技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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大阪大学
産業科学研究所
フレキシブル3D実装協働研究所
| 会場 | 開催方法 | ||
|---|---|---|---|
| 2026/2/4 | パワーデバイスの高耐熱接合技術と焼結材料の開発 | オンライン |
| 会場 | 開催方法 | ||
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| 2025/5/28 | WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 | オンライン | |
| 2025/3/25 | パワー半導体接合における銀焼結接合材料の開発と機械特性の評価 | オンライン | |
| 2024/6/21 | WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高温実装材料・接合技術と構造信頼性評価技術 | オンライン | |
| 2024/4/11 | パワー半導体実装材料の開発と接合部の信頼性評価 | オンライン | |
| 2023/9/4 | 次世代パワー半導体の開発動向と接合、パッケージ技術 | オンライン | |
| 2023/2/9 | パワー半導体用接合材料の開発動向とその信頼性評価 | オンライン |