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シリコンフォトニクスによる光集積回路の開発と低損失接続技術

シリコンフォトニクスによる光集積回路の開発と低損失接続技術

~高速光集積回路の実現に向けたシリコンフォトニクスの最新動向 / チップとファイバ間の光結合、光電コパッケージなど具体的な開発事例~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、経済性・超小型・高速伝送・低環境負荷などの利点から注目されているシリコンフォトニクスについて取り上げ、光導波路とファイバ間接続、異種材料集積技術、Siフォトニクスの要素技術を解説いたします。

開催日

  • 2025年4月11日(金) 10時30分 16時15分

受講対象者

  • 光素子、光部品の研究開発・設計・製造に携わる技術者
  • これから光素子、光部品の研究開発・設計・製造に携わる方

修得知識

  • シリコンフォトニクスプラットフォームの高速光集積回路の開発状況
  • 光電コパッケージ技術の概要と動向
  • 光実装技術の課題
  • シリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板を用いた光電コパッケージ技術
  • 光ファイバ・光導波路による通信技術の動向
  • ポリマー光導波路に用いられるポリマー材料の特徴,求められる特性仕様
  • ポリマー光導波路の作製方法
  • 今後の光通信の分野で必要とされる光導波路素子

プログラム

第1部 シリコンフォトニクスプラットフォームの高速光集積回路の開発状況

(2025年4月11日 10:30〜12:00)

 本講演では、AI情報処理システムのリアルタイム応答性、すなわち低遅延性が求められていることに留意し、データセンタの並列光トランシーバに搭載されるシリコンフォトニクスプラットフォームの光集積回路に関して、どのようにして一層の高速化を実現するのか、という視点から技術の紹介および議論を進める。まず、データセンタにおける高速光集積回路について概観し、高速化に関する展望および制限について議論する。次いで、高速化に向けた光・電子融合技術に着目し、光集積回路 (Photonic Integrated Circuit, PIC) と電子集積回路 (Electronic Integrated Circuit, EIC) との集積技術の現状と展望について議論する。また、光集積回路を構成する要素の高速化に関して、光変調器の高速化に着目した議論を行なう。
 中でも、シリコンフォトニクスプラットフォームの光変調器の高速化という観点に立ち、大規模ファウンドリへの適用が容易と期待されるCMOSベース集積という潮流における光変調器の研究開発の最先端事例を紹介し、議論のまとめを行なう。

  1. データセンタにおける高速光集積回路
    1. 並列光トランシーバ
    2. 高速化の現状と展望
    3. 高速化の制限要因
      1. 電子回路との接続
      2. 光集積回路における制限要因
  2. 高速化に向けた光・電子集積
    1. 2次元集積
    2. 2.5次元集積
    3. 再配置層を介した集積
  3. 光変調器の高速化:制限要因
    1. 光変調器の構成
      1. 光変調器の動作原理
      2. 光変調器の構成
      3. III – V系変調器
    2. 高速化の制限要因
      1. 移動時間
      2. 速度不整合
      3. RC時定数
  4. 光変調器の高速化:CMOSベースの視点から
    1. CMOSベースの高速位相変調部
    • 質疑応答

第2部 光電コパッケージ用シリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発

(2025年4月11日 13:00〜14:30)

 データセンターや大規模科学計算、AIシステムにおいて、より大容量、低遅延、低電力な信号伝送技術が求められている。光電コパッケージ技術は、超小型の光トランシーバを半導体パッケージ内部に集積しボトルネックとなっていた電気配線を除去する技術であり、信号伝送の劇的な性能向上につながると期待されている。
 本講座ではそのような光電コパッケージ技術のロードマップや世界的な動向について解説するとともに、弊所で進める次世代の光電コパッケージ技術を紹介する。

  1. 光電コパッケージ技術の概要
    1. 背景
    2. 光電コパッケージのロードマップ
    3. 世界的な光電コパッケージの取り組み例
  2. シリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発
    1. シリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の概要
    2. 要素技術
      1. マイクロミラー
      2. シングルモードポリマー導波路
      3. 光IC埋め込み技術
      4. 光コネクタ
      5. 熱解析
    3. 試作と信号伝送評価結果
    4. 今後の課題
  3. まとめ
    • 質疑応答

第3部 ポリマー光導波路の作製とシリコンフォトニクスチップ・ファイバ間接続技術

(2025年4月11日 14:45〜16:15)

 昨今のAI技術の急速な進展を受けて、GPU間ネットワークなどの短距離通信ネットワークに対しての高速化要求が高まっており、光通信技術の導入が検討されている。特にCPU・GPUなどの半導体チップ周りのデータ伝送への光伝送導入にむけて、Co-package Optics技術が期待されている。光集積回路チップをLSIと同一の基板に実装する、このCo-Package技術は、電子回路基板・材料・デバイス・実装技術を大きく変えうる技術として、この数年、様々な革新がもたらされている。
 本講演では、昨今高い注目を集めている光電融合、Co-Package技術のキーデバイスとして期待されるポリマー光導波路について、これまでの開発の歴史から、現状の最先端の開発動向に至るまでを紹介する。特に1) ポリマー光導波路構成材料に対する要求仕様、2) 3次元光回路化が期待される中での最新ポリマー光導波路作製方法、3) 光導波路の特性評価例、などに関する技術的な話題さらには、サプライチェーン動向について解説する。

  1. 技術背景
  2. ポリマー光導波路の構造からみた分類
  3. ポリマー光導波路の作製方法
  4. ポリマー光導波路のための材料と求められる特性
  5. ポリマー光導波路の特性表評価方法と特性例の紹介
  6. ポリマー光導波路の応用 〜モスキート法により作製される導波路を中心として〜
    1. マルチモードポリマー光導波路の応用
    2. シングルモードポリマー光導波路の応用
    3. 3次元光導波路の可能性と期待
  7. 光電融合・Co – package技術応用へ向けたポリマー光導波路への期待
    • 質疑応答

講師

  • 小川 憲介
    東京科学大学 工学院 電気電子系
    特任教授
  • 乗木 暁博
    国立研究開発法人 産業技術総合研究所 プラットフォームフォトニクス研究センター 光実装研究チーム
    主任研究員
  • 石榑 崇明
    慶応義塾大学 理工学部 物理情報工学科
    教授

主催

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お問い合わせ

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受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
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