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本セミナーでは、薄膜の剥離や密着性の問題解決につなげる手法について紹介いたします。
まず、この問題に対処する際に最低限知っておくべき基本的な内容について解説し、その後に、密着力や機械的物性、膜質の測定/評価手法のポイントを詳説いたします。

本セミナーでは、ウェットコーティングの基礎、塗布方式の概要からハジキ、パーティクル異常、塗布膜厚異常の現象と原因、対策まで解説いたします。

本セミナーでは、光学フィルム、画像材料、印刷材料、各種高機能フィルム、電池セパレータ等において重要なツールとなっている精密バーコーティング技術について取り上げ、精密バーコーティング技術の基礎から技術の領域、限界現象、故障対応、さらには他の精密塗布方式との差異等について分かりやすく解説いたします。

本セミナーは、 ALD , CVD の基礎から解説し、CVD/ALDプロセスの開発・解析能力を養うことを目標とします。

本セミナーでは、塗装劣化とメカニズム、塗装の果たす役割・限界、塗装適用例・トラブル対策、塗装設計法、塗装評価試験方法・塗装調査解析方法について、金属の防食の観点から塗装の果たす役割と限界について、詳しく解説いたします。

本セミナーでは、表面処理の基礎から解説し、耐摩耗性、潤滑性、耐食性、耐熱性、接着性、密着性など機能性の向上、処理条件の検討や分析評価のノウハウまで、様々な局面で必要となる表面処理を分類・整理して詳解いたします。

本セミナーでは、リチウムイオン電極の間欠塗工におけるRoll To Roll製造方法、スロット塗工・コンマ塗工、塗工設備の設計・改善方法について詳解いたします。

本セミナーでは、超親液および超撥液機能の基礎的な知識から、超親水・超撥水化の原理、制御、工業応用まで分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、先端半導体デバイスにおける多層配線の材料・構造・プロセスの変遷、CuダマシンプロセスとPost-Cu配線材料候補及びプロセス、低誘電率 (Low-k) 絶縁膜などの最新技術を解説いたします。
また、新たな技術トレンドである「裏面電源供給」のための配線形成・貼合プロセスやDRAMやNANDの3Dメモリチップ積層とウエハレベル貼合、異種デバイス集積化 (チップレットインテグレーション) 、FOWLP/PLP、ガラスサブストレート、高周波基板材料など、幅広い技術を基礎・開発動向の両面から議論いたします。

本セミナーでは、高分子の表面・界面の基礎から、評価法、高分子の接着の原理と基礎、接着性の評価法、界面構造と接着性、界面構造の各解析手法と事例、各表面処理技術と接着性の相関まで、最新の研究内容を含めて解説いたします。

本セミナーでは、超親液および超撥液機能の基礎的な知識から、超親水・超撥水化の原理、制御、工業応用まで分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは乾燥の基礎から解説し、膜厚の均一化、シミュレーション技術、塗布膜のトラブルと対策について詳解いたします。

本セミナーでは、反応工学と熱流体解析法の基礎から解説し、CVD装置で起きている化学反応、原子層堆積 (ALD) 法について解説いたします。
また、化学反応の様子を実験的に観察・測定する方法、気相化学種や得られた膜の様子から反応の推定する方法、プラズマCVDの反応を観察し整理した例、副生成物から見えることについて解説いたします。