技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
特許情報分析 (パテントマップ) から見た
半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
～注目技術別動向予測シリーズ～
概要
本調査報告書は、半導体製造用炭化ケイ素に関するパテントマップ、パテントチャートを作成し、技術開発動向、最近の注目技術など具体的なデータを提供しております。
半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書の書籍版 もご用意しております。
ご案内
1.調査目的
半導体製造用炭化ケイ素を取り巻く市場や技術環境は目まぐるしく変化しており、競争に打ち勝つには、どの部分に焦点を絞り込むべきか、どの分野が着目されているのかなど、一歩先を行く開発戦略が必要となる。調査報告書はこうした要求に応えるために技術戦略上の基礎データを提供することが目的である。
2.特許情報の収集方法
平成10年 (1998年) から平成19年 (2007年) までの10年間に公開された公開特許について、「特許検索ASPサービスSRPARTNER」 ( (株) 日立情報システムズ製) を使用し、検索、収集した。報告書作成にはパテントマップ作成支援ソフト「パテントマップEXZ」 (インパテック (株) 製) を使用した。特許情報公報の総数は2,477件である。
3.報告書の構成
- 1. 書誌データによる分析 (過去10年)
- A. ランキング分析 (リスト)
- B. 時系列分析
- C. ニューエントリ・リタイアリ分析
- D. 上位出願人と分類の関係分析
- E. 上位出願人のユニークな技術分析
- 2. 技術開発の概説
- 3. 技術データの分類体系
- 4. 技術データによる分析 (最近公開の431件)
- F.技術分類分析
- F-1 技術分類別公開件数ランキング
- F-2 技術分類相互の公開件数相関
- F-3 上位40出願人と技術分類の公開件数相関
- F.技術分類分析
- 5. 今後の技術開発動向の予測
- 5-1 書誌データによる分析予測
- 5-1-1 出願人の技術開発動向予測
- 5-1-2 公開技術の技術開発動向予測
- 5-2 技術データによる分析予測/対象、形態、課題、手段・方法
- 5-1 書誌データによる分析予測
パテントマップ実例、本文中の実際のページ例
目次
1. 書誌データによる分析
- A. ランキング分析 (リスト)
- 1. 出願人別公開件数ランキング (上位200)
- 2. FI サブクラス分類別公開件数ランキング (上位100)
- 3. FI メイングループ分類別公開件数ランキング (上位100)
- 4. FI サブグループ分類別公開件数ランキング (上位100)
- 5. Fターム テーマコート゛分類別公開件数ランキング (上位100)
- 6. Fターム分類別公開件数ランキング (上位300)
- B. 時系列分析
- B-1. 上位50出願人別公開件数の推移 (最近10年)
- B-2. 上位40 FI サブクラス筆頭分類別公開件数の推移 (最近10年)
- B-3. 上位40 FI メイングループ筆頭分類別公開件数の推移 (最近10年) )
- B-4. 上位40 FI サブグループ筆頭分類別公開件数の推移 (最近10年)
- B-5. 上位40 Fターム テーマコード筆頭分類別公開件数の推移 (最近10年)
- B-6. 上位100 Fターム筆頭分類別公開件数の推移 (最近10年)
- C. ニューエントリ・リタイアリ分析
- C-1-1. 出願人別参入・撤退状況 (最初40)
- C-1-2. 出願人別参入・撤退状況 (最近40)
- C-2-1. FI サブクラス分類別出現・消失状況 (最初40)
- C-2-2. FI サブクラス分類別出現・消失状況 (最近40)
- C-3-1. FI メイングループ分類別出現・消失状況 (最初80)
- C-3-2. FI メイングループ分類別出現・消失状況 (最近80)
- C-4-1. FI サブグループ分類別出現・消失状況 (最初120)
- C-4-2. FI サブグループ分類別出現・消失状況 (最近120)
- C-5-1. Fターム テーマコード分類別出現・消失状況 (最初80)
- C-5-2. Fターム テーマコード分類別出現・消失状況 (最近80)
- C-6-1. Fターム分類別出現・消失状況 (最初200)
- C-6-2. Fターム分類別出現・消失状況 (最近200)
- D. 上位出願人と分類の関係分析
- D-1. 上位40出願人と上位20 FI サブクラス筆頭分類の公開件数相関
- D-2. 上位40出願人と上位20 FI メイングループ筆頭分類の公開件数相関
- D-3. 上位40出願人と上位20 FI サブグループ筆頭分類の公開件数相関
- D-4. 上位40出願人と上位20 Fターム テーマコード筆頭分類の公開件数相関
- D-5. 上位40出願人と上位60 Fターム筆頭分類の公開件数相関
- E. 上位出願人のユニークな技術分析
- E-1. * 独自FI サブクラス分類別公開件数ランキング
- E-2. * 独自FI メイングループ分類別公開件数ランキング
- E-3. * 独自FI サブグループ分類別公開件数ランキング
- E-4. * 独自Fターム テーマコード分類別公開件数ランキング
- E-5. * 独自Fターム分類別公開件数ランキング (上位100)
- E-6. * 独自キーワード別公開件数ランキング (上位200) (「*」は、上位5出願人 (住友電気工業、松下電器産業、ソニー、東芝セラミックス、東京エレクトロンソフトウェア・テクノロジーズ) が該当)
2. 技術開発の概説
- 2-1. 出願人の概況
- 2-2. 公開技術の概況
3. 技術データの分類体系
4. 技術データによる分析
- F. 技術分類分析
- F-1. 技術分類別公開件数ランキング
- F-1-1. ～F-1-4 [A～D]技術分類別公開件数ランキング
- F-2. 技術分類相互の公開件数相関
- F-2-1. ～F-2-6 [A～D技術分類相互の公開件数相関
- F-3. 上位40出願人と技術分類の公開件数相関
- F-3-1. ～F-3-4 上位40出願人と[A～D]技術分類の公開件数相関
- F-1. 技術分類別公開件数ランキング
5. 今後の技術開発の動向の予測
- 5-1. 書誌データによる分析予測
- 5-2. 技術データによる分析予測
参考資料
- 1. FI サブクラス分類リスト
- 2. FI メイングループ分類リスト
- 3. FI サブグループ分類リスト
- 4. Fターム テーマコード分類リスト
- 5. Fターム分類リスト
- 6. 出願人統合リスト
- 7. パテントマップの種別と見方
出版社
お支払い方法、返品の可否は、必ず注文前にご確認をお願いいたします。
体裁・ページ数
CD-ROM 183ページ
発行年月
2008年9月
販売元
tech-seminar.jp
価格
21,764円 (税別) / 23,940円 (税込)
本CD-ROMには、対象公開特許情報データは添付されません。
対象公開特許情報データは 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書の書籍版 に付属しております。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/9/24 | 半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題 | オンライン | |
| 2026/9/24 | 電子部品・材料の故障解析技術 | オンライン | |
| 2026/9/25 | 侵害予防調査への生成AI活用とその進め方 | オンライン | |
| 2026/9/25 | 半導体量子ビットの基礎と研究動向および技術課題と展望 | オンライン | |
| 2026/9/28 | 半導体製造装置用セラミックス部材の開発動向とプラズマ耐性向上 | オンライン | |
| 2026/9/28 | 賢くなった生成AIによる特許調査・権利化・知財業務の高度化 | オンライン | |
| 2026/9/28 | AI時代の技術マーケティングと調査・戦略企画の実践 | オンライン | |
| 2026/9/29 | 半導体市場の動向と半導体産業の今後の見通し | オンライン | |
| 2026/9/29 | 賢くなった生成AIによる特許調査・権利化・知財業務の高度化 | オンライン | |
| 2026/9/29 | 研究開発現場の失敗事例・判例から学ぶ知財・特許トラブルとリスクマネジメント | オンライン | |
| 2026/9/29 | 半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術 | オンライン | |
| 2026/9/30 | フォトレジストの材料設計と先端半導体プロセス技術 | オンライン | |
| 2026/9/30 | 戦略策定のための特許マップ作成と活用・運営方法のコツ | オンライン | |
| 2026/9/30 | DFT技術の最新動向と2.5D/3D-IC対応の実践ポイント | オンライン | |
| 2026/9/30 | レオロジーを特許・権利化するための基礎科学、測定技術、出願戦略 | オンライン | |
| 2026/9/30 | 半導体ウェット洗浄の基礎・実践と最新洗浄技術 | オンライン | |
| 2026/10/1 | DFT技術の最新動向と2.5D/3D-IC対応の実践ポイント | オンライン | |
| 2026/10/2 | 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と材料、プロセスへの要求特性 | オンライン | |
| 2026/10/2 | 戦略策定のための特許マップ作成と活用・運営方法のコツ | オンライン | |
| 2026/10/2 | 特許の深読み・リバースエンジニアリングと読まれないための戦略的仕込み | オンライン |
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/7/14 | 水処理膜〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2025/7/14 | 水処理膜〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2025/7/14 | 粉体混合技術〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2025/7/14 | 粉体混合技術〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2025/7/7 | 光触媒膜〔2025年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2025/7/7 | 光触媒膜〔2025年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2025/6/23 | 防犯・監視カメラ〔2025年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2025/6/23 | 非侵襲性血液検査〔2025年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2025/6/23 | 非侵襲性血液検査〔2025年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2025/6/23 | 防犯・監視カメラ〔2025年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2025/6/16 | 排煙脱硫・脱硝技術〔2025年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2025/6/16 | 排煙脱硫・脱硝技術〔2025年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2025/6/9 | 無人搬送システム〔2025年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2025/6/9 | 無人搬送システム〔2025年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2025/6/9 | 熱交換器〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2025/6/9 | 熱交換器〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2025/6/2 | 発光ダイオード (LED) 〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2025/6/2 | 発光ダイオード (LED) 〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2025/5/26 | 表面プラズモン技術〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2025/5/26 | 表面プラズモン技術〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |