半導体、回路基板、電子機器における各種部材トラブルのメカニズム、対策、解析

～マイグレーション、クラック、剥離、絶縁破壊、抵抗不良、異物、ボイド、熱劣化、反り、湿度、ガルバニック腐食など～

オンライン開催

開催日

2025年4月3日(木) 10時00分～ 17時00分

プログラム

第1部電子機器における不具合・トラブルとその対策

(2025年4月3日 10:00〜12:10)

　電子機器に於いては材料起因での様々トラブルが発生する。本講義では材料起因で発生するトラブルに焦点を当ててその原因と対策について考えたい。第一部では粘接着剤、放熱材料などに関する不具合とそれを回避するための設計について第二部では封止材についての基本設計と不具合対策、要求特性に関する今後の展望に関して説明する

半導体パッケージの実装プロセス
1. ダイシングテープ
2. ダイボンディング
3. モールド
4. マザーボード搭載
材料別の不具合
1. ダイシングテープ
  1. チップ飛散
  2. ピックアップ不良
2. ダイアタッチ
  1. リフロークラック
  2. 熱伝導不良
3. 放熱材料
  1. 熱抵抗不良
  2. 熱分解
4. 二次アンダーフィル
  1. 耐振動性
  2. リペアー性
半導体封止材の概要
1. 半導体封止材の分類
2. 半導体封止材の設計
半導体封止材の不具合
1. 流動不良
  1. ボイド
  2. フローマーク
2. 電気的不良
  1. はんだクラック
  2. 電蝕
半導体封止材に今後期待される性能
1. 超高耐熱
2. 低誘電
3. 熱伝導性

質疑応答

第2部電子機器のイオンマイグレーションのメカニズムとそのリアルタイム解析方法について

(2025年4月3日 13:10〜14:20)

　電子機器の信頼性とイオンマイグレーションについて、特に水晶振動子マイクロバランス法、交流インピーダンス法を用いたイオンマイグレーションの評価方法について解説する。対象材料として、銀、銅、はんだ、鉛フリーはんだ、フラックス、その他を取り上げる。

電子機器の信頼性とイオンマイグレーションについて
1. イオンマイグレーションに関する従来の研究動向
2. 水晶振動子マイクロバランス法とは?
3. 材料別にみた耐イオンマイグレーション性
  1. 銀、銅、はんだ、その他
  2. 酸、塩基、塩等の影響
  3. 溶存酸素の影響
  4. マイグレーションの抑止対策
水晶振動子マイクロバランス (QCM) 法を用いたイオンマイグレーション評価
1. 鉛フリーはんだ
2. フラックス
交流インピーダンス法を用いたイオンマイグレーションの評価
1. 鉛フリーはんだ
2. スーパーコネクトレベル銅配線

質疑応答

第3部エレクトロマイグレーションのメカニズムとその信頼性確保について

(2025年4月3日 14:30〜15:40)

　電子配線の微細化は流れる電流を高密度に、動作環境を高温にすることから、エレクトロマイグレーション損傷を引き起こし、電子デバイスの信頼性確保を困難にしています。損傷メカニズムから寿命評価法、損傷防止対策法について解説します。

集積回路における金属薄膜配線
1. 配線材料
2. 半導体デバイス及び配線の推移と現状
3. 半導体デバイスにおける配線信頼性の重要性
エレクトロマイグレーション (EM)
1. エレクトロマイグレーションのメカニズム
2. エレクトロマイグレーションによる配線損傷
3. エレクトロマイグレーションによる損傷への対策
配線寿命の予測
1. Black の式によるEM寿命評価
2. 数値シミュレーションによるEM寿命評価例

質疑応答

第4部 MEMS・SAW/BAWデバイスのパッケージング技術

(2025年4月3日 15:50〜17:00)

　MEMSやSAW/BAWデバイスも一般的には樹脂モールディングされた製品形態を採る。本講座では樹脂モールディングの前に行われるウェーハレベルパッケージングに焦点を当て、基本技術、押さえるべきキーポイント、陥りやすい問題などを具体的に解説する。

MEMSやSAW/BAWデバイスにとってのパッケージング
1. MEMSやSAW/BAWデバイスのパッケージング形態
2. ウェーハレベルパッケージングの必要性
3. 気密封止性
ウェーハ接合によるウェーハレベルパッケージング
1. 陽極接合によるWLP
2. 金属接合によるWLP
3. その他に接合によるWLP
ウェーハ接合によらないウェーハレベルパッケージング
1. エピシール
2. シリコンマイグレーションシール
3. その他のWLP
MEMSやSAW/BAWデバイスのパッケージに関わる問題
1. パッケージ内圧力の評価法
2. パッケージ内圧力の改善法
3. パッケージ応力の問題

質疑応答

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講師

野村和宏氏
NBリサーチ

代表
吉原佐知雄氏
宇都宮大学工学部基盤工学科物質環境化学コース

准教授
笹川和彦氏
弘前大学大学院理工学研究科機械科学コース

教授
田中秀治氏
東北大学大学院工学研究科ロボティクス専攻

教授

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主催

株式会社技術情報協会

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: 60,000円 (税別) / 66,000円 (税込)

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複数名同時受講割引について

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 55,000円(税別) / 60,500円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 121,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 181,500円(税込)
同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
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他の割引は併用できません。

アカデミック割引

1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

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開始日時		会場	開催方法
2025/7/30	高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発		オンライン
2025/7/30	5G/Beyond 5Gで求められるノイズ対策・電磁波シールド・吸収材料の設計・技術		オンライン
2025/7/30	電子部品の特性とノウハウ (2)		オンライン
2025/7/30	半導体デバイス製造に用いられる接合技術		オンライン
2025/7/30	半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年夏版)		オンライン
2025/7/31	プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス		オンライン
2025/7/31	多結晶半導体薄膜の基礎と応用技術		オンライン
2025/7/31	半導体デバイス製造に用いられる接合技術		オンライン
2025/8/4	電源回路設計入門 (2日間)		オンライン
2025/8/4	電源回路設計入門 (1)		オンライン
2025/8/5	半導体の発熱と伝熱経路の把握、熱設計		オンライン
2025/8/5	設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算)		オンライン
2025/8/7	半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題		オンライン
2025/8/7	ラミネート技術の基礎・トラブル対策とヒートシール技術のポイント		オンライン
2025/8/7	感光性レジストの基礎、材料設計と環境に優しい剥離技術		オンライン
2025/8/7	半導体材料のウェットエッチング加工の基礎と動向		オンライン
2025/8/7	電子材料・回路基板用ポリイミドの分子設計と市場動向		オンライン
2025/8/8	半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座		オンライン
2025/8/8	パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向	大阪府	会場
2025/8/8	多結晶半導体薄膜の基礎と応用技術		オンライン

発行年月
2013/12/15	パワー半導体技術開発実態分析調査報告書
2013/12/15	パワー半導体技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/11/25	電子ブック〔2013年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/11/25	電子ブック〔2013年版〕技術開発実態分析調査報告書
2013/6/24	車載用主機モータの絶縁技術
2013/2/20	導電・絶縁材料の電気および熱伝導特性制御
2013/2/10	酸化物半導体技術開発実態分析調査報告書
2013/2/10	酸化物半導体技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/10/30	SiCパワーデバイスの開発と最新動向
2012/9/27	熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策
2012/6/15	半導体・液晶パネル製造装置9社技術開発実態分析調査報告書
2012/6/15	半導体・液晶パネル製造装置9社技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/5/20	エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/5/20	エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術技術開発実態分析調査報告書
2012/4/15	Intel 【米国特許版】技術開発実態分析調査報告書
2012/3/10	中堅電子部品12社技術開発実態分析調査報告書
2011/11/15	半導体露光装置技術開発実態分析調査報告書
2011/10/5	電子部品大手8社技術開発実態分析調査報告書
2011/10/3	'12 コンデンサ業界の実態と将来展望
2010/10/1	'11 コンデンサ業界の実態と将来展望

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