技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2025年6月2日〜9日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2025年6月6日まで承ります。
本セミナーでは、電子機器の熱設計の最新トレンドから、放熱を促す設計手法や放熱性を最大限に発揮する放熱・断熱要素を組み込む手法を解説いたします。
また、電源回路素子の発熱などのよく遭遇する不具合事例と対策方法についても具体的に紹介いたします。
近年、ICT/IoTなどの電子基板を搭載する機器が増加しています。もちろん、これまで基もデバイスや家電にも基板が組み込まれています。そして現在、これらの電子基板は、半導体が高性能化し熱の発生量が増えており、熱対策がますます重要となっています。熱対策には機構設計、回路設計、ソフトウェア設計の各段階で対策を講じることができますが、ソフトウェア制御が必要な場合、性能に影響を及ぼす可能性があるため、できる限り回避する傾向があります。ハードウェア面における熱対策を考慮することは、顧客満足度を向上させる手段と言えるでしょう。
私たちは、ハードウェア面における熱対策として、基板/回路設計の視点と機構/構造設計の視点から、熱の取り扱い方を提案させていただきます。特に、放熱を促進する設計や材料など、最新の技術動向や放熱性を最大限に活用するための断熱の要素を組み込む提案についても説明させていただきます。
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「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/8/17 | AIデータセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の動向 | オンライン | |
| 2026/8/19 | 化学系工場・研究所における火災・爆発事故および 「熱トラブル」の傾向と対策 | オンライン | |
| 2026/8/20 | 半導体封止材の基礎と最新開発動向 | オンライン | |
| 2026/8/24 | FPGA設計の基礎とVerilog HDLによる回路設計への応用および設計トラブル未然防止 | オンライン | |
| 2026/8/24 | 電子機器・部品の腐食・劣化のメカニズム、トラブル事例とその対策 | オンライン | |
| 2026/8/24 | TIM (Thermal Interface Material) 活用のための基礎知識と実際の使用例 | オンライン | |
| 2026/8/24 | PUEの基礎、改善とデータセンターが抱える熱問題 | オンライン | |
| 2026/8/25 | 電子機器の故障メカニズムの実態理解と未然防止・故障解析の実務 | オンライン | |
| 2026/8/25 | 吸熱発電による低温熱の資源化と新たなエネルギー利用 | オンライン | |
| 2026/8/26 | 窒化物系放熱フィラーと特性・応用と樹脂の高熱伝導化 | オンライン | |
| 2026/8/26 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の故障解析・絶縁劣化評価と信頼性確保 | オンライン | |
| 2026/8/26 | 高熱伝導ポリマー複合材料のためのフィラー最密充填・ハイブリッド化設計 | オンライン | |
| 2026/8/27 | シリコンフォトニクスの基礎から最新の集積光デバイス応用まで | オンライン | |
| 2026/8/27 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
| 2026/8/27 | 過渡熱抵抗測定の実践ノウハウと構造関数の活用法 | オンライン | |
| 2026/8/27 | AIサーバー対応データセンターの冷却技術と液浸冷却の実証・今後の展望 | オンライン | |
| 2026/8/27 | オフライン電源の設計 (1) | オンライン | |
| 2026/8/28 | シリコンフォトニクスの基礎から最新の集積光デバイス応用まで | オンライン | |
| 2026/8/28 | 高熱伝導ポリマー複合材料のためのフィラー最密充填・ハイブリッド化設計 | オンライン | |
| 2026/8/28 | AIサーバー対応データセンターの冷却技術と液浸冷却の実証・今後の展望 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/7/18 | 世界のAIデータセンター用冷却技術・材料 最新業界レポート |
| 2025/6/9 | 熱交換器〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2025/6/9 | 熱交換器〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2025/5/30 | 熱、排熱利用に向けた材料・熱変換技術の開発と活用事例 |
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2021/12/16 | カーボンニュートラルに向けた中低温産業排熱の最新利用技術と実践例 |
| 2021/7/30 | 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発 |
| 2020/12/25 | 次世代自動車の熱マネジメント |
| 2019/2/28 | 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集 |
| 2018/3/30 | 熱利用技術の基礎と最新動向 |
| 2017/1/31 | 放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術 |
| 2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/3/21 | 目からウロコの熱伝導性組成物 設計指南 |
| 2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |