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本セミナーでは、超臨界流体について取り上げ、超臨界流体をマイクロ材料加工・表面処理プロセスに活用するポイントについて詳解いたします。

本セミナーでは、従来の実装技術における課題と今後期待される新たな実装材料、実装技術について解説いたします。

本セミナーでは、自動運転や電気自動車の性能を左右する車載半導体 (コンピュータ、センサ、パワー半導体) について、基礎原理から最新技術、今後の動向予測までを解説いたします。

本セミナーでは、半導体デバイスにおけるクリーン化技術について取り上げ、汚染物質と微粒子がデバイス性能に与える影響を明らかにし、そのために必要なテクノロジーを解説いたします。

本セミナーでは、講師が長年携わってきた電磁界シミュレータを用いた高周波回路・無線システムの設計支援の具体的な手順をPCで実演し、電磁界シミュレータの導入から活用までの流れと要点を学びます。

本セミナーでは、ナノインプリントについて取り上げ、機械学習を用いた欠陥予測、材料・プロセス設計、装置の最適化について解説いたします。
また、欠陥、コンタミ、硬化反応が遅いなどトラブルの原因と解決のヒントが得られます。

本セミナーでは、先端半導体で要求される洗浄技術・乾燥技術について取り上げ、洗浄技術・乾燥技術の基礎、課題と対策について解説いたします。

本セミナーでは、半導体製造工程に求められるCMPに求められる要求技術から、重要な要素技術、装置技術、パッド・スラリー・コンディショナといった消耗材技術、終点検出技術などの個々の技術の考え方を解説いたします。

本セミナーでは、めっき技術について基礎から解説し、めっき技術のノウハウ、非水溶媒を使った新しいめっき技術や環境への注意・対策、最新動向について詳解いたします。

本セミナーでは、電子回路におけるノイズ発生 (発生源) ・ノイズ伝播・ノイズ障害の原理・メカニズムとノイズ対策について基礎から解説いたします。

本セミナーでは、半導体用レジスト技術の基礎から解説し、環境負荷を抑えつつ、素早く変質レジストを除去、剥離する技術と今後の展望を解説いたします。

本セミナーでは、半導体パッケージ技術について取り上げ、半導体パッケージ技術の進化から、製造方法、使用部材などについて詳細に解説いたします。
また、チップレット等の最新のパッケージ技術についても解説し、その目的や課題についても解説いたします。

本セミナーでは、産業機器から家電製品、電気自動車など幅広い分野で必要となるインバータについて取り上げ、制御法の基本的な考え方から実用上の問題点、さらに最新の技術動向についても解説いたします。