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本セミナーでは、パワー半導体用接合材料について取り上げ、はんだ、銀粒子、銅粒子、各材料の特性、実装技術と求められる信頼性について解説いたします。

本セミナーでは、摩擦攪拌接合について原理、特徴 (他の接合法と比較) 、接合装置の特徴、アルミニウム合金と異材接合、接合強度の評価についてわかりやすく説明いたします。
また、摩擦攪拌接合の施工上のポイント、自動車・鉄道車両・航空宇宙関係への適用例について紹介いたします。

本セミナーでは、アルミ合金の溶接技術と異材接合技術について、各種接合法の基礎的な知識から専門的な内容 (アルミ合金、鉄鋼/アルミ合金の異材) まで幅広く説明いたします。

本セミナーでは、アルミ合金の溶接技術と異材接合技術について、各種接合法の基礎的な知識から専門的な内容 (アルミ合金、鉄鋼/アルミ合金の異材) まで幅広く説明いたします。

本セミナーでは、接着の基礎から解説し、接着強度に影響する因子、カップリング剤やプライマーの処理効果、接着界面の考え方、最適な表面処理の条件・評価法など豊富な事例とともに解説いたします。

本セミナーでは、接着の基礎から解説し、劣化・剥離メカニズムから界面状態の評価まで豊富な接着事例を交えて解説いたします。

本セミナーでは、電子実装材料やアルミニウムを中心に、表面改質法や新しい液相拡散接合法を用いた低温・低加圧固相接合技術について基礎から応用まで解説いたします。

本セミナーでは、ろう付け技術の基礎から、ろう付けを利用した種々の異種材料接合の基礎的事項の解説を行い、また、最新の異種材料接合技術についても詳解いたします。

本セミナーでは、金属-樹脂、金属-金属、金属-セラミックス、樹脂-樹脂など異材接合について、界面端を特徴づけるパラメータの導出方法と評価や実験例などを分かりやすく解説いたします。