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本セミナーでは、シリコンフォトニクスについて取り上げ、光電子融合技術へ向けたデバイスの作製技術と開発状況を解説いたします。

本セミナーでは、シリコンフォトニクスについて取り上げ、光電子融合技術へ向けたデバイスの作製技術と開発状況を解説いたします。

本セミナーでは、Cu配線延命の為、導入されてきた最近の技術、技術開発が進行中のCu配線延命技術、及び、代替配線技術の現状と課題について解説いたします。
また、線幅の太い電源ラインをシリコン基板の表側や裏側に埋設するブレークスルーの開発が進行中であるが、これらのメリットと技術課題についても解説いたします。

本セミナーでは、電気の基礎から解説し、抵抗・コンデンサ・コイル等の受動素子、ダイオード・トランジスタ等の能動素子、デジタル・アナログ IC、オプトエレクトロニクス素子、パワードライバ、及びこれらを用いた回路等について解説いたします。

本セミナーでは、高周波対応材料の開発課題、誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法、高周波対応材料のパラメータと測定法など、次世代通信システムに求められる超高周波対応基板の具体的な材料開発や製造技術に関して解説いたします。
また、光導波路混載基板、メタマテリアル基板、自動車高周波モジュールなどの開発動向について解説いたします。

本セミナーでは、シーケンサを活用する上での基礎知識、シーケンサのハードウェア・ソフトウェア、リレーシーケンス制御回路を設計するための基礎について、豊富な経験に基づき、分かりやすく解説いたします。