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本セミナーでは、酸化ガリウムの特徴やデバイス化における難点とそれを克服するための試みから、大きな可能性を秘めた新材料「二酸化ゲルマニウム」について解説いたします。

本セミナーでは、半導体デバイス製造の動向を紹介した後、従来のドライ/ウェットエッチングの基礎と課題、ALEの基本原理、そして各種材料のALE開発事例までを、メーカの研究開発現場にいる講師が、実経験を交えて分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは主に企業の機械系エンジニアを対象として、電気の初歩からパワエレの基礎に至るまでの最短経路を提供いたします。

本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

本セミナーでは、2.5D, 3D, チップレット、Siブリッジなど最新の実装技術を解説いたします。
また、先端半導体パッケージで材料に求められる機能と開発状況を報告いたします。

本セミナーでは、5G/Beyond5Gに向けた電磁波・ノイズ対策について取り上げ、近傍界、遠方界での電波、ノイズ対策の方法、ミリ波対応の電波吸収、シールド技術、広帯域への対応、設計コンセプト、メタサーフェスやメタマテリアルに技術について解説いたします。

本セミナーでは、ダイヤモンドウェハ、半導体デバイス、その他のデバイス応用に関する研究開発の現状、課題、最新動向まで解説いたします。