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車載半導体、電子製品の実装、封止技術と材料設計

車載半導体、電子製品の実装、封止技術と材料設計

～実装構造、パッケージング、求められる品質、材料への要求特性～
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概要

本セミナーでは、車載半導体、電子製品の実装、封止技術と材料設計、実装構造、パッケージング、求められる品質、材料への要求特性について詳解いたします。

開催日

  • 2023年4月14日(金) 10時15分 ～ 16時50分

修得知識

  • 車載半導体の実装構造に対する信頼性を含めた考察
  • 車載パワーデバイス実装構造と、インバータの構造の関係の理解
  • 製品の競争力確保のための製品設計の視点
  • 半導体封止材用樹脂の基礎
  • 車載半導体向け封止材開発動向
  • エポキシ樹脂の基本的知識
  • 脂環式エポキシ樹脂の特徴、課題
  • 脂環式エポキシ樹脂の配合設計
  • 脂環式エポキシ樹脂を用いた用途紹介
  • モールディング工程の基礎
  • 車載エレクトロニクス製品の多様性
  • 自動車のEV化がエポキシ樹脂封止に求めること

プログラム

第1部 車載半導体の実装技術動向と今後の課題・対策

(2023年4月14日 10:15〜11:45)

　電気自動車の開発が加速する中、ハイブリッド車を含めた電動車両の良さも見直されています。車載電子製品の重要性が高まる中、これら電動車両においてインバータは重要な製品です。インバータの性能を決めるのは、パワーデバイスです。車載電子製品ならびにインバータの実装構造を理解しながら、その構成によってインバータの構造設計が大きく影響を受けることを説明します。
　車両メーカに求められるインバータ設計のための、パワーデバイス実装に関してセミナーを通して考察いたします。

  1. 車載電子製品は何のために存在するのか
    1. クルマ社会を取り巻く環境
    2. 環境・安全対応
    3. 電子製品の搭載と電子プラットフォーム (PF) 設計
  2. CASE時代の車載電子製品の要求
    1. 小型化要求の背景と目標
    2. 車載品質の確保・事例
  3. 車載電子製品の小型実装技術と注意点
    1. 実装技術 (Jisso) とは
    2. 小型実装技術と熱マネジメント
    3. センサの小型実装技術
    4. プレスフィット (PF) 接続技術
    5. 機電一体製品の小型化実装
  4. パワーデバイスの実装・熱設計と材料
    1. パワーデバイスの放熱構造動向
    2. 各放熱構造のインバータ適用事例
    3. パワーデバイス実装の注意点
  5. 各インバータのベンチマークから見えてくるもの
    1. 車両プラットフォーム (PF) 設計
    2. 各インバータの組立、冷却構造ならびに実装設計
    3. 各インバータの比較
    4. パワーデバイス・モジュールとの接続技術
  6. 将来動向
    1. 電動化の流れ
    2. 電動車両におけるインバータの動向パワーモジュールの動向
    3. パワーデバイス実装の課題
    • 質疑応答

第2部 車載半導体用封止材料の設計と耐環境性、信頼性向上

(2023年4月14日 12:30〜13:50)

　車載半導体向け封止材料に関して、搭載部品の小型化、高性能化、信頼性向上を図る事を目的として、封止材料に求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告する。

  1. 半導体封止用樹脂の基礎
    1. 半導体封止用樹脂とは?
    2. 半導体封止用樹脂の構成
    3. 半導体封止用樹脂の製造プロセス
    4. 半導体封止用樹脂の使われ方
    5. 半導体封止樹脂に使われる原材料
  2. 車載半導体向け封止材開発動向
    1. 車載半導体の市場
    2. 車載半導体の用途
    3. 車載半導体の技術トレンド
    • 質疑応答

第3部 自動車電動化に向けた脂環式エポキシ樹脂の設計と応用技術

(2023年4月14日 14:00〜15:20)

　脂環式エポキシ樹脂は非常にユニークな特徴を持つエポキシ樹脂であるものの、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂に比較して商業生産されている化合物は少ない。その為、脂環式エポキシ樹脂は、各顧客で用途に合わせて、使いこなしを実施してもらっている。
　本セミナーでは、初心者にも理解しやすいようにエポキシ樹脂の基礎から始め、脂環式エポキシ樹脂の特徴や配合に対し具体的な例を示しながら解説する。

  1. エポキシ樹脂の基礎
    1. エポキシ樹脂の概要
    2. エポキシ樹脂の骨格の種類
    3. エポキシ樹脂の分子構造と特性
    4. エポキシドの製法
    5. 酸化剤の種類と特徴
  2. 脂環式エポキシ樹脂の製品紹介
    1. 脂環式エポキシ樹脂一覧
    2. 脂環式エポキシ樹脂の長所・短所
    3. 脂環式エポキシ樹脂の物性
    4. 脂環式エポキシ樹脂の硬化物物性
  3. 配合設計 入門編
    1. 硬化性樹脂の種類
    2. 各硬化剤の特徴
  4. 配合設計 実践編
    1. 透明性向上
    2. 耐熱性向上
    3. 弾性率向上
  5. 高耐熱脂環式エポキシ樹脂の紹介
  6. 用途展開の紹介
    1. 電気自動車向け絶縁材料
    2. パワー半導体向け絶縁材料
    • 質疑応答

第4部 車載エレクトロニクス実装におけるモールディング技術と高信頼性化

(2023年4月14日 15:30〜16:50)

　自動車に実装されるエレクトロニクス製品数は安全運転支援システムや自動運転機能の搭載が進むことで各種センサーやECUを中心に年々増加している。加えてEVシフトにより動力として使用されるような大電流を取り扱うパワーデバイスの需要が高まっている。エポキシ樹脂による一括封止は実装形態の小型化・高信頼性化およびプロセス削減への効果が期待されている。本講座では、モールディング工程の基礎を学ぶとともに車載エレクトロニクス製品の実装事例を挙げながら最適なモールディング手法を解説していく。

  1. モールディング工程の概要
    1. 半導体製造工程におけるモールディングの位置付け
    2. トランスファーおよびコンプレッションモールディング詳細
  2. 車載エレクトロニクス製品から見た樹脂封止のトレンド
    1. 車載エレクトロニクス製品 パッケージングロードマップ
    2. 車載エレクトロニクス製品への樹脂封止採用事例
  3. エポキシ樹脂封止への要求事項
    1. 次世代環境対応車のニーズ
    2. 新たなパッケージング手法への移行
    3. エポキシ樹脂封止のメリット 〜信頼性向上〜
    4. モジュール化の理由 〜小型・軽量化〜
    5. 大判化による生産性向上 〜コストダウン〜
  4. 樹脂封止ソリューション紹介
    1. パワー半導体 〜放熱板露出成形〜
    2. ECU/センサーモジュール 〜基板支持機構、コネクター一体成型〜
  5. その他
    • 質疑応答
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講師

  • 神谷 有弘 氏
    名古屋大学
    特任准教授
  • 山本 隼 氏
    住友ベークライト株式会社 情報通信材料研究所 研究部
    主査研究員
  • 鈴木 弘世 氏
    株式会社ダイセル スマートSBU 事業推進室
    室長
  • 下多 祐輔 氏
    TOWA株式会社 プロダクトエンジニアリング部
    リーダー
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 60,000円 (税別) / 66,000円 (税込)
複数名
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 55,000円(税別) / 60,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 121,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 181,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
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