技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体パッケージのセミナー・研修・出版物

超入門 半導体デバイスとその作り方

2023年12月5日(火) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイスとその製造方法 (前工程) 、最新のデバイス動向や市場動向について、基礎からわかりやすく解説いたします。

3次元集積実装技術の最新研究開発動向

2023年11月30日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。

半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向

2023年11月29日(水) 10時30分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

半導体パッケージの開発動向とパッケージング材料の対応設計

2023年11月21日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体のパッケージング技術について基礎からわかりやすく解説いたします。
材料成分の分散性および安定性を高めるための設計、次世代半導体のパッケージングへの対応 (課題と対策) についても概説いたします。

半導体パッケージングの基礎と最新動向

2023年11月16日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージングについて取り上げ、半導体パッケージングの基礎から、水平分業の現状、Globalな見地から業界の最新動向について解説いたします。

半導体封止材の最新技術動向と設計技術

2023年11月14日(火) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向

2023年11月8日(水) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術

2023年11月6日(月) 10時30分2023年11月19日(日) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子デバイスの基礎、パッケージング技術の基礎から学び、現在および将来のパッケージング技術が何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、またそのための要素技術は何なのかについて解説いたします。

半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向

2023年10月31日(火) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

国家プロジェクトにおける3次元集積実装技術の研究開発と最新技術動向

2023年10月26日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。

半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術

2023年10月25日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子デバイスの基礎、パッケージング技術の基礎から学び、現在および将来のパッケージング技術が何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、またそのための要素技術は何なのかについて解説いたします。

半導体接合とパッケージ技術

2023年10月11日(水) 10時30分16時45分
オンライン 開催

本セミナーでは、パワー半導体で要求される接合、パッケージ技術について詳解いたします。

半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向

2023年9月22日(金) 10時30分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

半導体パッケージ材料の開発事例と低反り化

2023年9月15日(金) 10時30分16時15分
オンライン 開催

先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向

2023年9月14日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

今回のセミナーでは、半導体パッケージングの最新動向を紹介し、2023年6月に終えたECTC2023の中からチップレット/RDLインターポーザ/Siブリッジ/FOWLP 、およびハイブリッド接合を中心にハイライトを行います。ECTC2023の総発表件数379件 (ポスター127件含む) から68件の注目発表をピックアップして解説する予定です。

先端半導体パッケージ技術の最新動向と基板材料、プロセス技術

2023年9月12日(火) 10時15分16時15分
オンライン 開催

本セミナーでは、チップレットへ向けたパッケージ形態の動向と基板材料への要求特性を詳解いたします。

半導体製造プロセス 入門講座

2023年9月4日(月) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造に携わる技術者の方を対象に、各基本プロセスの主要技術や最適化事例について概説いたします。

5G高度化とDXを支える低誘電特性樹脂・高分子材料の開発と技術動向

2023年8月31日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・6Gに求められる高分子材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について、講師の開発経験、各社の開発状況を交えて解説いたします。

半導体チップの3D集積によるシステムレベルの高性能創出を担う先進パッケージ技術の基礎と開発動向

2023年8月28日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体チップの3D集積化技術の開発推移を整理し、基幹プロセスの基礎を再訪しながら、先進パッケージの現状と課題を明示しつつ、今後の動向についても展望いたします。

半導体製造プロセス 入門講座

2023年8月23日(水) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造に携わる技術者の方を対象に、各基本プロセスの主要技術や最適化事例について概説いたします。

2.5D/3D集積化プロセスの開発動向と実装・材料・冷却技術の展望

2023年7月31日(月) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、国内大手半導体メーカーや海外装置メーカー、海外研究機関での経験豊富な講演者が、次世代半導体デバイスのための2.5D/3D集積化技術、それを支える実装・材料・冷却技術の詳細を解説いたします。

半導体デバイスの3D集積化プロセスと先進パッケージ

2023年7月25日(火) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、チップレット、Siブリッジ、Fan Outパッケージの基礎を再訪し、3D集積化プロセスと先進パッケージの現状の課題を整理し、今後の開発動向と市場動向を展望いたします。

超入門 半導体デバイスとその作り方

2023年7月11日(火) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイスとその製造方法 (前工程) 、最新のデバイス動向や市場動向について、基礎からわかりやすく解説いたします。

異種デバイス集積化プロセスの基礎と今後の半導体パッケージの開発動向

2023年6月30日(金) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイス集積化の基幹技術であるマイクロバンプ、再配線、FOWLPの基礎プロセスについて概説し、三次元集積化、再配線の微細化、FOPLPへの拡張に伴う課題の論点を明確化し、今後の市場動向、技術動向を予測いたします。

半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向

2023年6月14日(水) 10時30分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

半導体ダイシングの低ダメージ化技術

2023年6月12日(月) 10時00分17時00分
オンライン 開催

半導体パッケージ技術の基礎講座

2023年5月25日(木) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の進化と要素技術を、基本的な方式や製造方法から最新の方式まで、初心者の方にもわかりやすく解説いたします。

三次元実装/TSVおよび先端半導体パッケージの最新製造技術・信頼性解析技術と研究開発動向

2023年5月19日(金) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、新世代のAIチップなどでも期待される三次元積層型の立体集積回路 (3D-IC) の特徴とその必要性や分類、作製方法について分かりやすく解説いたします。

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