技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

回路のセミナー・研修・出版物

プリント基板・電子部品の種類と特徴及びソルダ材料

2025年11月5日(水) 11時00分17時00分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

本セミナーでは、はんだ付けの原理・原則、エレクトロニクス実装業界の動向、熱の伝わり方、アナログ回路とデジタル回路について、豊富な経験に基づき、基礎から分かりやすく解説いたします。

次世代通信 (6G) に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向

2025年11月4日(火) 10時30分2025年11月17日(月) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・6G・高周波の基礎知識と5G・6G対応材料の課題とその解決策について解説いたします。

電気の専門外の方のための電気回路の基礎講座

2025年10月31日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、基本的な物理量である電圧/電流の概念を導入し、受動素子の作動原理を種々の比喩を用いて分かり易く解説した後、これらの基本的な組合せ回路における信号の波形予測を通して、電気回路の挙動を動的に把握するための基礎力を養成いたします。

電子部品の特性とノウハウ (2)

2025年10月29日(水) 13時00分17時00分
オンライン 開催

電子部品の特性とノウハウ (2日間)

2025年10月24日(金) 13時00分17時00分
2025年10月29日(水) 13時00分17時00分
オンライン 開催

電子部品の特性とノウハウ (1)

2025年10月24日(金) 13時00分17時00分
オンライン 開催

半導体・論理回路テストの基礎と応用

2025年10月24日(金) 10時30分2025年11月6日(木) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体の高品質化・高信頼化に向けたテスト生成技術、AIの活用、セキュリティとの関係性について、最新の技術トレンドを交えて解説いたします。

半導体・論理回路テストの基礎と応用

2025年10月23日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体の高品質化・高信頼化に向けたテスト生成技術、AIの活用、セキュリティとの関係性について、最新の技術トレンドを交えて解説いたします。

次世代通信 (6G) に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向

2025年10月17日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・6G・高周波の基礎知識と5G・6G対応材料の課題とその解決策について解説いたします。

電子回路の公差設計入門

2025年9月29日(月) 13時00分17時00分
オンライン 開催

5G/6G時代の高周波基板向け低誘電損失材料に対する材料設計・技術開発動向とその実際技術

2025年9月29日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・ミリ波対応に向けた高周波基板材料について取り上げ、低誘電損失を実現する樹脂設計のポイントと実際の開発事例について詳解いたします。

データセンタ向け光デバイスの開発動向と今後の展望

2025年9月26日(金) 10時30分17時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、データセンタ向け光デバイスを取り上げ、コヒーレント通信、面発光レーザ、光スイッチの要求特性、シリコンフォトニクス、次世代光インターコネクトの展望について詳解いたします。

オフライン電源の設計 (3)

2025年9月22日(月) 13時00分17時00分
オンライン 開催

設計者CAE 構造解析編 (強度)

2025年9月18日(木) 13時00分17時00分
オンライン 開催

プリント基板・電子部品の種類と特徴及びソルダ材料

2025年9月17日(水) 11時00分17時00分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

本セミナーでは、はんだ付けの原理・原則、エレクトロニクス実装業界の動向、熱の伝わり方、アナログ回路とデジタル回路について、豊富な経験に基づき、基礎から分かりやすく解説いたします。

次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向

2025年9月17日(水) 10時30分2025年9月26日(金) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・6G用の部品・プリント基板に求められる特性、無線の基礎・高周波・ミリ波特性・AiPなどを詳解いたします。

次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向

2025年9月16日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・6G用の部品・プリント基板に求められる特性、無線の基礎・高周波・ミリ波特性・AiPなどを詳解いたします。

オフライン電源の設計 (2)

2025年9月11日(木) 13時00分17時00分
オンライン 開催

データセンター向け光インターコネクトの最新動向と光電融合技術

2025年9月11日(木) 10時15分16時50分
オンライン 開催

本セミナーでは、従来の半導体パッケージに光部品を実装する光電コパッケージの最新動向を紹介いたします。
また、ポリマー光回路の材料や作成法、ポリマー光回路を用いた光電コパッケージの最新状況や、NEDOプロジェクトについてなど、講師らの最新の取り組みを中心に解説いたします。

オフライン電源の設計 (1)

2025年9月1日(月) 13時00分17時00分
オンライン 開催

オフライン電源の設計 (3日間)

2025年9月1日(月) 13時00分17時00分
2025年9月11日(木) 13時00分17時00分
2025年9月22日(月) 13時00分17時00分
オンライン 開催

光電融合に向けた次世代コパッケージ技術と光集積・接続技術の最新動向

2025年8月27日(水) 10時30分16時15分
オンライン 開催

本セミナーでは、光導波路や光ミラーなどパッケージ内部の光配線技術、異種材料の集積による光チップの構成技術、さらにはチップ間の光接続や光コネクタ、受光器といった周辺機構まで、次世代コパッケージ技術を多面的に解説いたします。

電源回路設計入門 (2)

2025年8月18日(月) 13時00分17時00分
オンライン 開催

電源回路設計入門 (2日間)

2025年8月4日(月) 13時00分17時00分
2025年8月18日(月) 13時00分17時00分
オンライン 開催

電源回路設計入門 (1)

2025年8月4日(月) 13時00分17時00分
オンライン 開催

電子部品の特性とノウハウ (2)

2025年7月30日(水) 13時00分17時00分
オンライン 開催
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