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本セミナーでは、設計・製造・設備・品質などのエンジニアを対象に、トライボロジー (摩擦、摩耗、潤滑) のメカニズム、摩擦・摩耗特性の評価・解析法、材料を利用する技術、表面に機能を付加する技術について詳解いたします。

本セミナーでは、設計・製造・設備・品質などのエンジニアを対象に、トライボロジー (摩擦、摩耗、潤滑) のメカニズム、摩擦・摩耗特性の評価・解析法、材料を利用する技術、表面に機能を付加する技術について詳解いたします。

本セミナーでは、シランカップリング剤の種類や機能、作用機構、使用法、処理効果、分析・解析法、様々な応用など、実務で使いこなすための知識・技術を、基礎から応用まで幅広く解説いたします。

本セミナーでは、塗布乾燥の基礎から解説し、乾燥ムラなどの塗布乾燥におけるトラブルの原因と対策、未然防止策について豊富な実例を交えて詳解いたします。

本セミナーでは、塗布・乾燥の基礎や欠陥の原理・対応策など、現場で必要な知識をわかりやすく解説いたします。
また、手軽に行えるExcelシミュレーション技術についても紹介いたします。

本セミナーでは、撥水・撥油技術の基礎、PFAS規制の概要、非フッ素系撥水・撥油コーティングの技術動向、主な非フッ素系の撥水・撥油コーティング材料と用途例などについて解説いたします。

本セミナーでは、反応工学と熱流体解析法の基礎から解説し、CVD装置で起きている化学反応、原子層堆積 (ALD) 法について解説いたします。
また、化学反応の様子を実験的に観察・測定する方法、気相化学種や得られた膜の様子から反応の推定する方法、プラズマCVDの反応を観察し整理した例、副生成物から見えることについて解説いたします。

本セミナーでは、めっきについて基礎から解説し、各種顕微鏡・分析法の原理・使用・解釈方法からウィスカ発生・成長のプロセスや対策指針まで、分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、先端半導体デバイスにおける多層配線の材料・構造・プロセスの変遷、CuダマシンプロセスとPost-Cu配線材料候補及びプロセス、低誘電率 (Low-k) 絶縁膜などの最新技術を解説いたします。
また、新たな技術トレンドである「裏面電源供給」のための配線形成・貼合プロセスやDRAMやNANDの3Dメモリチップ積層とウエハレベル貼合、異種デバイス集積化 (チップレットインテグレーション) 、FOWLP/PLP、ガラスサブストレート、高周波基板材料など、幅広い技術を基礎・開発動向の両面から議論いたします。

本セミナーでは、めっきについて基礎から解説し、各種顕微鏡・分析法の原理・使用・解釈方法からウィスカ発生・成長のプロセスや対策指針まで、分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、スラリー中の粒子分散・凝集状態を適切に制御するために必要な考え方の基礎と、粒子分散・凝集状態を的確に評価できる技術を解説し、それらを実プロセスに応用した例を紹介いたします。

本セミナーでは、実務で役立つ摩擦・摩耗・潤滑の基礎、材料 (鉄鋼材料・非鉄金属・セラミックス・高分子材料など) と表面処理 (熱処理・溶射・肉盛・めっき・薄膜被覆など) の組合せによる各種摩擦摩耗特性、各種摩擦摩耗試験による評価・解析法、耐摩耗対策、摩擦制御法、実務で遭遇するトライボロジー的課題の解決方法について、実践的に分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、フッ素を使わない撥水、撥油技術について基礎から詳解いたします。

本セミナーでは、反応工学と熱流体解析法の基礎から解説し、CVD装置で起きている化学反応、原子層堆積 (ALD) 法について解説いたします。
また、化学反応の様子を実験的に観察・測定する方法、気相化学種や得られた膜の様子から反応の推定する方法、プラズマCVDの反応を観察し整理した例、副生成物から見えることについて解説いたします。