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セミナーの一覧

火曜日, 7月 22 2025

IPランドスケープ®実践に役立つ6つのハウツー講座

2025年7月22日(火) 10時00分2025年7月31日(木) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、IPランドスケープ®の実践・知財経営実現のための基礎から解説し、企業情報等の非特許情報も活用して仮説・検証する思考力 (ブーメラン分析力)、戦略的思考・戦略提言力について解説いたします。

粘着剤・粘着テープの剥離メカニズムと動的挙動、応力分布の解析

2025年7月22日(火) 10時30分2025年7月31日(木) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、粘着・剥離・レオロジーについて基礎から解説し、粘着剤の変更・形態形成を考慮した粘着力測定について詳解いたします。

研究開発部門が行うべきマーケティングの知識と活動 (基本理論編 & 実践編)

2025年7月14日(月) 10時30分16時30分
2025年7月22日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

製薬用水システムの設備設計・適格性評価と日常管理

2025年7月22日(火) 10時30分2025年7月31日(木) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、製薬用水のユーザーとして知っておくべき製薬用水システム設計時の注意点、バリデーション時の検証項目、生産時の品質管理のポイントなどを具体的に解説いたします。

トライボロジー (摩擦、摩耗、潤滑) の基礎と耐摩耗対策・摩擦制御法

2025年7月22日(火) 10時30分2025年8月5日(火) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、設計・製造・設備・品質などのエンジニアを対象に、トライボロジー (摩擦、摩耗、潤滑) のメカニズム、摩擦・摩耗特性の評価・解析法、材料を利用する技術、表面に機能を付加する技術について詳解いたします。

パワー半導体の接合技術、材料開発動向と信頼性向上

2025年7月22日(火) 10時30分17時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、次世代パワー半導体に対応する接合材料への要求特性、Ag系、Cu系接合材の開発動向とアルミ銅被覆ワイヤーによる高信頼接合技術について解説いたします。

全固体電池の基礎と開発事例

2025年7月22日(火) 12時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、全固体電池の基礎から最新技術動向まで、研究・開発のキーポイントをわかりやすく解説いたします。

高分子の接着の基礎と接着性改善に向けた界面の構造評価・表面処理の応用

2025年7月22日(火) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高分子の表面・界面の基礎から、評価法、高分子の接着の原理と基礎、接着性の評価法、界面構造と接着性、界面構造の各解析手法と事例、各表面処理技術と接着性の相関まで、最新の研究内容を含めて解説いたします。

共同研究契約等の契約実務の基礎とトラブル防止策

2025年7月22日(火) 13時00分2025年7月31日(木) 16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、製薬・医療機器・診断薬開発における共同研究契約、ライセンス契約、事業開発化契約などの契約の留意点、トラブル対策や海外との契約のポイントなどを解説いたします。

防水製品の設計・開発プロセスと評価

2025年7月22日(火) 13時00分2025年7月29日(火) 16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、防水設計についての基礎知識から、量産製品における設計の注意点や生産時の機能確認、防水の評価方法まで分かりやすく解説いたします。

動物用体外診断用医薬品の開発ポイントと承認申請時の注意点

2025年7月22日(火) 13時00分2025年7月30日(水) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、動物用医薬品の開発と承認申請、再審査について、ノウハウを交えて解説いたします。
また、製造販売後臨床試験を避けるための市販後使用成績調査立案と実施のポイントを解説いたします。

第一原理計算と機械学習を活用した材料設計と応用展開

2025年7月22日(火) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、第一原理計算と機械学習力場の基礎を解説し、講演者の研究事例を中心に、理論計算を用いて材料設計にどのようにアプローチできるかを解説いたします。
具体的な事例としては、多種の元素を含む水分解触媒の探索・設計と、既存の古典力場の適用が難しい複雑な固液界面における分子動力学法の活用について紹介いたします。

半導体パッケージの基礎と将来展望

2025年7月22日(火) 13時00分2025年8月4日(月) 16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、チップレット等の新技術による中工程概念の出現や、異種チップの集積/ヘテロジニアスパッケージ等、重要性を増し進化していく半導体パッケージングの技術動向・市場動向について解説いたします。
また、急成長する生成AIの影響、半導体パッケージにおける日本の強み等について、インテルでパッケージ基板・後工程材料・装置等のサプライ・チェーンのマネジメントを行い、現在も市場動向調査やパッケージ材料開発を支援している講師が解説いたします。

火曜日, 7月 22 2025