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本セミナーでは、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介し、特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程を用いない新たな回路形成技術について解説いたします。

本セミナーでは、5G・6G用の部品・プリント基板に求められる特性、無線の基礎・高周波・ミリ波特性・AiPなどを詳解いたします。

本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションについて解説いたします。

本セミナーでは、電気回路で使用される部品と特性、電気回路学の基礎、半導体の種類や使い方、センサ信号などの増幅回路、PID制御などの実用的な制御方式、機構部を駆動するモータの種類や特徴、電圧を変換するコンバータやアクチュエータを駆動するインバータの基本構成、ノイズ対策など、電気制御を行いたい機械系技術者に向けた電気自動車や機械制御を行うための電気回路や制御の基本的な考え方を解説いたします。

本セミナーでは、省エネ化、高効率化、低損失化、小型軽量化の要求に対応するための磁気技術を基礎から解説いたします。

本セミナーでは、半導体メモリの種類や特徴、それぞれの構造などの基礎から現在の技術・市場動向まで幅広く半導体メモリについて解説いたします。

本セミナーでは、電気回路で使用される部品と特性、電気回路学の基礎、半導体の種類や使い方、センサ信号などの増幅回路、PID制御などの実用的な制御方式、機構部を駆動するモータの種類や特徴、電圧を変換するコンバータやアクチュエータを駆動するインバータの基本構成、ノイズ対策など、電気制御を行いたい機械系技術者に向けた電気自動車や機械制御を行うための電気回路や制御の基本的な考え方を解説いたします。

本セミナーでは、従来の半導体パッケージに光部品を実装する光電コパッケージの最新動向を紹介いたします。
また、ポリマー光回路の材料や作成法、ポリマー光回路を用いた光電コパッケージの最新状況や、NEDOプロジェクトについてなど、講師らの最新の取り組みを中心に解説いたします。