレオロジーと微粒子分散系の安定性について説明した後に、コーティングプロセスを液膜形成過程と乾燥硬化過程に分け、技術的観点から様々な事例について解説いたします。

本セミナーでは、目的や材料・製品に最適な塗工方式・プロセスの選択と各方式における塗工技術の留意点を解説いたします。

本セミナーでは、機能性付与加飾、塗装代替加飾、繊維複合熱可塑性樹脂への加飾、フィルム加飾技術、NSD (Non Skin Decoration) 、インクジェット印刷、インモールド加飾、アウトモールド加飾などなど、サンプル・写真を多数交えてで分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、界面化学、レオロジーの基礎や高分子のレオロジーと微粒子分散系の安定性について説明した後に、コーティングプロセスを液膜形成過程と乾燥硬化過程に分け、技術的観点から様々な事例について解説いたします。

本セミナーでは、ぬれ性・接触角測定の基礎から解説し、表面ぬれ性と接着性・離型性・防汚性・洗浄性などの関係を詳解いたします。

本セミナーでは、大気圧プラズマの基礎・原理から、大気圧プラズマの使用方法、運用方法、品質管理方法、応用技術までわかりやすく解説いたします。

本セミナーでは、プラズマの性質やプラズマ中で起こっている基本的な現象 (電離、解離、拡散、消滅) を解説するとともに、半導体微細加工において重要なパラメータとなる壁へのイオンや化学活性種のフラックス量がどのような過程で決定づけられているかを説明いたします。

本セミナーでは、めっきについて基礎から解説し、各種顕微鏡・分析法の原理・使用・解釈方法からウィスカ発生・成長のプロセスや対策指針まで、分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、目的や材料・製品に最適な塗工方式・プロセスの選択と各方式における塗工技術の留意点を解説いたします。

本セミナーでは、自己修復材料について取り上げ、自己修復材料の基礎から解説し、修復できる傷の大きさ、使用温度環境、修復前後の強度の違い、メンテナンス性など欲しい機能を持っている自己修復材料の開発のヒントが得られるセミナーとなっております。

本セミナーでは、先端半導体デバイスにおける多層配線の材料・構造・プロセスの変遷、CuダマシンプロセスとPost-Cu配線材料候補及びプロセス、低誘電率 (Low-k) 絶縁膜などの最新技術を解説いたします。
また、新たな技術トレンドである「裏面電源供給」のための配線形成・貼合プロセスやDRAMやNANDの3Dメモリチップ積層とウエハレベル貼合、異種デバイス集積化 (チップレットインテグレーション) 、FOWLP/PLP、ガラスサブストレート、高周波基板材料など、幅広い技術を基礎・開発動向の両面から議論いたします。