技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
自動車用に向けたパワー半導体におけるパッケージ技術
自動車用に向けたパワー半導体におけるパッケージ技術
～接合・接続・封止・高信頼性化・高耐熱化・高放熱化～
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術を解説いたします。
大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術 (接合・封止・絶縁・放熱技術) および信頼性技術について詳解いたします。
開催日
- 2019年8月23日(金) 13時00分 ～ 16時30分
修得知識
- パワーエレクトロニクス (パワー半導体を用いた電力変換技術) の概要
- パワー半導体の概要
- パワー半導体の実装技術全般
- 接合
- 封止
- 絶縁
- 放熱技術
- パワー半導体のパッケージ技術
- 次世代SiCデバイスの自動車への適用効果・課題・最新動向
プログラム
最新のパワーエレクトロニクスは、地球環境対策や電力消費削減対策に貢献する技術であり、我が国が世界をリードできる分野である。本セミナーでは、パワー半導体のパッケージ技術全般から、さらに自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術について詳細に述べる。また、次世代パワー半導体として注目されているSiCについても紹介する。
- パワーエレクトロニクスとパワー半導体
- パワーエレクトロニクスの重要性
- パワーエレクトロニクス機器の要求性能
- パワー半導体を取り巻く環境
- パワー半導体モジュールの実装技術
- パワー半導体モジュールの構造と機能
- パワー半導体モジュールに対する要求性能
- WBG半導体の動向
- パワー半導体モジュールのパッケージ技術
- 接合技術
- 接続技術
- 封止技術
- 絶縁技術
- 放熱技術
- 信頼性
- モジュールの破壊メカニズム
- 高信頼性化の取組み事例
- まとめ
- 質疑応答・名刺交換
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
:
20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)
複数名同時受講の割引特典について
- 2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 20,000円(税別) / 21,600円(税込) で受講いただけます。- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,040円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
- 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。 - 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2024/6/10 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
| 2024/6/10 | 基礎から学ぶ「人工皮革・合成皮革」入門セミナー | オンライン | |
| 2024/6/11 | 簡単な回路から始めるアナログ設計と実装の基礎 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/6/11 | ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用 | オンライン | |
| 2024/6/11 | 半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法 | オンライン | |
| 2024/6/12 | 半導体用レジストの材料設計とその評価 | オンライン | |
| 2024/6/12 | 自動車塗料、塗装工程のCO2削減 | オンライン | |
| 2024/6/12 | EV用リチウムイオン電池および全固体電池のリサイクル | オンライン | |
| 2024/6/13 | 半導体洗浄の基礎と洗浄機内の流れ・反応および洗浄法の評価方法 | オンライン | |
| 2024/6/14 | 基礎から学ぶ「人工皮革・合成皮革」入門セミナー | オンライン | |
| 2024/6/18 | 半導体製造に向けた高純度ガスの精製、分析技術 | オンライン | |
| 2024/6/19 | 徹底解説 パワーデバイス | オンライン | |
| 2024/6/19 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
| 2024/6/19 | 電気自動車におけるバッテリーマネジメントの基礎知識 | オンライン | |
| 2024/6/19 | 半導体先端パッケージ技術を理解するための基礎 | オンライン | |
| 2024/6/21 | 高熱伝導樹脂の設計とフィラー配向、複合化技術 | オンライン | |
| 2024/6/21 | 半導体市場の現状と今後の展望2024 | オンライン | |
| 2024/6/24 | ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用 | オンライン | |
| 2024/6/26 | 半導体市場の最新動向を踏まえた今後の展望とビジネスチャンス | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/6/27 | 半導体製造用ガスの技術動向と流量制御、汚染管理 | オンライン |
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2014/8/10 | 過給機(ターボチャージャ、スーパーチャージャ) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/4/15 | 自動車向け燃料電池〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/4/15 | 自動車向け燃料電池〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/1/15 | 電動パワーステアリング 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/1/15 | 電動パワーステアリング 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/1/6 | Liイオン電池の規格・特性試験・安全性試験・輸送手順 |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/10/31 | ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎 |
| 2013/10/25 | 車両の自動運転技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/10/25 | 車両の自動運転技術 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/9/11 | 新しい磁気センサとその応用 |
| 2013/9/3 | 2013年版 次世代自動車市場の実態と将来展望 |
| 2013/8/25 | 電気自動車〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/8/25 | 電気自動車〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/6/24 | 車載用主機モータの絶縁技術 |
| 2013/4/15 | リチウムイオン電池 製品・材料・用途別トレンド 2013 |
| 2013/3/21 | 目からウロコの熱伝導性組成物 設計指南 |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |