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半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化技術および洗浄・乾燥技術

東京都開催会場・オンライン開催

概要

本セミナーでは、半導体デバイスの微細化に伴い、ブレイクスルーが求められるクリーン化技術、洗浄・乾燥技術について取り上げ、歩留まり向上のための実践ノウハウについて、基礎から最先端技術までを豊富な事例を交えて分かりやすく解説いたします。
また、先端半導体製造ラインにおける汚染の実態や防止策についても多数の実例写真で紹介いたします。

開催日

2021年2月25日(木) 10時00分～ 17時00分

受講対象者

半導体に関連する研究開発・製造・技術営業・マーケティング、工場保守従事者
- 半導体デバイスメーカー
- 半導体装置メーカー
- 半導体材料メーカー
- クリーンルーム建設会社
- 空調メーカー
- ガス・純水・薬液メーカー
- 分析機器メーカー
- 半導体関連サービス企業など

修得知識

半導体クリーン化技術・洗浄・乾燥技術の基礎から最先端技術まで
半導体製造ラインにおける汚染の実態や防止策、除去方法

プログラム

　半導体デバイス (LSI) の超微細化に伴い、半導体デバイスの製造現場では、パーティクル (異物微粒子) や金属不純物、表面吸着化学汚染 (有機汚染に代表されるケミカル・コンタミネーション) などさまざまな微小 (少) な汚染物質が、半導体デバイスの歩留まりや信頼性にますます大きな悪影響を及ぼすようになっています。半導体プロセスは、その全てが汚染の発生源と言っても過言ではありません。このため、製造ラインのクリーン化 (全工程にわたり、いかに汚染を防止し、シリコンウェーハ表面をクリーンに保つか) および洗浄 (いかに汚染を除去するか) の重要性が一段と高まっています。洗浄工程は製造プロセスの中に繰り返し登場し最頻の工程になっている。しかし、半導体デバイスの微細化に伴い、洗浄も新材料・新構造への対応が迫られるとともに、洗浄・乾燥に起因する微細回路パターンの倒壊を始め、様々なトラブルが顕在化してきており、従来の洗浄技術にブレークスルーが求められている。
　本セミナーは、今までノウハウとして門外不出の内向きの技術領域として扱われてきた、歩留まり向上のための「先端半導体クリーン化技術および洗浄・乾燥技術」について、その基礎から最先端技術までを、実践的な観点から豊富な事例を交えて、初心者にもわかりやすく、かつ具体的に解説します。いままで半導体の参考書ではほとんど語られることの無かった先端半導体製造ラインにおける汚染の実態や防止策についても多数の実例写真で紹介します。

半導体クリーン化技術 (シリコンウェーハ表面の汚染をいかに防止するか?)
1. クリーン化の目的 (なぜクリーン化すべきか)
  1. 歩留の科学、歩留習熟曲線
  2. 歩留低下要因 – ランダム欠陥、スステマテック欠陥
  3. 歩留予測ーポアソンモデルによる歩留予測曲線
2. クリーン化の対象 (何をクリーン化すべきか?)
  1. 半導体微細化の年代推移
  2. 半導体製造におけるクリーンルーム空気清浄度、ウェーハ搬送方式の年代
  3. 汚染発生源の年代推移推移
  4. ミニエンバイロンメントの採用 – SMIF、FOUP、完全自動化ライン
  5. クリーンルームではなく「ウェーハ表面のクリーン化」の重要性
  6. 半導体製造において管理対象とすべき汚染の種類の年代推移
  7. ウェーハ表面汚染の種類とデバイス特性への影響
3. 半導体表面クリーン化の手法 (汚染をどのように防止すべきか?)
  1. 半導体製造におけるパーティクル汚染の実態と低減防止策
  2. 半導体製造における金属汚染の実態と低減防止策
  3. 半導体製造における無機化学汚染の実態と低減防止策
  4. 半導体製造における有機化学汚染の実態と低減防止策
4. 半導体クリーン化技術まとめ
5. 最先端の話題:ナノパーティクル対策への挑戦
半導体洗浄乾燥技術 (シリコンウェーハ表面の汚染をいかに除去するか)
1. 半導体製造における洗浄技術の重要性
  1. 半導体デバイス製造フロー、プロセスフローにおける洗浄の位置づけ
  2. 製造工程でパーティクル低減に向けたウェット洗浄の役割
2. 表面汚染除去のメカニズム
  1. パーティクル汚染除去のメカニズム
  2. 金属汚染除去のメカニズム
  3. 有機汚染除去のメカニズム
3. ウェーハ表面洗浄手法
  1. ウェーハ表面洗浄の歴史
  2. RCA洗浄とその代替・改良技術
  3. 浸漬式洗浄の問題点
  4. 枚葉スピン洗浄の利点
  5. SCROD洗浄
4. ウェーハ表面乾燥手法
  1. ウェーハ乾燥方式の変遷
  2. マランゴ二乾燥、ロタゴ二乾燥
  3. ウオーターマーク発生とその対策
5. 回路パターン付きウェーハ洗浄の現状と課題
  1. トランジスタ形成工程の洗浄の現状と課題
  2. 多層配線工程の洗浄の現状と課題
6. ウェーハ大口径化に向けての洗浄の課題と展望
7. 超微細構造の洗浄の課題と解決策
  1. 純水の問題点 – 絶縁性、ウオーターマーク、高誘電性、金属溶解など
  2. 水の表面張力による微細パターン倒壊の実態
  3. 洗浄時の物理力による微細パターン倒壊の実態
8. 超微細構造にダメージを与えない洗浄・乾燥技術
  1. 二流体、メガソニックなどのダメジレスウェット洗浄
  2. HFべーパー、エアロゾル洗浄などのさまざまなドライクリーニング
  3. 超臨界流体洗浄・乾燥
  4. 究極の局所洗浄 – レーザー – 、AFMプローブ、ナノピンセットなど
9. 最先端半導体メモリおよびロジックにおける洗浄技術の課題と展望
10. 洗浄・乾燥技術のまとめ
11. 最先端の話題:最近の洗浄技術国際会議から

質疑応答・名刺交換

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講師

服部毅 (Hattori Consulting International) 氏
Hattori Consulting International

代表

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会場

品川区立総合区民会館きゅりあん

5F 第3講習室

東京都品川区東大井5丁目18-1

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主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 42,700円 (税別) / 46,970円 (税込)

複数名

: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,700円(税別) / 46,970円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
他の割引は併用できません。

オンライン受講割引

オンライン受講の場合、1名様 30,400円(税別) / 33,440円(税込) で受講いただだけます。
2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
申込みフォームの受講方法から「オンライン」をご選択ください。
他の割引は併用できません。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

会場受講 / ライブ配信対応セミナー

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オンラインセミナーをご選択の場合、以下の流れ・受講内容となります。
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お申し込み前に、視聴環境をご確認いただき、視聴テストにて動作確認をお願いいたします。
開催当日、マイページにログインいただき、ご視聴ください。
開催日時にリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
セミナー資料は印刷物を開催日までに発送予定でございます。
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ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。
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本セミナーは終了いたしました。

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開始日時		開催方法
2025/4/3	スプレードライヤ (噴霧乾燥) の原理と運転条件設定、スケールアップ	オンライン
2025/4/4	洗浄バリデーションの基礎とQ&Aから見る注意点	オンライン
2025/4/4	シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向	オンライン
2025/4/8	半導体パッケージ基板における「層間絶縁」材料および実装、その評価	オンライン
2025/4/10	半導体ウェハの製造プロセスと欠陥制御技術	オンライン
2025/4/11	シリコンフォトニクスによる光集積回路の開発と低損失接続技術	オンライン
2025/4/11	半導体パッケージの基礎と将来展望	オンライン
2025/4/14	半導体分野を革新するめっき技術	オンライン
2025/4/15	湿式洗浄の基礎と高品質洗浄達成の総合知識	オンライン
2025/4/15	半導体デバイス製造工程の基礎	オンライン
2025/4/16	無菌製剤工場の製造プロセスと設備・施設設計のポイントと注意点	オンライン
2025/4/17	ロールtoロールによる高機能フィルム製造のための製膜・延伸技術と塗布・ラミネート技術	オンライン
2025/4/17	スプレードライ (噴霧乾燥) の基本原理、運転管理と実用総合知識	オンライン
2025/4/18	超音波洗浄の基礎と効果的な活用方法	オンライン
2025/4/18	食品製造工場の点検と監査のポイント	オンライン
2025/4/21	塗布膜形成・乾燥のメカニズムとその制御	オンライン
2025/4/22	先進半導体パッケージを理解するための三次元集積化技術の最新動向	オンライン
2025/4/22	さまざまな乾燥技術の基礎、乾燥機・材料乾燥とトラブルへの対策	オンライン
2025/4/23	ロールtoロールによる高機能フィルム製造のための製膜・延伸技術と塗布・ラミネート技術	オンライン
2025/4/23	「洗浄バリデーション」「マルチパーパス設備洗浄評価基準」コース	オンライン

発行年月
2022/5/31	分離工学の各単位操作における理論と計算・装置設計法
2022/5/23	クリーンルーム〔2022年版〕
2022/5/23	クリーンルーム〔2022年版〕(CD-ROM版)
2021/11/12	レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/6/18	2021年版電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2021/3/30	経験/査察指摘/根拠文献・規制から導く洗浄・洗浄バリデーション:判断基準と実務ノウハウ
2021/3/30	経験/査察指摘/根拠文献・規制から導く洗浄・洗浄バリデーション:判断基準と実務ノウハウ (製本版＋ebook版)
2020/10/30	クリーンルームの微小異物・汚染物対策と作業員教育
2020/7/17	2020年版電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/5/29	凍結乾燥工程のバリデーションとスケールアップおよびトラブル対策事例
2019/7/19	2019年版電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/4/24	洗浄バリデーション実施ノウハウと実務Q&A集
2018/12/27	押出成形の条件設定とトラブル対策
2018/3/20	レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10	SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2017/9/25	乾燥技術の基礎とトラブル対策
2014/10/31	炭化ケイ素半導体技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/10/31	炭化ケイ素半導体技術開発実態分析調査報告書
2014/9/30	液体または蒸気による洗浄技術技術開発実態分析調査報告書
2014/9/30	液体または蒸気による洗浄技術技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)

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