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本セミナーでは、5G・6G用の部品・プリント基板に求められる特性、無線の基礎・高周波・ミリ波特性・AiPなどを詳解いたします。

本セミナーでは、電子部品の基本から、増幅回路、電源・電流制限・温度測定回路の設計まで体系的に解説いたします。
また、LTspiceを実際に使った演習で、シリーズレギュレータや電流制限回路、温度測定回路等具体的なアナログ回路の設計を体得いただきます。
さらに、現場では避けて通れないノイズの発生メカニズムと対策方法まで学び、設計から不具合対策まで対応できる「実践的なアナログ回路設計力」を身につけていただけます。

本セミナーでは、先端半導体デバイスにおける多層配線の材料・構造・プロセスの変遷、CuダマシンプロセスとPost-Cu配線材料候補及びプロセス、低誘電率 (Low-k) 絶縁膜などの最新技術を解説いたします。
また、新たな技術トレンドである「裏面電源供給」のための配線形成・貼合プロセスやDRAMやNANDの3Dメモリチップ積層とウエハレベル貼合、異種デバイス集積化 (チップレットインテグレーション) 、FOWLP/PLP、ガラスサブストレート、高周波基板材料など、幅広い技術を基礎・開発動向の両面から議論いたします。