技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

はんだ接合部の疲労故障および信頼性向上

接合部のトラブルを防ぐための

はんだ接合部の疲労故障および信頼性向上

オンライン 開催
  • ライブ配信セミナーには、特典としてアーカイブ配信が付きます。
  • アーカイブ配信の視聴期間は2024年9月24日〜30日を予定しております。
  • ライブ配信を受講しない場合は、「アーカイブ配信」をご選択ください。

概要

本セミナーでは、はんだ付け部の故障に至る主な原因、はんだ付け部の信頼性の考え方、各種信頼性試験方法、試験片作製、信頼性試験の時間短縮・深層学習を利用した非破壊クラック検査について、事例を交え分かりやすく解説いたします。

開催日

  • 2024年9月17日(火) 13時00分 17時00分

受講対象者

  • はんだ実装に関わっている方

修得知識

  • はんだ付け部の信頼性についての考え方
  • 各種信頼性試験方法

プログラム

 信頼性は「物理的,化学的要因で複合ストレスが、順列的もしくは同時に進み、劣化が製品耐力を越えた時点で故障に至る。」とされます。はんだ付け部では、「はんだクラック」「エレクトロケミカルマイグレーション (イオンマイグレーション) 」「金属間化合物層の成長」「腐食」が故障に至る主な原因になります。また、近年注目されている高電圧,高電流のパワーエレクトロニクス製品では、はんだ付け部が高温になることで、「エレクトロマイグレーション」「サーモマイグレーション」等の新たな懸念も高まっています。本セミナーではこの6項目について説明し対策を考えます。「エレクトロマイグレーション」「サーモマイグレーション」については、試験方法も確定しておりませんので、当社で実施している 比較的 簡易な試験片作製や試験方法も紹介します。
 そして最後に、信頼性試験の時間短縮について考えてみたいと思います。特にX線CT像をAI処理し3Dクラック率 (面クラック) を指標に取り入れることで、熱衝撃試験時間を大幅に短縮する手法について詳しく述べます。

  1. はんだ付け部の信頼性
    1. 信頼性評価項目
    2. はんだ付け部の故障項目
  2. はんだ付け部の故障
    1. 初期異常:はんだ付けの良品判断と各種不具合事例
    2. クラック
      • 疲労破壊によるクラック
      • はんだクラック
      • 冷熱衝撃試験
      • 試験方法
      • はんだクラック進展と断面評価の問題
      • ボイドおよび引け巣の影響 (AIを利用したボイドの計測方法を含む)
      • EBSD法によるクラック解析
    3. エレクトロケミカルマイグレーション (イオンマイグレーション)
    4. 金属間化合物層の成長
    5. 腐食
  3. 高電圧,高電流下 (高温) でのはんだ付け部信頼性
    1. はじめに (高電圧、高電流がはんだ付け部に及ぼす影響)
    2. エレクトロマイグレーション
    3. サーモマイグレーション
    4. エレクトロケミカルマイグレーション (イオンマイグレーション)
      • 高電圧での放電
      • 高電圧下でのエレクトロケミカルマイグレーション (イオンマイグレーション)
      • 高温下でのマイグレーション
  4. パワーサイクル試験の紹介
  5. 信頼性試験に有効な新規測定手法
    • 高/低温時の反り・変形測定 (プロジェクションモアレ方式)
    • AIを利用した非破壊はんだクラック三次元測定手法 (3Dクラック測定) と進展実験
  6. 試験時間 (信頼性) 短縮の可能性
    • 3Dクラック進展からの推定による大幅な熱衝撃時間短縮
    • その他
      • 液相熱衝撃
      • HALT
      • EBSD法で推定
      • シミュレーションの利用
  7. IPC規格:電子組立品の許容基準
    • 質疑応答

講師

  • 高橋 政典
    株式会社クオルテック 実装技術課

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 40,000円 (税別) / 44,000円 (税込)
複数名
: 35,000円 (税別) / 38,500円 (税込)

受講者の声

  • 実際に試験をしている動画を見ることで理解が深まった。3Dクラック率の観察は解析の幅が広がると感じた。
  • 非常に良かったです。基礎の再確認と見落としていた部分の勉強ができ有用でした。多変量解析の理解は難しいですね。
  • 本日はありがとうございました。クラックやマイグレーション等とても参考になりました。
  • 業務と直結した内容で見識を深めることが出来ました。EMについては打ち合わせもさせて頂いていますが、実際に評価をお願いしたいと思っています。

複数名同時申込割引について

複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 35,000円(税別) / 38,500円(税込) で受講いただけます。

  • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
  • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 70,000円(税別) / 77,000円(税込)
  • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 105,000円(税別) / 115,500円(税込)

テキスト送付に係る配送料

ライブ配信・アーカイブ配信受講の場合、別途テキストの送付先1件につき、配送料 1,100円(税別) / 1,210円(税込) を頂戴します。

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

  • 「Zoom」を使ったライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

  • セミナー資料は、郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • アーカイブ配信の視聴期間は2024年9月24日〜30日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は別途、送付いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/12/20 電子機器・部品・材料の腐食・劣化の評価技術と対策技術 東京都 会場・オンライン
2024/12/25 プリント基板と電子部品の種類と特徴 東京都 会場・オンライン
2025/1/7 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2025/1/7 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2025/1/10 抵抗スポット溶接の基礎とアルミ合金、異種金属接合への応用 オンライン
2025/1/14 電子機器防水構造の基礎と設計技術 オンライン
2025/1/14 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン
2025/1/16 各種電子部品の故障メカニズムとその特定・解析、不良対策 オンライン
2025/1/17 電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術 オンライン
2025/1/22 エレクトロニクス実装の動向と回路設計技術及びマイクロソルダリングの基礎 東京都 会場・オンライン
2025/1/29 最新のCFRP成形加工法と製品への適用事例 オンライン
2025/1/30 フレキシブルプリント基板の樹脂フィルム/ガラスと銅箔の接合技術 オンライン
2025/1/30 ヒートシールの基礎、接合のメカニズムと品質管理・不具合対策 オンライン
2025/2/4 電子機器における防水設計技術 (中級編) オンライン
2025/2/5 最新のCFRP成形加工法と製品への適用事例 オンライン
2025/2/5 異種材料接着・接合の基礎及び強度・信頼性・耐久性向上と寿命予測法 オンライン
2025/2/12 チップレット実装のテスト、評価技術 オンライン
2025/2/14 液冷、液浸冷却システムの導入と運用 オンライン
2025/2/17 蓄積された技術と故障物性に基づく高信頼性電子機器の開発・製造 オンライン
2025/2/21 実装ライン設計及びはんだ不良の原因と対策 東京都 会場・オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/8/30 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2022/9/20 金属の接合と異種金属接合への応用
2016/6/28 異種材料接着・接合技術
2014/10/8 レーザ溶接の基礎と溶接欠陥の防止策および異材接合への展開
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書
2013/11/25 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/11/25 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2012/5/20 エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/5/20 エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書
2012/1/30 異種材料一体化のための最新技術
2011/10/3 '12 コンデンサ業界の実態と将来展望
2010/10/1 '11 コンデンサ業界の実態と将来展望
2009/6/25 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書
2009/6/25 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2009/5/20 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書
2009/5/20 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2006/6/16 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験
2005/5/13 BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法