技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、シリコンフォトニクスについて取り上げ、光電子融合技術へ向けたデバイスの作製技術と開発状況を解説いたします。
本セミナーでは、Cu配線延命の為、導入されてきた最近の技術、技術開発が進行中のCu配線延命技術、及び、代替配線技術の現状と課題について解説いたします。
また、線幅の太い電源ラインをシリコン基板の表側や裏側に埋設するブレークスルーの開発が進行中であるが、これらのメリットと技術課題についても解説いたします。
本セミナーでは、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介いたします。
特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程レスでのフルアディティブ回路形成技術について解説いたします。
本セミナーでは、5G・6G用の部品・プリント基板に求められる特性、無線の基礎・高周波・ミリ波特性・AiPなどを詳解いたします。
本セミナーでは、電気の基礎から解説し、抵抗・コンデンサ・コイル等の受動素子、ダイオード・トランジスタ等の能動素子、デジタル・アナログ IC、オプトエレクトロニクス素子、パワードライバ、及びこれらを用いた回路等について解説いたします。