技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
3次元実装のセミナー・研修・出版物
最先端3D集積とチップレットにおける課題および配線・接合技術の最新動向とプロセス技術・材料への要求
2024年7月4日(木) 13時00分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体の新たな潮流として、オープン規格や標準仕様の検討が進むチップレットについて取り上げ、チップレット集積技術開発の背景、これまでの検討例、ECTC2022での話題も含めた最新動向、今後の方向性まで解説いたします。
スクリーン印刷技術の基礎と微細印刷等への応用技術
2024年6月28日(金) 10時00分
～
16時30分
東京都 開催
会場・オンライン 開催
本セミナーでは、スクリーン印刷の基礎、材料 (はんだ、マスク、基板) の知識、印刷不良原因・その対策、最適印刷条件の出し方、具体的手順について、事例を交えながら実践的に分かりやすく解説いたします。
先端半導体パッケージにおけるボンディング技術
2024年4月26日(金) 10時30分
～
16時15分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から解説し、2.5D/3Dパッケージへ向けた新しい接合技術の開発状況を詳解いたします。
半導体後工程におけるパッケージング、実装技術
2024年3月19日(火) 10時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。
半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向
2024年3月15日(金) 13時00分
～
2024年3月19日(火) 16時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。
半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向
2024年3月4日(月) 13時00分
～
16時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。
3次元集積実装技術の最新研究開発動向
2023年11月30日(木) 13時00分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。
半導体パッケージングの基礎と最新動向
2023年11月16日(木) 10時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体パッケージングについて取り上げ、半導体パッケージングの基礎から、水平分業の現状、Globalな見地から業界の最新動向について解説いたします。
国家プロジェクトにおける3次元集積実装技術の研究開発と最新技術動向
2023年10月26日(木) 13時00分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。
2.5D/3D集積化プロセスの開発動向と実装・材料・冷却技術の展望
2023年7月31日(月) 13時00分
～
17時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、国内大手半導体メーカーや海外装置メーカー、海外研究機関での経験豊富な講演者が、次世代半導体デバイスのための2.5D/3D集積化技術、それを支える実装・材料・冷却技術の詳細を解説いたします。
三次元実装/TSVおよび先端半導体パッケージの最新製造技術・信頼性解析技術と研究開発動向
2023年5月19日(金) 13時00分
～
17時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、新世代のAIチップなどでも期待される三次元積層型の立体集積回路 (3D-IC) の特徴とその必要性や分類、作製方法について分かりやすく解説いたします。
半導体集積化における3次元集積実装技術の最新技術動向
2023年4月27日(木) 13時00分
～
17時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。
三次元実装・集積化技術の基礎と応用
2023年4月6日(木) 13時30分
～
16時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、新世代のAIチップなどでも期待される三次元積層型の立体集積回路 (3D-IC) の特徴とその必要性や分類、作製方法について分かりやすく解説いたします。
先端半導体パッケージング技術の最新動向と課題
2023年2月21日(火) 10時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体パッケージングについて取り上げ、半導体パッケージングの基礎から、水平分業の現状、Globalな見地から業界の最新動向について解説いたします。
3次元集積実装技術の最新研究開発動向
2023年2月10日(金) 13時00分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。
半導体実装の各種材料・プロセスの基礎ならびにポイント
2023年1月31日(火) 10時00分
～
17時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体実装の配線板、組立技術、封止技術などの基礎技術から2.5次元・3次元実装技術といった高密度実装技術、インターポーザ技術や部品内蔵配線板技術、FOWLP、PLP等のなどの必須技術について解説いたします。
半導体集積化における3次元集積実装技術の研究開発と国家プロジェクトおよび最新技術動向
2022年11月21日(月) 13時00分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。
3次元集積実装技術の最新研究開発動向
2022年10月13日(木) 13時00分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。
半導体パッケージングの基礎と最新動向
2022年8月31日(水) 10時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体パッケージングについて取り上げ、半導体パッケージングの基礎から、水平分業の現状、Globalな見地から業界の最新動向について解説いたします。
3次元集積実装技術の最新研究開発動向
2022年4月25日(月) 13時00分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。
半導体集積化における3次元集積実装技術の最新技術動向
2022年3月16日(水) 13時00分
～
17時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。
半導体実装の各種材料・プロセスの基礎ならびにポイントから最近の技術動向
2022年1月31日(月) 10時00分
～
17時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体実装の配線板、組立技術、封止技術などの基礎技術から2.5次元・3次元実装技術といった高密度実装技術、インターポーザ技術や部品内蔵配線板技術、FOWLP、PLP等のなどの必須技術について解説いたします。
3次元集積実装技術の最新研究開発動向
2022年1月27日(木) 13時00分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。
半導体集積化における3次元集積実装技術の研究開発と国家プロジェクトおよび最新技術動向
2021年10月20日(水) 13時00分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。
