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放熱のセミナー・研修・出版物

パワーデバイス用基板の高熱伝導化と実装、パッケージ技術

2019年4月4日(木) 10時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーではパワーデバイス用基板への要求特性、接合材料、高熱伝導複合材料、実装技術まで、その開発状況と課題を解説いたします。

工場・プラントにおける 「熱トラブル」の傾向と対策

2019年3月26日(火) 10時00分17時00分
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熱伝導材料・放熱材料の設計ノウハウと特性評価

2019年3月18日(月) 12時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、熱伝導材料・放熱材料について取り上げ、従来のフィラーとカーボンナノチューブのポリマーへの分散・充填技術、表面処理技術、コンポジット材料の微視構造設計技術、熱伝導率評価技術について解説いたします。

車載用パワー半導体のパッケージ技術

2019年3月8日(金) 13時00分16時30分
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本セミナーでは、自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術を解説いたします。
大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術 (接合・封止・絶縁・放熱技術) および信頼性技術について詳解いたします。

放熱樹脂の熱伝導率向上とその評価

2019年2月4日(月) 10時00分17時00分
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車載機器・部品の信頼性向上を実現する放熱・耐熱技術

2019年1月16日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、センサ・アクチュエータ・ECU・インバータなどの車載機器・車載部品の信頼性を確保する手段を、放熱・耐熱の観点から実例を交え解説いたします。

次世代パワーデバイスの実装技術と最新動向

2018年12月18日(火) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、車載用半導体を中心とした次世代パワーデバイスについて、実装技術・パッケージの最新動向 (高効率化・小型・軽量化) から、次世代パワー半導体:SiCまで詳解いたします。

自動車用に向けたパワー半導体におけるパッケージ技術

2018年9月28日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術を解説いたします。
大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術 (接合・封止・絶縁・放熱技術) および信頼性技術について詳解いたします。

小型電子機器の熱問題と対策および放熱設計

2018年8月29日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーは、携帯・ウェアラブル機器を含む小型電子機器全般に必要不可欠な伝熱知識について解説し、実務で使える温度計算方法や熱対策手法をわかりやすく詳解いたします。

窒化物フィラーの分散、配向制御と高熱伝導コンポジット材料の開発

2018年8月24日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、窒化物フィラーを取り上げ、理論値に近い熱伝導率を達成するための剥離、分散、配向制御技術について詳解いたします。

車載機器・部品の信頼性向上を実現する放熱・耐熱技術

2018年4月27日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、センサ・アクチュエータ・ECU・インバータなどの車載機器・車載部品の信頼性を確保する手段を、放熱・耐熱の観点から実例を交え解説いたします。

放熱樹脂の熱伝導率の向上技術

2018年1月19日(金) 10時00分17時00分
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世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート

本レポートでは、AIデータセンター用途で拡大する材料・デバイスに焦点を合わせ、業界、及び市場動向を分析した結果について詳解しております。

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