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本セミナーでは、Cu配線延命の為、導入されてきた最近の技術、技術開発が進行中のCu配線延命技術、及び、代替配線技術の現状と課題について解説いたします。
また、線幅の太い電源ラインをシリコン基板の表側や裏側に埋設するブレークスルーの開発が進行中であるが、これらのメリットと技術課題についても解説いたします。

本セミナーでは、5G・6G用の部品・プリント基板に求められる特性、無線の基礎・高周波・ミリ波特性・AiPなどを詳解いたします。

本セミナーでは、高周波対応材料の開発課題、誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法、高周波対応材料のパラメータと測定法など、次世代通信システムに求められる超高周波対応基板の具体的な材料開発や製造技術に関して解説いたします。
また、光導波路混載基板、メタマテリアル基板、自動車高周波モジュールなどの開発動向について解説いたします。

本セミナーでは、シーケンサを活用する上での基礎知識、シーケンサのハードウェア・ソフトウェア、リレーシーケンス制御回路を設計するための基礎について、豊富な経験に基づき、分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、電気回路の基礎、電子回路の部品やオペアンプ回路の使い方、制御の考え方、制御システムの構築法、モータの特性や駆動法、コンバータの方式、インバータ回路の構成について、事例を交えながら入門者にもわかりやすく解説いたします。

本セミナーでは、基本的な回路部品、電子回路を飛躍的に高機能にした半導体部品、回路 (アナログ、デジタル) ・マイコンの基礎など、電気・電子回路の幅広い基礎知識について、分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介し、特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程を用いない新たな回路形成技術について解説いたします。

本セミナーでは、シリコンフォトニクスについて取り上げ、光電子融合技術へ向けたデバイスの作製技術と開発状況を解説いたします。