技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、電子回路におけるノイズ発生 (発生源) ・ノイズ伝播・ノイズ障害の原理・メカニズムとノイズ対策について基礎から解説いたします。
近年、電子機器、産業機器などの高度化、高機能化、高速化、高集積化、電子回路処理速度の大幅向上のためにデジタル回路で取り扱うクロックの周波数が非常に高くなってきています。また、ハイブリッド車や電気自動車のドライブ装置、太陽光発電装置の系統連系装置などへのパワーエレクトロニクスの応用装置において、大電力化、高速化されてきています。このような状況によってノイズトラブルも複雑化して難しくなる一方です。
本講座では、ノイズ発生 (発生源) ・ノイズ伝播・ノイズ障害の原理・メカニズムを追いながら、ノイズトラブルの理解へと進めます。そのため初心者にも理解できるように平易に解説し、根本的な問題解決力を高めることが可能です。また、ノイズ対策の実施例を紹介し、ノイズ評価標準や規格についても紹介をします。製品品質の安定化、生産性向上、トラブル対応など、実務上の重要ポイントを具体的に解説しますので、実務ですぐに使える知識を手に入れることができます。ノイズ対策の基礎を学びたい方から実務エキスパートを目指す方まで、大変お薦めです。
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/8/25 | EMC設計入門 | オンライン | |
| 2025/8/26 | 電気自動車用インバータの現状・課題とパワーモジュールの高出力密度化・高耐熱化・高耐圧化 | オンライン | |
| 2025/8/27 | 光電融合に向けた次世代コパッケージ技術と光集積・接続技術の最新動向 | オンライン | |
| 2025/8/28 | EV電動化モビリティの高電圧絶縁評価技術の基礎と実例 | オンライン | |
| 2025/8/28 | 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 | オンライン | |
| 2025/8/29 | 分散電源ならびに電力系統の基礎と安定運用制御の具体的ポイント | オンライン | |
| 2025/9/1 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
| 2025/9/1 | オフライン電源の設計 (1) | オンライン | |
| 2025/9/2 | 電波吸収体の設計と材料定数、吸収量の測定技術 | オンライン | |
| 2025/9/11 | データセンター向け光インターコネクトの最新動向と光電融合技術 | オンライン | |
| 2025/9/11 | 電波吸収体の設計と材料定数、吸収量の測定技術 | オンライン | |
| 2025/9/11 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
| 2025/9/16 | 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2025/9/17 | ディジタル信号処理による雑音・ノイズの低減/除去技術とその応用 | オンライン | |
| 2025/9/17 | 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2025/9/17 | プリント基板・電子部品の種類と特徴及びソルダ材料 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/9/18 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
| 2025/9/18 | 電気自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向 | オンライン | |
| 2025/9/19 | EVの最新技術動向および将来展望 | オンライン | |
| 2025/9/19 | 電気自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/5/24 | 2024年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2024/4/30 | 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策 |
| 2023/5/12 | 2023年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/6/19 | 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/6/21 | 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2019/3/29 | 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法 |