技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、次世代パワーモジュール構造と実装に関する基礎知識、銀焼結接合技術と異種材界面接合技術、高放熱パワーモジュール構造設計、WBGパワーモジュール信頼性評価と劣化特性、低応力高信頼性のパワーモジュール構造設計方針、電子機器実装に関する熱設計について解説いたします。
SiCやGaNなどのワイドバンドギャップ (WBG) 半導体材料を利用し、省エネ高効率化と小型軽量化の双方を兼ね備えるパワーデバイスの実現には、実装の長期信頼性構築が不可欠である。そのため、WBGパワーデバイスが曝される200°C〜300°Cの高温度領域でも動作保証する放熱材料、構造、冷却技術の革新的な技術の開発と信頼性評価が必要となる。
本講演では高耐熱と高熱伝導率のAg焼結ペーストを紹介し、異なる異種材との接合の特徴、また新規実装材料の開発と接合構造への新展開、構造信頼性結果を纏めて解説する。次世代パワー半導体実装信頼性と新実装材料開発方法の視点から役に立てれると考える。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/6/23 | 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 | オンライン | |
| 2025/6/23 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
| 2025/6/23 | オフライン電源の設計 (3) | オンライン | |
| 2025/6/24 | 電子機器・部品の未然防止と故障解析 | オンライン | |
| 2025/6/24 | 各種プラスチック成形品の破損トラブルと原因解析 | オンライン | |
| 2025/6/24 | ダイヤモンド半導体の開発動向と今後の期待 | オンライン | |
| 2025/6/27 | ヒューマンエラーから脱却するための「人間重視のヒューマンエラー防止法」 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/6/27 | 各種プラスチック成形品の破損トラブルと原因解析 | オンライン | |
| 2025/6/30 | 医薬品の要求品質の明確化と外観検査のポイント | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/6/30 | 不良ゼロへのアプローチ | オンライン | |
| 2025/6/30 | 信頼性の基礎知識と寿命目標をクリアするための加速試験・寿命予測のポイント | オンライン | |
| 2025/6/30 | 事故や失敗事例から学ぶHAZOP実践講座 | オンライン | |
| 2025/6/30 | 拡散接合の基礎・最新技術動向と接合部評価の実際 | 東京都 | 会場 |
| 2025/6/30 | 品質管理の基礎 (4日間) | オンライン | |
| 2025/6/30 | 電子回路の公差設計入門 | オンライン | |
| 2025/6/30 | 品質管理の基礎 (2) | オンライン | |
| 2025/6/30 | 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 | オンライン | |
| 2025/7/3 | サイレントチェンジの兆候の把握、事故事例、トレーサビリティ、機器分析、書類作成法 | オンライン | |
| 2025/7/3 | はんだ接合部の疲労故障および信頼性向上 | オンライン | |
| 2025/7/4 | はじめての品質対応 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 1999/2/26 | ソフトスイッチング電源技術 |
| 1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
| 1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |
| 1993/3/1 | 電源系統における高調波歪規制と対策/測定技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
| 1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |