技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、プリント基板の設計、プリント基板の製造プロセス、電子部品の役割、実装プロセスについて詳解いたします。
はんだ付け製品はプリント基板がベースにあります。現在はプリント基板も、実装部品も海外で生産されることが殆どで、品質、出来映えの高さが要求されています。
特にはんだ付け品質には基板の設計で大きく左右されます。例えば、リフローはんだ付工法、フローはんだ付け工法で、ランドサイズが異なる、レジストの種類と、製品によってどのレジストを使うか、ランドまでのレジスト塗布の方法、アナログ/デジタル回路によって基板の層数が変わる、実装する部品のサイズや配置etc多くの要素がはんだ付けには関わってきます。又電子部品の名称と役割、実装プロセスについても解説します。実装プロセスは、はんだ印刷、表面実装、リフローはんだ付け、リード部品実装、はんだ付けの順で解説します。逐次動画を使って説明しますので、現場で設備を稼働した経験の無い方でもイメージが掴めると思います。
また、実装プロセスは、マイクロソダリング技術の基礎となります。今後、EV化、厚銅化、高電流・高圧化、小型化、超多層化が進む中でも、実装プロセスを理解することで製品のイメージがつきやすくなります。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
ライブ配信・アーカイブ配信受講の場合、別途テキストの送付先1件につき、配送料 1,100円(税別) / 1,210円(税込) を頂戴します。
会場受講、ライブ配信、アーカイブ配信のいずれかをご選択いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/9/13 | FPC (フレキシブルプリント配線板) の総合知識 | オンライン | |
2024/9/17 | はんだ接合部の疲労故障および信頼性向上 | オンライン | |
2024/9/20 | 5G/6Gに対応する先端基板技術開発動向 | オンライン | |
2024/9/20 | レジストの技術・材料・プロセス・装置の総合知識 | オンライン | |
2024/9/30 | 高速高周波用フッ素樹脂基板の材料開発と接着性向上技術 | オンライン | |
2024/10/23 | 電気機構部品・電子部品の主要故障モード100とその故障発生機構・対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/10/24 | 5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 | オンライン | |
2024/10/31 | 超微小部品における信頼性と品質の確保 | 会場・オンライン | |
2024/11/6 | 5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 | オンライン | |
2024/11/13 | ソルダーペーストの劣化状態から考えるペーストの選定 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/11/29 | PCB (基板) アンテナの基礎技術 | 会場 |
発行年月 | |
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2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |
1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |