技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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コロナウィルスの全世界的な蔓延により、世界各国は人的・経済的に甚大なダメージを受け回復の見通しは依然不透明といった状況にある。しかしこのような中においても、地球温暖化ならびに大気汚染対策のための自動車の電動化は人類にとって「待った無」の課題であることに変わりはない。2022年現在、世界各国は自動車の電動化 (xEV) 開発に向け大きく進展している。そして2030年代には日、米、欧、中がガソリン車の新車販売を禁止するなど、xEVは、もはや大きな潮流となった。xEVの性能を決める基幹部品であるパワーデバイスでは、新材料SiC/GaNデバイスの普及が大いに期待されている。しかしながら現状では、シリコンIGBTがxEV用途の主役に君臨しており、今後しばらくはシリコンIGBTの時代が続くともいわれている。これはとりもなおさず、SiC/GaNデバイスの性能、信頼性、さらには価格が市場の要求に十分応えられていないことによる。
本セミナーでは、最強の競争相手であるシリコンIGBTからSiC/GaN開発技術の現状と今後の動向について、半導体素子や実装技術、さらには市場予測を含め、わかりやすく、かつ丁寧に解説する。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2024/4/22 | フォトレジスト材料の基礎と課題 | オンライン | |
| 2024/4/23 | 半導体パッケージ 入門講座 | オンライン | |
| 2024/4/24 | 樹脂材料のEV駆動モータ/パワーデバイスへの実装に向けた高電圧絶縁特性の基礎と評価法 | オンライン | |
| 2024/4/24 | 電気自動車用インバータの現状・課題とパワーモジュールの高出力密度化・高耐熱化・高耐圧化 | オンライン | |
| 2024/4/24 | 各種パワーデバイスの特徴・技術動向と今後の課題 | オンライン | |
| 2024/4/25 | 5G高度化とDXを支える半導体実装用低誘電特性樹脂・基板材料の開発と技術動向 | オンライン | |
| 2024/4/26 | 先端半導体パッケージにおけるボンディング技術 | オンライン | |
| 2024/4/26 | 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 | オンライン | |
| 2024/4/26 | 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 | オンライン | |
| 2024/5/2 | 樹脂材料のEV駆動モータ/パワーデバイスへの実装に向けた高電圧絶縁特性の基礎と評価法 | オンライン | |
| 2024/5/7 | エヌビディアGPU祭りと半導体不況本格回復への羅針盤 | オンライン | |
| 2024/5/8 | 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 | オンライン | |
| 2024/5/8 | 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 | オンライン | |
| 2024/5/10 | 半導体ウェハの欠陥制御と検出、評価技術 | オンライン | |
| 2024/5/13 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
| 2024/5/16 | 半導体めっきの基礎とめっき技術の最新技術動向 | オンライン | |
| 2024/5/16 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
| 2024/5/16 | 酸化ガリウムの基礎とパワーデバイスの開発動向 | オンライン | |
| 2024/5/16 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
| 2024/5/17 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/1/24 | 2020年版 太陽光発電市場・技術の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/1/25 | 2019年版 太陽光発電市場・技術の実態と将来展望 |
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |