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回路のセミナー・研修・出版物

電子回路の公差設計入門

2026年9月17日(木) 13時00分17時00分
オンライン 開催

設計者CAE 構造解析編 (強度)

2026年9月17日(木) 13時00分17時00分
オンライン 開催

オフライン電源の設計 (3)

2026年9月8日(火) 13時00分17時00分
オンライン 開催

オフライン電源の設計 (2)

2026年9月3日(木) 13時00分17時00分
オンライン 開催

オフライン電源の設計 (1)

2026年8月27日(木) 13時00分17時00分
オンライン 開催

オフライン電源の設計 (3日間)

2026年8月27日(木) 13時00分17時00分
2026年9月3日(木) 13時00分17時00分
2026年9月8日(火) 13時00分17時00分
オンライン 開催

電源回路設計入門 (2)

2026年8月6日(木) 13時00分17時00分
オンライン 開催

電源回路設計入門 (2日間)

2026年7月29日(水) 13時00分17時00分
2026年8月6日(木) 13時00分17時00分
オンライン 開催

電源回路設計入門 (1)

2026年7月29日(水) 13時00分17時00分
オンライン 開催

電子部品の特性とノウハウ (2)

2026年7月23日(木) 13時00分17時00分
オンライン 開催

電子部品の特性とノウハウ (2日間)

2026年7月9日(木) 13時00分17時00分
2026年7月23日(木) 13時00分17時00分
オンライン 開催

電子部品の特性とノウハウ (1)

2026年7月9日(木) 13時00分17時00分
オンライン 開催

電子回路の公差設計入門

2026年6月30日(火) 13時00分17時00分
オンライン 開催

電子機器ノイズ対策のポイント

2026年6月29日(月) 10時30分2026年7月6日(月) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

電子機器ノイズ対策のポイント

2026年6月26日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

オフライン電源の設計 (3)

2026年6月25日(木) 13時00分17時00分
オンライン 開催

設計者CAE 構造解析編 (強度)

2026年6月23日(火) 13時00分17時00分
オンライン 開催

光電コパッケージ技術の概要・課題・最新動向・今後の展望まで

2026年6月16日(火) 12時30分2026年6月23日(火) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、従来の半導体パッケージに光部品を実装する光電コパッケージの最新動向を紹介いたします。
また、ポリマー光回路の材料や作成法、ポリマー光回路を用いた光電コパッケージの最新状況や、NEDOプロジェクトについてなど、講師らの最新の取り組みを中心に解説いたします。

光電コパッケージ技術の概要・課題・最新動向・今後の展望まで

2026年6月15日(月) 12時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、従来の半導体パッケージに光部品を実装する光電コパッケージの最新動向を紹介いたします。
また、ポリマー光回路の材料や作成法、ポリマー光回路を用いた光電コパッケージの最新状況や、NEDOプロジェクトについてなど、講師らの最新の取り組みを中心に解説いたします。

オフライン電源の設計 (2)

2026年6月11日(木) 13時00分17時00分
オンライン 開催

オフライン電源の設計 (1)

2026年6月4日(木) 13時00分17時00分
オンライン 開催

オフライン電源の設計 (3日間)

2026年6月4日(木) 13時00分17時00分
2026年6月11日(木) 13時00分17時00分
2026年6月25日(木) 13時00分17時00分
オンライン 開催

シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発

2026年5月28日(木) 13時00分2026年6月4日(木) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、光導波路について取り上げ、講師の過去20年間に渡る技術動向調査を基に、基礎的な素子動作原理から最先端技術、現在の諸課題について解説いたします。

光電融合技術へ向けた異種材料集積化と光集積回路の開発

2026年5月28日(木) 10時30分16時15分
オンライン 開催

本セミナーでは、光導波路や光ミラーなどパッケージ内部の光配線技術、異種材料の集積による光チップの構成技術、さらにはチップ間の光接続や光コネクタ、受光器といった周辺機構まで、次世代コパッケージ技術を多面的に解説いたします。

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