技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
このセミナーは2024年6月11日に開催したセミナーのオンラインセミナー:オンデマンド配信です。
オンラインセミナーは、視聴開始希望日より10日間、動画をご視聴いただけます。
お申込は、2026年3月31日まで受け付けいたします。
(収録日: 2024年6月11日)
本セミナーでは、基本的なアナログ回路の考え方、放熱設計等の基本的な実装設計、センシング回路の基本の設計手法、トラブル発生時等に役立つ「アナログ的な」考え方について、事例を交えわかりやすく解説いたします。
昨今の電子機器開発では、設計が難しく部品のばらつきにも敏感なアナログ回路は専用のICに任せ、デジタル出力された値をいかに高速、大容量に扱うか、というトレンドになっています。そのため、アナログ回路技術者は、一部のデバイスメーカーに偏在して、セットメーカーには少なくなってきています。
しかしながら、アナログ技術が不要になったわけではなく、回路動作の高速化に伴ったSIやPI、更にはノイズの問題、といった、電気と物理が直結した問題が増えています。これらをクリアしなければ、製品出荷はもちろん、規格試験にも合格できないので、電気信号を「アナログ的に捉える」ことが必要になります。
本セミナーでは、アナログ回路設計の経験がなくても、入口への糸口が掴めるよう、抵抗、コンデンサ、コイルなどの受動部品、半導体など、ごく簡単な回路の動作から、実際に設計されている簡単な回路を例に、その基礎となる考え方を学んでいきます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
別途テキストの送付先1件につき、配送料 1,100円(税別) / 1,210円(税込) を頂戴します。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/11/25 | 高性能有機半導体の分子設計・合成・評価とデバイス作製・応用展開 | オンライン | |
| 2025/11/25 | DC-DCコンバータの基礎と小型化・高効率化 | オンライン | |
| 2025/11/25 | DX/AI時代のエレクトロニクス・半導体実装技術 最新パッケージ技術とチップレット集積の課題と展望 | オンライン | |
| 2025/11/26 | DC-DCコンバータの基礎と小型化・高効率化 | オンライン | |
| 2025/11/26 | 半導体後工程・パッケージング技術の基礎、各製造プロセス技術と今後のトレンド | オンライン | |
| 2025/11/27 | パネルレベルパッケージ (PLP) の最新動向と基板、材料の開発 | オンライン | |
| 2025/11/27 | アナログ回路設計技術の基礎と応用 | オンライン | |
| 2025/11/28 | 電気の専門外の方のための電気回路の基礎講座 | オンライン | |
| 2025/11/28 | 半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 | オンライン | |
| 2025/12/1 | モータ品質トラブル対策の実務と事例で学ぶ解決ノウハウ | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/12/3 | プラズマエッチングにおけるプロセス不良発生の検出とプラズマ耐性材料の評価技術 | オンライン | |
| 2025/12/4 | EMC設計入門 | オンライン | |
| 2025/12/5 | 半導体製造におけるドライ/ウェットエッチング技術の基礎・応用と最新動向 | 東京都 | 会場 |
| 2025/12/8 | 半導体パッケージの接合部における各種試験評価、分析解析技術とその応用 | オンライン | |
| 2025/12/8 | PFAS (有機フッ素化合物) 規制の動向と半導体産業への影響 | オンライン | |
| 2025/12/10 | SiC半導体ウェハの欠陥制御と検出、評価技術 | オンライン | |
| 2025/12/10 | 半導体デバイスの故障メカニズムと信頼性試験・寿命予測 | オンライン | |
| 2025/12/11 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
| 2025/12/11 | 半導体デバイスの故障メカニズムと信頼性試験・寿命予測 | オンライン | |
| 2025/12/12 | モータ騒音・振動の基礎と低減対策 (基礎編) | 東京都 | 会場・オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/5/24 | 2024年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2024/4/30 | 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/5/12 | 2023年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |