第1部 チップレット集積技術の開発動向と今後の方向性

(2024年5月21日 10:00〜11:30)

　ムーアの法則の終焉に伴い、チップレット集積技術は、素子集積規模のスケールアウトやフォン・ノイマンボトルネックの解消に代表される異種集積を実現する技術として期待されており、実際のインプリメンテーションも始まっている。
　このような背景や、その将来について、現在の研究状況を踏まえながら解説する。

1. 情報機械の歴史と半導体集積回路
2. 半導体集積回路の課題
3. チップレット集積技術の現在
4. 最新の研究動向
5. 今後の方向性
• 質疑応答

第2部 チップレット集積を実現するパッケージ技術と接合技術

(2024年5月21日 12:10〜13:40)

　チップレット集積のためのパッケージ技術として、シリコンインターポーザ、FOWLP、ブリッジ技術など様々なパッケージ技術が開発されている。AIアクセラレータを含む最先端チップレットパッケージでは、集積するチップ数の増加にともない、パッケージは巨大化、高度化している。
　本講座では、チップレットの背景、求められる要求特性とチャレンジ、各パッケージ技術と接合技術の最新の開発動向を紹介する。

1. チップレット
   1. 半導体デバイステクノロジーの進化とチャレンジ
   2. チップレット
   3. チップレット集積
2. AIアクセラレータ
   1. AIワークロードのトレンド
   2. 学習におけるメモリバンド幅の影響
   3. AIアクセラレータパッケージ
3. チップレット、AI向けパッケージ技術の動向
   1. 2.5D/3D
   2. Si bridge技術
   3. FOWLP技術
   4. 有機インターポーザ
4. はんだバンプ接合技術
   1. はんだバンプ接合プロセス
   2. ファインピッチ接合における課題
   3. はんだバンプ接合技術の動向
5. CoWハイブリッド接合技術
   1. ハイブリッド接合プロセス
   2. ハイブリッド接合の現状と課題
   3. ハイブリッド接合の動向、技術の動向
6. まとめ
• 質疑応答

第3部 チップレットの大型・微細配線パッケージに向けた材料技術

(2024年5月21日 13:50〜15:20)

　本講座では、先端半導体パッケージを1WLP/PLPおよびチップレット、2SiP/AiPの2つのカテゴリーに分類し、半導体封止材を中心にそれぞれのパッケージに求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告する。

1. 半導体封止用樹脂の基礎
   1. 半導体封止材とは?
   2. 半導体封止材の構成
   3. 半導体封止材の製造プロセス
   4. 半導体封止材の使われ方
   5. 半導体封止材に使われる原材料
2. 先端半導体向け材料の開発動向
   1. WLP/PLP向け封止材の課題と対策
   2. WLP/PLP向け感光材の課題と対策
   3. SiP/AiP向け封止材の課題と対策
   4. SiP/AiP向け基板材の課題と対策
• 質疑応答

第4部 チップレット実装に向けたテスト、評価技術

(2024年5月21日 15:30〜17:00)

　チップレットは多数のチップを1パッケージに集積する技術であり、従来のチップ単体テスト手法だけでは不十分である。パッケージ内の多数のチップ間のインターコネクション保証は重要であり、本講演ではチップレットテストのために新たに制定されたIEEE 1838規格によるインターコネクションテスト技術を紹介する。
　またチップ間3D接続に必須なTSVは益々高密度化が要求されておりTSVの新たな接続品質評価技術を紹介する。

1. チップレットテストの概要
   1. チップレットとは
   2. チップレットテストの全体工程
   3. 機能テストと構造テスト
2. チップレット間のインターコネクションテスト
   1. チップレットは小さな実装ボード
   2. バウンダリスキャンテストとは
   3. IEEE 1838 規格によるチップ間インターコネクションテスト
3. TSVの接続品質評価技術
   1. 益々高密度化するTSV接続
   2. 従来の評価技術 (デイジーチェーン等) の問題
   3. アナログバウダリスキャンによるTSV精密抵抗計測方法
• 質疑応答