技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、チップレット集積に向けた動向、求められる材料、パッケージ、接合、評価技術について詳解いたします。
(2024年5月21日 10:00〜11:30)
ムーアの法則の終焉に伴い、チップレット集積技術は、素子集積規模のスケールアウトやフォン・ノイマンボトルネックの解消に代表される異種集積を実現する技術として期待されており、実際のインプリメンテーションも始まっている。
このような背景や、その将来について、現在の研究状況を踏まえながら解説する。
(2024年5月21日 12:10〜13:40)
チップレット集積のためのパッケージ技術として、シリコンインターポーザ、FOWLP、ブリッジ技術など様々なパッケージ技術が開発されている。AIアクセラレータを含む最先端チップレットパッケージでは、集積するチップ数の増加にともない、パッケージは巨大化、高度化している。
本講座では、チップレットの背景、求められる要求特性とチャレンジ、各パッケージ技術と接合技術の最新の開発動向を紹介する。
(2024年5月21日 13:50〜15:20)
本講座では、先端半導体パッケージを1WLP/PLPおよびチップレット、2SiP/AiPの2つのカテゴリーに分類し、半導体封止材を中心にそれぞれのパッケージに求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告する。
(2024年5月21日 15:30〜17:00)
チップレットは多数のチップを1パッケージに集積する技術であり、従来のチップ単体テスト手法だけでは不十分である。パッケージ内の多数のチップ間のインターコネクション保証は重要であり、本講演ではチップレットテストのために新たに制定されたIEEE 1838規格によるインターコネクションテスト技術を紹介する。
またチップ間3D接続に必須なTSVは益々高密度化が要求されておりTSVの新たな接続品質評価技術を紹介する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 2025/5/21 | 製造側から見たプリント基板への要求仕様の具体的ポイント | 東京都 | 会場・オンライン |
| 発行年月 | |
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| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
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| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
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| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
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