技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、プリント基板の設計、プリント基板の製造プロセス、電子部品の役割、実装プロセスについて詳解いたします。
はんだ付け製品はプリント基板がベースにあります。現在はプリント基板も、実装部品も海外で生産されることが殆どで、品質、出来映えの高さが要求されています。
特にはんだ付け品質には基板の設計で大きく左右されます。例えば、リフローはんだ付工法、フローはんだ付け工法で、ランドサイズが異なる、レジストの種類と、製品によってどのレジストを使うか、ランドまでのレジスト塗布の方法、アナログ/デジタル回路によって基板の層数が変わる、実装する部品のサイズや配置etc多くの要素がはんだ付けには関わってきます。又電子部品の名称と役割、実装プロセスについても解説します。実装プロセスは、はんだ印刷、表面実装、リフローはんだ付け、リード部品実装、はんだ付けの順で解説します。逐次動画を使って説明しますので、現場で設備を稼働した経験の無い方でもイメージが掴めると思います。
また、実装プロセスは、マイクロソダリング技術の基礎となります。今後、EV化、厚銅化、高電流・高圧化、小型化、超多層化が進む中でも、実装プロセスを理解することで製品のイメージがつきやすくなります。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
ライブ配信・アーカイブ配信受講の場合、別途テキストの送付先1件につき、配送料 1,100円(税別) / 1,210円(税込) を頂戴します。
会場受講、ライブ配信、アーカイブ配信のいずれかをご選択いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/12/5 | ソルダーペーストの劣化状態から考えるペースト選定のポイント | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/12/11 | レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策 | オンライン | |
| 2025/12/12 | 基板放熱を利用した熱設計技術 | オンライン | |
| 2025/12/17 | はんだ不良の原因と発生メカ二ズム | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/12/24 | FPD用ガラスと半導体パッケージ用ガラスに対する技術及び開発動向並びにガラスの加工と強度・強化方法 | オンライン | |
| 2026/1/21 | はんだ接合部の疲労故障および信頼性向上 | オンライン | |
| 2026/1/30 | 半導体・回路素子における劣化寿命の故障モード・構造因子とその予測法 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |
| 1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |