第1章 機構部品の主な故障現象と加速試験

• 1. 電気的開閉による接点の故障
  • 1.1 パワー負荷による接点故障
  • 1.2 微小負荷における接点故障
• 2. 環境による接点の故障
  • 2.1 温度、湿度による故障
  • 2.2 腐食性ガスによる故障
  • 2.3 外来粒子介在による故障
  • 2.4 有機ガスによる故障
• 3. 機構部品共通の特異な故障現象
  • 3.1 錫・亜鉛めっきのウィスカ
  • 3.2 金属のマイグレーション
  • 3.3 硫化銀ウィスカ
  • 3.4 卑金属コンタクトのフレッテングコロージョン
  • 3.5 銅合金の応力腐食割れ
  • 3.6 プラスチックの溶剤クレージング
  • 3.7 プラスチックのトラッキング

第2章 コネクタにおける故障現象と加速試験

• 1. 部品材料に起因する故障現象
  • 1.1 インシュレータ
  • 1.2 コンタクト
• 2. 表面処理に起因する故障現象
  • 2.1 金めっき
  • 2.2 銀、錫めっき
• 3. 故障解析と加速試験
  • 3.1 湿式腐食、乾式腐食
  • 3.2 接触部の微視的考察
  • 3.3 加速試験

第3章 スイッチにおける故障現象と加速試験

• 1. はじめに
• 2. スイッチの種類
• 3. スイッチの基本特性
  • 3.1 接点の放電現象
  • 3.2 接触抵抗
  • 3.3 接点材料の電気的・環境的性能
• 4. スイッチへの要求仕様
• 5. スイッチの主な故障現象
• 6. 電気的・機械的耐久加速試験
  • 6.1 トルグスイッチの寿命
  • 6.2 マイクロスイッチの寿命
  • 6.3 導電ゴムカップキー
  • 6.4 マイクロスイッチのシロサンガス中での開閉性能
  • 6.5 接点の移転試験
• 7. 環境性能加速試験
  • 7.1 故障現象の加速物理
  • 7.2 加速環境試験条件
• 8. スイッチの規格
• 9. 緒言

第4章 リードスイッチにおける故障現象と加速試験

• 1. リードスイッチの歴史
• 2. リードスイッチの構造と動作原理
• 3. リードスイッチの種類と特徴
  • 3.1 大きさによる分類
  • 3.2 接点形式による分類
  • 3.3 構造による分類
  • 3.4 保持方式による分類
  • 3.5 性能・機能による分類
• 4. リードスイッチの接触特性の諸問題
• 5. Rh接点リードスイッチの接点抵抗特性
  • 5.1 酸素によるRh表面の不活性化
  • 5.2 Rhと酸素の結合状態
  • 5.3 リードスイッチの接触抵抗における高温酸素処理の効果の確認
  • 5.4 Rhの吸着、触媒作用と酸素処理による不活性化現象のモデル図
• 6. リードスイッチの加速試験
  • 6.1 Fs接触抵抗測定方式
  • 6.2 動作寿命試験

第5章 リレーにおける故障現象と加速試験

• 1. 故障と信頼性
  • 1.1 故障の種類と統計的評価
  • 1.2 故障と安全係数
• 2. 故障メカニズムとストレス
  • 2.1 熱ストレスによる故障
  • 2.2 湿度の影響と故障
  • 2.3 イオンによる腐食
  • 2.4 複合的ストレスによる故障
• 3. 評価試験
  • 3.1 加速試験の評価方法
  • 3.2 接点の加速評価
  • 3.3 機構上の加速評価
  • 3.4 その他
• 4. 故障の分析
  • 4.1 分析の手法と手順
  • 4.2 分析装置

第6章 プリント配線板における故障現象と加速試験

• 1. プリント配線板の概要
  • 1.1 プリント配線板の定義と機能
  • 1.2 プリント配線板の技術背景
  • 1.3 プリント配線板の種類
  • 1.4 プリント配線板の製造プロセス
• 2. プリント配線板の故障現象
• 3. プリント配線板の故障解析
  • 3.1 故障解析手段の選定
  • 3.2 故障解析の目的と結果の活用
  • 3.3 プリント配線板の故障解析
• 4. プリント配線板の加速試験評価法