技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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IoT, AI, 5G, 自動運転、ロボティックスなどのデジタル社会を支える重要基盤であるマイクロプロセッサやDRAM、NAND、パワーデバイスなどに代表される先端半導体デバイスにおいて、デバイスを構成する微細トランジスタ同士を接続して論理回路を構成する多層配線に対する微細化、高密度化、低抵抗化、低容量化、高信頼化の要求が益々厳しさを増している。配線寸法やViaホール径の微細化に伴う配線・Via抵抗及び配線間容量の増大や、これらに伴う信号伝搬遅延と消費電力の増加、信頼性の低下は世代とともに極めて深刻になりつつある。
そこで、本講では、これまでの多層配線技術の歴史的変遷を振り返るとともに、Cuダマシン配線の製造プロセスや微細化に伴う配線抵抗増大の課題について詳しく解説した上で、Cu代替金属材料やナノカーボン材料の最新の開発動向について述べる。また、Cu配線を取り囲む誘電材料 (絶縁膜) として、配線間容量低減のために低誘電率 (Low-k) 材料を導入した経緯や課題、更なるLow-k化のための多孔質 (Porous) 材料の課題と対策、究極のLow-k技術であるAir-Gap (中空) 技術についても詳細に述べる。さらに、配線長を大幅に短縮化でき、超ワイドバス化や大容量・高速の信号伝送が可能になるSi貫通孔 (TSV) を用いたメモリデバイスの3次元積層化や、複数の半導体チップ (或いは従来のSoC (System on Chip) チップを機能ごとに分割したチップレット) をパッケージ基板上に接近して並べてシステムを構成する異種デバイス集積化 (ヘテロジニアスインテグレーション) についても詳しく解説する。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/4/8 | 半導体パッケージ基板における「層間絶縁」材料および実装、その評価 | オンライン | |
| 2025/4/9 | 半導体チップレットと先端パッケージングの最新開発動向と展望 | オンライン | |
| 2025/4/11 | シリコンフォトニクスによる光集積回路の開発と低損失接続技術 | オンライン | |
| 2025/4/11 | 半導体パッケージの基礎と将来展望 | オンライン | |
| 2025/4/14 | 半導体分野を革新するめっき技術 | オンライン | |
| 2025/4/15 | ガラス基板の開発動向と表面処理、破壊の抑制 | オンライン | |
| 2025/4/15 | 半導体デバイス製造工程の基礎 | オンライン | |
| 2025/4/16 | 電子材料・回路基板用ポリイミドの基礎と応用 | オンライン | |
| 2025/4/17 | 低誘電性樹脂の開発と伝送損失の低減、高速・高周波通信への対応 | オンライン | |
| 2025/4/22 | 先進半導体パッケージを理解するための三次元集積化技術の最新動向 | オンライン | |
| 2025/4/22 | 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 | オンライン | |
| 2025/4/23 | 電子基板・半導体などの熱対策技術 | オンライン | |
| 2025/4/23 | 半導体パッケージの基礎と将来展望 | オンライン | |
| 2025/4/23 | 電子材料・回路基板用ポリイミドの基礎と応用 | オンライン | |
| 2025/4/24 | AI、MI、機械学習、データサイエンスなどを用いた半導体・電気電子分野における開発効率化、製造および品質向上への活用 | オンライン | |
| 2025/4/24 | 次世代パワーデバイス技術の展望と課題 | オンライン | |
| 2025/4/24 | パワー半導体用SiCの単結晶成長技術およびウェハ加工技術の開発動向 | オンライン | |
| 2025/4/24 | 半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および最先端技術 | オンライン | |
| 2025/4/25 | 半導体製造におけるプロセスインフォマティクスの活用技術 | オンライン | |
| 2025/4/25 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/9/27 | プラズマCVDにおける成膜条件の最適化に向けた反応機構の理解とプロセス制御・成膜事例 |