技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、次世代パワーモジュール構造と実装に関する基礎知識、銀焼結接合技術と異種材界面接合技術、高放熱パワーモジュール構造設計、WBGパワーモジュール信頼性評価と劣化特性、低応力高信頼性のパワーモジュール構造設計方針、電子機器実装に関する熱設計について解説いたします。
SiCやGaNなどのワイドバンドギャップ (WBG) 半導体材料を利用し、省エネ高効率化と小型軽量化の双方を兼ね備えるパワーデバイスの実現には、実装の長期信頼性構築が不可欠である。そのため、WBGパワーデバイスが曝される200°C〜300°Cの高温度領域でも動作保証する放熱材料、構造、冷却技術の革新的な技術の開発と信頼性評価が必要となる。
本講演では高耐熱と高熱伝導率のAg焼結ペーストを紹介し、異なる異種材との接合の特徴、また新規実装材料の開発と接合構造への新展開、構造信頼性結果を纏めて解説する。次世代パワー半導体実装信頼性と新実装材料開発方法の視点から役に立てれると考える。
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/10/6 | 少ないデータでも使える機械学習・異常検知の基礎とインフラ・製造分野への応用 | オンライン | |
| 2026/10/7 | FMEA・FTAの考え方、実施手順と事例 | オンライン | |
| 2026/10/7 | 少ないデータでも使える機械学習・異常検知の基礎とインフラ・製造分野への応用 | オンライン | |
| 2026/10/8 | ICH (Q1) をふまえた開発段階の安定性試験、リテスト期間/有効期間の予測方法と統計学的解析による設定方法 | オンライン | |
| 2026/10/8 | 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 | オンライン | |
| 2026/10/8 | パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 | オンライン | |
| 2026/10/8 | 生成AIを活用した製造業におけるヒューマンエラー・ポカミスの要因分析・未然防止 | オンライン | |
| 2026/10/9 | 超音波接合の基礎とアルミ・異種金属接合への応用技術 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/10/9 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) | オンライン | |
| 2026/10/9 | 生成AIを活用した製造業におけるヒューマンエラー・ポカミスの要因分析・未然防止 | オンライン | |
| 2026/10/14 | 研究開発・ものづくりに必要な安全教育と対策 | オンライン | |
| 2026/10/15 | 品質保証のためのデザインレビューの効率的・有効な進め方 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/10/15 | 業務手順書、作業手順書の作成・運用によるノウハウの継承 | オンライン | |
| 2026/10/19 | 品質管理の基礎 (4日間) | オンライン | |
| 2026/10/19 | 品質管理の基礎 (2) | オンライン | |
| 2026/10/20 | 不良予測と設備の予兆保全へのAIおよびデジタル技術の導入と活用のポイント | オンライン | |
| 2026/10/20 | パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 | オンライン | |
| 2026/10/20 | デジタル画像相関法の原理と変位、ひずみ測定への活用方法 | オンライン | |
| 2026/10/21 | シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 | オンライン | |
| 2026/10/21 | 不良予測と設備の予兆保全へのAIおよびデジタル技術の導入と活用のポイント | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2014/8/15 | ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/8/15 | ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/10/31 | ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎 |
| 2013/6/3 | プラスチックのタフニングと強度設計 |
| 2013/1/31 | ヒューマンエラー対策 事例集 |
| 2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
| 2012/4/25 | GaNパワーデバイスの技術展開 |
| 2012/1/30 | 異種材料一体化のための最新技術 |
| 2010/8/1 | '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望 |
| 2010/5/14 | SiCパワーデバイス最新技術 |
| 2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |
| 2006/3/10 | 信頼性抜取り試験・加速試験とデータ解析 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 1999/2/26 | ソフトスイッチング電源技術 |
| 1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
| 1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |
| 1993/3/1 | 電源系統における高調波歪規制と対策/測定技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |