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中国半導体産業の現状と課題

中国半導体産業の現状と課題

～各デバイスの発展状況、市場需要動向、輸出入概況、今後の展望予測など～
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開催日

  • 2023年1月25日(水) 13時00分 ～ 16時30分

修得知識

  • 中国の半導体産業の最新の状況
  • 日本の半導体産業との比較
  • 中国の半導体産業の課題
  • 日本産業の世界での立ち位置

プログラム

　中国の半導体自給率は、海外企業の中国工場や子会社を含めてもまだ20%に届かず、中国政府が掲げる2025年までの半導体自給率の70%達成という目標にはほど遠いのが現状だ。しかし、半導体の世界生産能力に占める中国のシェアは2021年に16%に達し、韓国と台湾に次ぐ位置に付いたと報道された。中国には資金力と勢いがあり、気が付くと急成長していたという分野は少なくない。中国の半導体産業の現状を知ることは、日本の産業にとって重要である。
　そこで本講座では、講師がこれまでの経験・調査で得た中国半導体産業の実情を可能な限りお伝えし、中国進出や中国ビジネス、半導体産業に関わる日本企業の今後の戦略を考えるヒントとなれば幸いである。

  1. 第1部 最近の中国半導体産業の発展概況
    1. 集積回路産業
      1. 集積回路設計産業
        1. 中国における集積回路設計業の発展概況
        2. 中国におけるIC設計の発展の特徴
        3. 中国イノベーションエコロジーの発展状況
          • プロセッサ (CPU) チップ
          • 電子設計自動化 (EDA)
          • シリコン知的財産権 (IP)
      2. 半導体ウェハー製造業
        1. ウェハー製造業の売上高状況
        2. ウェハー製造構造の状況
        3. 中国国内建設中のウェハーライン状況
        4. 国内集積回路ウェハー生産ラインのキャバシティ状況
        5. ウェハー製造主要メーカー企業の状況
        6. 集積回路製造クラスター分布状況
        7. 中国集積回路ウェハー産業プロジェクト建設状況
        8. ウェハー製造業界における革新的な製品と技術進歩状況
      3. 半導体集積回路封測産業
        1. 中国集積回路封測産業の現状
        2. 中国集積回路封
        3. 中国集積回路封測売上高上位10社の企業状況
        4. 2020年中国国内上場の主要な封測企業の業績
        5. 中国集積回路封測市場の状況
        6. 中国国内封測企業における技術創造革新能力
        7. 開発の見通しと展望
    2. ディスクリートデバイス産業
      1. 全般的な発展状況
      2. 今後の開発動向
      3. 主要プロジェクト
      4. 業界が直面する課題
    3. センサー産業
      1. 製品構成と産業配置
      2. 産業サプライチェーンの発展状況
      3. 重要なイベント
      4. 業界の発展推移
        1. 消費電子機器:ミドルエンドとローエンド
        2. 中国のMEMS産業直近10年
        3. ファウンドリ製造 – 中国のMEMS産業の特徴
        4. 高度なパッケージング
        5. 新素材とセンシングの統合
    4. 光電子デバイス産業
    5. 半導体装置材料産業
      1. 半導体装置製造業
      2. 半導体材料産業
  2. 第2部 中国半導体市場需要概況
    1. 集積回路市場
    2. ディスクリートデバイス市場
    3. センサー市場
    4. 光電子デバイス市場
  3. 第3部 中国半導体輸出入概況
    1. 集積回路の輸出入状況
    2. ディスクリートデバイスの輸出入状況
  4. 第4部 発展の展望
    1. 市場予測
    2. 産業予測
    • 質疑応答
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主催

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