技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、はんだ接合についての基礎から解説し、フラックスの意味・役割、 フラックスが信頼性に影響する理由、実装不良の原因・対策について、経験豊富な講師が事例を交えて分かりやすく解説いたします。
実装不具合には、同じ現象で原因が異なる場合も数多く見受けられます。原因が違えば対策も異なります。真因を特定する可能性を高めるためには、不具合の発生場所、周辺状況、大きさ、形などを良く見て、そこから推測できなければいけません。
本セミナーでは、ある不具合の考えられる原因を列挙し、その特徴を紹介します。そして、その理解のためには、フラックスの役割を知っておく事が必要です。
フラックスの解説は、わかり難いものが多いと感じています。不具合対策や信頼性にフラックスが影響するポイントを抽出し、理解しやすい内容で紹介しております。併せて、弊社で開発したボイドやクラックの非破壊検査手法を記しております。
本セミナーが、実装不具合や信頼性対策の一助となれば幸いです。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
ライブ配信・アーカイブ配信受講の場合、別途テキストの送付先1件につき、配送料 1,100円(税別) / 1,210円(税込) を頂戴します。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2024/12/25 | プリント基板と電子部品の種類と特徴 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/1/7 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2025/1/7 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2025/1/10 | 抵抗スポット溶接の基礎とアルミ合金、異種金属接合への応用 | オンライン | |
| 2025/1/14 | 電子機器防水構造の基礎と設計技術 | オンライン | |
| 2025/1/14 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
| 2025/1/16 | 各種電子部品の故障メカニズムとその特定・解析、不良対策 | オンライン | |
| 2025/1/17 | 電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術 | オンライン | |
| 2025/1/22 | エレクトロニクス実装の動向と回路設計技術及びマイクロソルダリングの基礎 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/1/29 | 最新のCFRP成形加工法と製品への適用事例 | オンライン | |
| 2025/1/30 | フレキシブルプリント基板の樹脂フィルム/ガラスと銅箔の接合技術 | オンライン | |
| 2025/1/30 | ヒートシールの基礎、接合のメカニズムと品質管理・不具合対策 | オンライン | |
| 2025/2/4 | 電子機器における防水設計技術 (中級編) | オンライン | |
| 2025/2/5 | 最新のCFRP成形加工法と製品への適用事例 | オンライン | |
| 2025/2/5 | 異種材料接着・接合の基礎及び強度・信頼性・耐久性向上と寿命予測法 | オンライン | |
| 2025/2/12 | チップレット実装のテスト、評価技術 | オンライン | |
| 2025/2/14 | 液冷、液浸冷却システムの導入と運用 | オンライン | |
| 2025/2/17 | 蓄積された技術と故障物性に基づく高信頼性電子機器の開発・製造 | オンライン | |
| 2025/2/21 | 実装ライン設計及びはんだ不良の原因と対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/2/25 | 電子機器の放熱・冷却技術動向と関連デバイス・材料の要求特性 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2022/9/20 | 金属の接合と異種金属接合への応用 |
| 2016/6/28 | 異種材料接着・接合技術 |
| 2014/10/8 | レーザ溶接の基礎と溶接欠陥の防止策および異材接合への展開 |
| 2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/1/30 | 異種材料一体化のための最新技術 |
| 2011/10/3 | '12 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
| 2010/10/1 | '11 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
| 2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |