技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーではパワーデバイス用基板への要求特性、接合材料、高熱伝導複合材料、実装技術まで、その開発状況と課題を解説いたします。
本セミナーでは、熱伝導材料・放熱材料について取り上げ、従来のフィラーとカーボンナノチューブのポリマーへの分散・充填技術、表面処理技術、コンポジット材料の微視構造設計技術、熱伝導率評価技術について解説いたします。
本セミナーでは、自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術を解説いたします。
大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術 (接合・封止・絶縁・放熱技術) および信頼性技術について詳解いたします。
本セミナーでは、センサ・アクチュエータ・ECU・インバータなどの車載機器・車載部品の信頼性を確保する手段を、放熱・耐熱の観点から実例を交え解説いたします。
本セミナーでは、車載用半導体を中心とした次世代パワーデバイスについて、実装技術・パッケージの最新動向 (高効率化・小型・軽量化) から、次世代パワー半導体:SiCまで詳解いたします。
本セミナーでは、自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術を解説いたします。
大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術 (接合・封止・絶縁・放熱技術) および信頼性技術について詳解いたします。
本セミナーは、携帯・ウェアラブル機器を含む小型電子機器全般に必要不可欠な伝熱知識について解説し、実務で使える温度計算方法や熱対策手法をわかりやすく詳解いたします。
本セミナーでは、窒化物フィラーを取り上げ、理論値に近い熱伝導率を達成するための剥離、分散、配向制御技術について詳解いたします。
本セミナーでは、センサ・アクチュエータ・ECU・インバータなどの車載機器・車載部品の信頼性を確保する手段を、放熱・耐熱の観点から実例を交え解説いたします。
本レポートでは、AIデータセンター用途で拡大する材料・デバイスに焦点を合わせ、業界、及び市場動向を分析した結果について詳解しております。