技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、基本的な基板の設計ルール、はんだ不良を少なくする部品配置・設備・材料条件、ノイズの発生低減のための基板の回路設計、発熱を抑制する基板回路設計、部品のメッキ・表面処理について、豊富な経験に基づき、動画を交えながら分かりやすく解説いたします。
はんだ付けでは、まずベースにあるのは、プリント基板です。量産になると、はんだ付けでは
“はんだ不良”が常に伴います。“品質の向上”が昔から叫ばれていますが、特にプリント基板の設計によるところが大きいです。最近は、日本よりも中国を主に、海外で生産することが多くなり、基板の設計にかかる比重が大きくなっています。ここでは、基本的な用語の説明から始まり、はんだ不良を未然に防ぐ為の方策について、基板の品質の向上について、知って頂きます。プリント基板設計は、それぞれの業界によって異なりますが、一般論として、述べています。はんだ不良を発生させない部品配置、ノイズ対策、基板の発熱対策、部品のメッキや表面処理まで範囲を広げました。全てを網羅することは困難かと思いますが、基板設計上の“気づき”に役立てば幸いです。
一部 動画を使いながら説明していきますので、イメージを掴んで、理解を深めて下さい。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
ライブ配信・アーカイブ配信受講の場合、別途テキストの送付先1件につき、配送料 1,100円(税別) / 1,210円(税込) を頂戴します。
会場受講、ライブ配信、アーカイブ配信のいずれかをご選択いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2024/9/10 | 高速通信用途に向けた低誘電樹脂の設計と低伝送損失化 | オンライン | |
2024/9/13 | FPC (フレキシブルプリント配線板) の総合知識 | オンライン | |
2024/9/17 | はんだ接合部の疲労故障および信頼性向上 | オンライン | |
2024/9/20 | 5G/6Gに対応する先端基板技術開発動向 | オンライン | |
2024/9/20 | レジストの技術・材料・プロセス・装置の総合知識 | オンライン | |
2024/9/30 | 高速高周波用フッ素樹脂基板の材料開発と接着性向上技術 | オンライン | |
2024/10/16 | 基板設計、電子部品の種類及びその特徴、電子部品実装プロセス | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/10/23 | 電気機構部品・電子部品の主要故障モード100とその故障発生機構・対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/10/24 | 5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 | オンライン | |
2024/10/31 | 超微小部品における信頼性と品質の確保 | 会場・オンライン | |
2024/11/6 | 5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 | オンライン | |
2024/11/13 | ソルダーペーストの劣化状態から考えるペーストの選定 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/11/29 | PCB (基板) アンテナの基礎技術 | 会場 |
発行年月 | |
---|---|
2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |
1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |