半導体 (IC) とその周辺材料の超入門

～前工程・後工程・回路基板・実装・電子部品組み立てで使用される材料の役割と必要特性を一日速習～

オンライン開催

概要

本セミナーでは、半導体を代表する集積回路 (IC) の製造から、ICや電子部品を回路基板に搭載して組み立てるまでの一連の流れと、そこで使用される材料の役割・必要特性を分かりやすく解説いたします。

開催日

2021年8月24日(火) 10時30分～ 16時30分

プログラム

　日本は半導体の分野で材料・製造装置面では世界をリードしていますが、その全体像を学ぶことのできる機会はあまりありません。今後、社会の情報化 (例;IoT) が進み、情報を処理する電子機器の必要性はさらに増していきます。この電子機器の心臓部である半導体は進化し続けその市場が拡大していくと予想されます。このため、半導体関連材料も改良を重ね続けることが必要です。
　今回、半導体を代表する集積回路 (IC) の製造から、ICや電子部品を回路基板に搭載して組み立てるまでの一連の流れと、そこで使用される材料の役割・必要特性を分かりやすく解説します。
　これらの製造に関する基本情報を幅広く取得することは、今後の半導体関連材料の開発に役立つと思われます。

IC製造の全体の流れ
- 前工程 (ウエハー工程)
- 後工程 (組立工程)
- 回路基板搭載
- 電子部品組立
前工程と関連材料
1. 前工程の流れ
  - ウエハー
  - IC加工 (トランジスタ/回路)
  - 切断
2. ウエハー製造
  1. 原料製造
    - 石英 (結晶シリカ)
    - 精製 (シラン)
    - ポリシラン
  2. ウエハー製造
    - 再結晶
    - インゴット
    - 切断
  3. 加工設備および製造会社
    - 精製プラント
    - 再結晶・引上げ
    - 切断
    - 洗浄
    - 他
  4. 工程部材および製造会社
    - 石英ルツボ (高純度石英)
    - 裏面粗化用シリカ
    - 工程テープ (DAF:フィルム/粘着剤)
    - 洗浄剤他
3. トランジスタ形成および回路加工
  1. リン注入
  2. 電極および配線加工
    - 絶縁加工
    - 平坦化
    - レジスト塗布剥離
    - アルミ蒸着
    - レジスト・エッチング
    - パッド形成
  3. 加工設備および製造会社
    - CVD
    - 研磨 (CMP等)
    - 塗布
    - 露光
    - 剥離他
4. 工程材料および製造会社
  - シラン
  - 酸素
  - コロイダルシリカ
  - レジスト
  - 剥離剤
  - 洗浄剤
  - 保護膜他
後工程と関連材料
1. 後工程の流れ; パッケージング
  - IC個片 (チップ)
  - 組立加工 (搭載・結線・封止)
  - PKG
  - (切断/MAP)
2. 組立加工 (アッセンブリー)
  1. 搭載方法
    - 接続用基板 (リードフレーム/子基板)
  2. 結線方法
    - 金線/半田ボール
    - 再配線
  3. 封止方法
    - 気密封止
    - 樹脂封止
3. 加工設備および製造会社
  - 搭載機 (マウンター)
  - 加熱機
  - 結線機 (ボンダー)
  - 成形機
  - 切断機他
4. 工程材料および製造会社
  - マウント剤 (Au・Si/Ag/半田)
  - 金線
  - ソルダーレジスト
  - 剥離剤
  - 洗浄剤
  - 封止材料 (固形/液状) 他
回路基板と関連材料
1. 回路基板の種類
  - 子基板 (接続用基板)
  - 母基板 (PKG搭載用基板)
2. 回路基板製造の流れ
  - 銅箔・基材
  - 中間製品 (プリプレグ)
  - 回路基板
  - 回路加工
3. 加工設備および製造会社
  - 塗布機
  - 熱圧着機
  - 露光機
  - 切断機他
4. 工程部材および製造会社
  - 銅箔
  - 支持体 (例;ガラスクロス)
  - 耐熱性フィルム (例:ポリイミド)
  - 絶縁接着剤
  - レジスト
  - 剥離剤
  - 洗浄剤他
電子部品組立と関連材料
1. 電子部品組立の流れ
  - IC・電子部品
  - 基板搭載
  - 基板部品+他部品
  - 簡体保護
2. 加工設備および製造会社
  - 搭載機
  - 半田仮止め
  - 半田再溶融 (リフロー) 他
3. 工程部材および製造会社
  - 工程テープ
  - 半田他
その他

質疑応答

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講師

越部茂氏
有限会社アイパック

代表取締役

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主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

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複数名受講割引

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- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
他の割引は併用できません。
サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

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お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

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開始日時		開催方法
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2026/5/12	電気・電子機器の信頼性と安全性、発火防止における原理・原則と具体策	オンライン
2026/5/14	新しい放熱材料、TIM、熱伝導性材料の設計、応用、可能性	オンライン
2026/5/14	半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版)	オンライン
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2026/5/21	シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向	オンライン

発行年月
2013/2/10	酸化物半導体技術開発実態分析調査報告書
2012/10/30	SiCパワーデバイスの開発と最新動向
2012/6/15	半導体・液晶パネル製造装置9社技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/6/15	半導体・液晶パネル製造装置9社技術開発実態分析調査報告書
2012/4/15	Intel 【米国特許版】技術開発実態分析調査報告書
2012/3/10	中堅電子部品12社技術開発実態分析調査報告書
2011/11/15	半導体露光装置技術開発実態分析調査報告書
2011/10/5	電子部品大手8社技術開発実態分析調査報告書
2011/10/3	'12 コンデンサ業界の実態と将来展望
2010/10/1	'11 コンデンサ業界の実態と将来展望
2010/6/5	半導体技術10社技術開発実態分析調査報告書
2010/3/1	シリコーン製品市場の徹底分析
2008/9/1	半導体製造用炭化ケイ素技術開発実態分析調査報告書
2008/9/1	半導体製造用炭化ケイ素技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2005/5/13	BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法
2003/11/18	LSI設計の実戦ノウハウとプロセス知識
1999/10/29	DRAM混載システムLSI技術
1998/6/15	電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術
1997/11/1	回路部品の故障モードと加速試験
1997/5/1	配布線設計技術

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