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本セミナーでは、半導体のの後工程について取り上げ、近年注目されている、BSPDN構造やハイブリッド接合。それらに用いられる材料や要素技術・動向・展望について解説いたします。
IITC 2025で発表されたBSPDN構造の熱マネジメント向上をはじめ、自身も革新的な最先端テーマの研究に携わる横国大・井上先生による、先端3D集積の革新動向セミナーとなっております。

本セミナーでは、気泡の発生原理、要因から液内の溶存空気 (気体) を減少する脱気技術、液中の微細気泡を除去もしくは溶解させる脱泡技術技術、関連する故障対策まで、わかりやすく解説いたします。

本セミナーでは、プラスチックフィルムを取り上げ、フィルムの代表的な技術内容について、分かり易く解説するとともに、実際の製造で発生する様々な欠陥や問題について、その対策に役立つような事例等を紹介いたします。

本セミナーでは、設計・製造・設備・品質などのエンジニアを対象に、トライボロジー (摩擦、摩耗、潤滑) のメカニズム、摩擦・摩耗特性の評価・解析法、材料を利用する技術、表面に機能を付加する技術について詳解いたします。

本セミナーでは、特殊な流体を取り扱うレオロジーに基づき、複雑流体の基礎的な流動特性について解説いたします。

本セミナーでは、設計・製造・設備・品質などのエンジニアを対象に、トライボロジー (摩擦、摩耗、潤滑) のメカニズム、摩擦・摩耗特性の評価・解析法、材料を利用する技術、表面に機能を付加する技術について詳解いたします。

本セミナーでは、用途に適した機能化が求められるハードコート剤開発のための基本的な考え方と材料設計および評価技術を解説いたします。

本セミナーでは、リチウムイオン電池の新たな製造技術として注目される「ドライ電極・ドライプロセス」について取り上げ、電極材料とコーティング等の工程技術に強みを持つ2名の講師が、それぞれドライプロセスの材料と製造技術について、その動向や実際を解説いたします。

本セミナーでは、シランカップリング剤の種類・特徴・反応メカニズムなどの基礎知識から、よくあるトラブルと対策まで詳解いたします。

本セミナーでは、カーボンナノチューブの表面、界面特性から、分散、混練のポイントを解説いたします。

本セミナーでは、半導体・ディスプレイ・LEDなどの電子デバイスを支える真空・薄膜形成技術の基礎理論から、蒸着・スパッタ・CVD・ALD、微細加工や装置設計の実務ノウハウまで体系的に解説いたします。

無欠陥で均一な金属被覆が形成可能、ポリマーに高い密着性を有する金属薄膜が析出可能とった利点を有し、半導体配線・MEMS形成・ウェアラブルデバイスへの応用が期待される「超臨界ナノプレーティング法」。
本セミナーでは、超臨界ナノプレーティング法の原理や特長から、無電解めっき法への応用、銅埋め込みやフィルム・繊維への金属析出といった半導体配線・ウェアラブルデバイスへの応用、今後の展開など、基礎から応用・最新情報までを解説いたします。

本セミナーでは、ぬれ現象の基礎である接触角・表面張力に関する理論、これらに影響を及ぼす諸因子や測定・評価法の解説と、シランカップリング、チオール、ホスホン酸および親水性ポリマーなどによる固体表面の撥水化・親水化表面改質、温度応答性ポリマー鎖や酸化チタン光触媒を用いる温度・光によるぬれ性制御および材料表面の超撥水化・超親水化に関連した工業的応用例について解説いたします。

本セミナーでは、シランカップリング剤の種類・特徴・反応メカニズムなどの基礎知識から、よくあるトラブルと対策まで詳解いたします。