技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

株式会社 R&D支援センター

セミナーの申し込み・支払い方法・キャンセルについて

申込み有効期限

  • セミナー開催日の前日まで

お支払方法

  • 銀行振込み、または当日セミナー会場にて現金支払
  • 開催が中止となった場合、すでに入金済みの場合は返金いたします。

お支払期限

  • 原則として参加されるセミナー開催日まで
  • 当日セミナー会場での現金支払いも承ります。

商品代金以外の必要金額

  • 振込手数料 (金融機関の定めに準じる)

キャンセル

  • 申込み後のキャンセルは受け付けておりません。
  • ご都合の悪い場合は代理の方がご出席ください。
  • セミナーが中止になった場合、R&D支援センターから連絡の上、キャンセル扱いといたします。
  • 中止・延期になった場合、キャンセル料を含む交通費・宿泊費のご負担は致しかねます。

書籍のご購入について

申込み有効期限

  • 在庫がある場合は期限なし
  • 在庫が無い場合には、R&D支援センターより連絡のうえ、キャンセル扱いといたします。

引渡し時期

  • 在庫商品についてはご注文後、5営業日以内に発送いたします。
  • 発刊前予約商品については、発刊次第、発送いたします。

お支払方法

  • 銀行振込み
  • 申込み後、納品書・請求書(振込み先記載)を商品と共に郵送いたします。
  • 発刊前予約商品の場合、発刊後に納品書・請求書(振込み先記載)を商品と共に郵送いたします。

お支払期限

  • 商品到着から1ヶ月以内

商品代金以外の必要金額

  • 振込手数料 (金融機関の定めに準じる)

送料

  • 国内の場合、R&D支援センター負担
  • 海外への発送の場合は、別途送料をいただきます

不良品交換

  • 無条件に交換いたします。
  • 送料はR&D支援センターが負担いたします。

通信教育の申し込み・支払い方法・キャンセルについて

申し込みの有効期限

  • 各通信教育講座ページの申込締切日をご確認ください。

販売数量

  • 通信教育の定員以内

引渡時期

  • 各通信教育開講日 (開講日は各通信教育講座ページをご確認ください)

お支払い方法

  • 銀行振込み
  • 申込み後、請求書を同封して郵送いたします。

お支払い期限

  • 請求書到着後、1ヶ月以内

送料

  • 国内に限り、R&D支援センター負担
  • 海外への発送の場合は、別途送料をいただきます。

商品代金以外の必要金額

  • 振込手数料 (金融機関の定めに準じる)

キャンセル

  • 申込後のキャンセルはできません。
  • ご都合の悪い場合は代理の方が受講してください。

住所

135-0016
東京都 江東区 東陽3-23-24 VORT東陽町ビル7F

地図

開催予定の主催セミナー

2019/7/24 樹脂/金属接着メカニズムと制御・解析のための分析評価法 東京都
2019/7/24 インピーダンス測定の基礎とリチウムイオン電池解析への活用 東京都
2019/7/24 ナノ触診原子間力顕微鏡 (AFM) による高分子材料の解析技術 東京都
2019/7/24 敗血症の病態・診断・治療の現状と求める診断・治療薬像 東京都
2019/7/24 再生医療ビジネス及び周辺ビジネスの実際と参入戦略 東京都
2019/7/25 設計効率化/高度化を実現する改革手法と設計システムの構築手法 東京都
2019/7/25 気体・ガスの吸着・脱着の基礎と効果的な活用法 東京都
2019/7/25 ノイズ・EMCの基礎と対策 東京都
2019/7/25 全固体電池・固体電解質の開発動向と界面現象への取り組み 東京都
2019/7/25 パウダー化粧品の処方設計の基礎と安定性試験の進め方 東京都
2019/7/25 核酸医薬品の開発・国内外規制動向と品質/安全性評価のポイント 東京都
2019/7/26 スパッタ・真空蒸着と膜質改善技術の徹底解説 東京都
2019/7/26 未来予測の思考法 東京都
2019/7/26 日米欧主要国の医療・薬価制度の概要と価格戦略のポイント 東京都
2019/7/26 AI (ディープラーニング) 活用による外観検査 / 打音検査方法 東京都
2019/7/26 アジア申請 (ASEAN、東アジア、インドなど) におけるACTDを含む申請のポイントと各国要求事項 東京都
2019/7/26 食品賞味期限の科学的根拠のある具体的設定手法 東京都
2019/7/26 マテリアルズ・インフォマティクスの基礎と活用 東京都
2019/7/29 光学設計入門 東京都
2019/7/29 反応工学の必須基礎知識と工業化スケールアップ 東京都

出版物

タイトル 発行日
2019年6月5日「積層セラミックコンデンサ (MLCC) における材料、多層化、大容量化の最新動向と誘電体材料の新規合成法」セミナーテキスト 2019/6/5
洗浄バリデーション実施ノウハウと実務Q&A集 2019/4/24
日・欧・米における食品容器包装規制と制度の比較2019 2019/4/24
電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法 2019/3/29
伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集 2019/2/28
においを "見える化" する分析・評価技術 2019/2/28
複雑高分子材料のレオロジー挙動とその解釈 2018/11/30
エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方 2018/11/30
異物分析の基礎と応用事例集 2018/10/31
医薬品グローバル開発に必要な英語実務集 2018/6/29
ウェブ搬送プロセスにおける制御技術とトラブル対策 2018/3/30
レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 2018/3/20
顔料分散の基礎講座 2018/2/28
紙の構造と物性その基本 2018/2/9
カーボンブラックを上手に使用する処方箋 2017/10/31
乾燥技術の基礎とトラブル対策 2017/9/25
騒音・振動の対策と防音・防振材料の適用 2017/7/31
プラスチック成形品における残留ひずみの発生メカニズムおよび対策とアニール処理技術 2017/7/31
ウェアラブル機器の開発とマーケット・アプリケーション・法規制動向 2017/7/27
現場での効果的なクリーン化対策 2017/6/30