技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本調査報告書は、「Intelの米国特許」に関するパテントマップ、パテントチャートを作成し、技術開発動向、最近の注目技術など具体的なデータを提供しております。
世界の半導体メーカとして長年首位の座に君臨している米国のIntel(Intel Corporation)について、保有特許件数、発明者、特許分類、キーワードなどに対し、時系列推移、技術分布、技術相関など様々な観点から分析したパテントマップを作成し、
本調査報告書は、「Intel」に関する過去10年間(2002年~2011年)に及ぶ米国特許について「特許検索ASPサービスSRPARTNER」((株)日立システムズ 製)を使用し、検索、収集した。
また、報告書作成には、パテントマップ作成支援ソフト 「パテントマップEXZ」(インパテック(株)製)を使用した。特許情報公報の総数は15,760件である。
本報告書は、次の3章から構成されている。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/9/4 | 外国への特許出願戦略とその要否判断、出願国決定の条件 | オンライン | |
2024/9/5 | 知財インテリジェンス活動の社内展開、他部門との連携 | オンライン | |
2024/9/5 | 強い特許クレームの書き方から他社特許発明の分析方法とその対応 | オンライン | |
2024/9/5 | 2024年最新の半導体動向と半導体製造産業参入へのカギ | オンライン | |
2024/9/6 | 半導体製造の化学機械研磨 (CMP) 技術の概要とCMP後洗浄の特徴〜今後の動向 | オンライン | |
2024/9/9 | パテントマップの作成とそれを用いた開発・知財・事業戦略の策定と実践方法 | 京都府 | 会場 |
2024/9/9 | プラズマを用いたワイドギャップ半導体基板の研磨技術 | オンライン | |
2024/9/9 | プラズマの基礎および半導体ドライエッチング入門 | オンライン | |
2024/9/10 | 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 | オンライン | |
2024/9/10 | 英文契約書の読み方・書き方基礎講座 | オンライン | |
2024/9/11 | レオロジーを特許・権利化するための基礎科学、測定技術、知財戦略 | オンライン | |
2024/9/12 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2024年版) | オンライン | |
2024/9/12 | IPランドスケープの基礎と応用 | オンライン | |
2024/9/12 | 技術者・開発者がゼロから学べる知財の基礎からノウハウまで | オンライン | |
2024/9/13 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/9/13 | SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 | オンライン | |
2024/9/13 | 半導体技術の全体像 | オンライン | |
2024/9/17 | 国内外のAI法規制と企業のAIリスク対策 | オンライン | |
2024/9/17 | PFAS規制の動向と半導体産業へ影響 | オンライン | |
2024/9/18 | 強い特許クレームの書き方から他社特許発明の分析方法とその対応 | オンライン |
発行年月 | |
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2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/4/15 | テンセント (騰訊Tencent) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版) (CD-ROM版) |
2024/4/15 | テンセント (騰訊Tencent) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版) |
2024/3/29 | 後発で勝つための研究・知財戦略と経営層への説明・説得の仕方 |
2024/3/11 | アリババ (阿里巴巴 Alibaba) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版) (CD-ROM版) |
2024/3/11 | アリババ (阿里巴巴 Alibaba) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版) |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
2022/7/29 | 費用対効果に基づく外国特許出願国の選び方・進め方 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2022/4/4 | 軸受6社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2022/4/4 | 軸受6社 技術開発実態分析調査報告書 |
2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |