技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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IoT, AI, 5G, 自動運転、ロボティックスなどのデジタル社会を支える重要基盤であるマイクロプロセッサやDRAM、NAND、パワーデバイスなどに代表される先端半導体デバイスにおいて、デバイスを構成する微細トランジスタ同士を接続して論理回路を構成する多層配線に対する微細化、高密度化、低抵抗化、低容量化、高信頼化の要求が益々厳しさを増している。配線寸法やViaホール径の微細化に伴う配線・Via抵抗及び配線間容量の増大や、これらに伴う信号伝搬遅延と消費電力の増加、信頼性の低下は世代とともに極めて深刻になりつつある。
そこで、本講では、これまでの多層配線技術の歴史的変遷を振り返るとともに、Cuダマシン配線の製造プロセスや微細化に伴う配線抵抗増大の課題について詳しく解説した上で、Cu代替金属材料やナノカーボン材料の最新の開発動向について述べる。また、Cu配線を取り囲む誘電材料 (絶縁膜) として、配線間容量低減のために低誘電率 (Low-k) 材料を導入した経緯や課題、更なるLow-k化のための多孔質 (Porous) 材料の課題と対策、究極のLow-k技術であるAir-Gap (中空) 技術についても詳細に述べる。さらに、配線長を大幅に短縮化でき、超ワイドバス化や大容量・高速の信号伝送が可能になるSi貫通孔 (TSV) を用いたメモリデバイスの3次元積層化や、複数の半導体チップ (或いは従来のSoC (System on Chip) チップを機能ごとに分割したチップレット) をパッケージ基板上に接近して並べてシステムを構成する異種デバイス集積化 (ヘテロジニアスインテグレーション) についても詳しく解説する。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2023/3/31 | 半導体デバイス製造工程の基礎 | オンライン | |
| 2023/3/31 | 半導体不況 & 台湾有事の機器とその対策の羅針盤 | オンライン | |
| 2023/4/6 | 三次元実装・集積化技術の基礎と応用 | オンライン | |
| 2023/4/7 | 5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向 | オンライン | |
| 2023/4/11 | 半導体の洗浄技術と表面状態の評価および汚染の制御 | オンライン | |
| 2023/4/14 | レジスト材料/プロセスの基礎と実務上の最適化技術 | オンライン | |
| 2023/4/17 | 半導体めっきの基礎とめっき技術の最新技術動向 | オンライン | |
| 2023/4/17 | ミリ波材料の基礎・設計・評価方法およびミリ波回路・ミリ波システムへの応用 | オンライン | |
| 2023/4/18 | 電子機器の熱設計と放熱技術 | オンライン | |
| 2023/4/18 | 半導体用レジストの材料設計とレジスト除去技術 | オンライン | |
| 2023/4/19 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
| 2023/4/19 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
| 2023/4/21 | 半導体市場の動向 半導体は不況に突入…いつ好転するのか? | オンライン | |
| 2023/4/25 | 半導体国際学会に見るチップ・回路・デバイス・プロセス技術の動向と新展開 | オンライン | |
| 2023/4/25 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
| 2023/4/25 | 半導体デバイスの物理的洗浄方法 | オンライン | |
| 2023/4/25 | 半導体デバイスの3D集積化プロセスの基礎と先進パッケージの開発動向 | オンライン | |
| 2023/4/26 | 半導体デバイス製造工程における物理的洗浄技術の基礎と静電気障害対策 | オンライン | |
| 2023/4/27 | シリコンフォトニクスによる光デバイスの開発と光回路集積化 | オンライン | |
| 2023/4/27 | 半導体メモリの基礎と技術・市場動向 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/4/5 | 真空蒸着技術 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/4/5 | 真空蒸着技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |