技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、はんだ接合部の信頼性、はんだクラックの発生メカニズム、各破壊を主にした熱機械的信頼性、腐食・マイグレーションの電気化学的信頼性、マイグレーションとウイスカーの違いについて、豊富な経験に基づき、事例を交え分かりやすく解説いたします。
製品の寿命を素因・誘因・劣化という用語とバスタブ曲線を使って説明します。これを元にはんだ付けの信頼性をはんだの組織、熱機械的信頼性、電気化学的信頼性からどのように破壊に至るかを理解して頂きます。特にはんだクラックはどのように発生し、進展していくのか、コフィン-マンソン則を使ってはんだ寿命の予測をマイクロソルダリング技術試験に出題される問題を解きながら理解して頂きます。
さらに寿命を予測するための信頼性試験は、どのような方法があるのか、エージングとスクリーニンの違い。はんだ付けの検査に、非破壊検査と破壊検査があるが、手段として金属顕微鏡, EPMA, IR, 引張強度試験はどのような試験か、動画を見ながらイメージしてください。
はんだフィレットの検査基準は、その考え方を紹介します。安全・衛生について、はんだ付け作業に局所排気装置が必要なこと、フラックスの保管は、危険物保管庫に保管する事など、規則に基づいた説明をします。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
ライブ配信・アーカイブ配信受講の場合、別途テキストの送付先1件につき、配送料 1,100円(税別) / 1,210円(税込) を頂戴します。
会場受講、ライブ配信、アーカイブ配信のいずれかをご選択いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/3/12 | 基板放熱による熱設計のポイントと対策 | オンライン | |
2025/3/19 | 半導体・回路素子・電子部品における劣化寿命の故障モード・因子とその故障の寿命点 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/3/21 | FPC基材へのLCPの適用技術と基材開発による5G/6Gへの対応 | オンライン | |
2025/3/25 | パワー半導体接合における銀焼結接合材料の開発と機械特性の評価 | オンライン | |
2025/4/3 | 半導体、回路基板、電子機器における各種部材トラブルのメカニズム、対策、解析 | オンライン | |
2025/4/16 | 電子材料・回路基板用ポリイミドの基礎と応用 | オンライン | |
2025/4/17 | 低誘電性樹脂の開発と伝送損失の低減、高速・高周波通信への対応 | オンライン | |
2025/4/23 | 初めてのはんだ付け | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/4/23 | 電子材料・回路基板用ポリイミドの基礎と応用 | オンライン |
発行年月 | |
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2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |
1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |