技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向

次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向

~5Gとは? 次世代通信に向けた電気信号と光信号の変換~
オンライン 開催

アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2025年9月17日〜26日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2025年9月24日まで承ります。

概要

本セミナーでは、5G・6G用の部品・プリント基板に求められる特性、無線の基礎・高周波・ミリ波特性・AiPなどを詳解いたします。

開催日

  • 2025年9月16日(火) 10時30分16時30分

修得知識

  • 移動体通信の歴史
  • 次世代移動体通信規格 (6G) の内容
  • 高周波と携帯電話の基礎知識
  • ミリ波・テラヘルツ波とは
  • 誘電損失と誘電正接
  • 高周波基板に適した材料
  • 光電変換モジュール
  • ガラス基板の基礎知識

プログラム

 約125年前に発明された無線通信技術の進歩は目覚ましいものがあります。また移動体通信はおよそ10年毎にステップアップしてきました。2000年にスタートした5G規格の移動体通信は早5年を経過してエリアを拡大中です。通信規格がほぼ10年ごとに進化するのはなぜなのかなどを解説し、通信の基本知識を習得できることを目標にします。6G規格は5G規格と何が異なるのか。またそれを実現するには何が必要なのかを解説します。
 無線通信はこれまでは電波を利用してきましたが、6G規格では電波の限界を超えて光のエリアまで検討範囲になっています。ここで必要なのは電気信号と光信号の変換です。まだまだ研究開発の段階ですが、現状を解説したいと思います。

  1. 携帯電話の推移および基本システム構造
    1. 通信の歴史
    2. 通信システム
  2. 6Gとは
    1. 6G規格
    2. 6Gの用途
    3. 6Gの課題
  3. IWONとは
  4. 光通信
    1. 光通信概略
    2. 光電変換 現状と課題
  5. 電気の基礎
    1. 直流と交流
    2. 半導体
    3. 受動部品
  6. 電磁波の基礎知識
    1. 電磁波の特性
    2. ミリ波とテラヘルツ波
  7. 電子部品および材料への技術要求と動向
  8. ガラス基板 〜現状と課題〜
  9. まとめ

講師

  • 梶田 栄
    NPO サーキットネットワーク
    理事長

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

  • 「Zoom」を使ったライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2025年9月17日〜26日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/8/25 EMC設計入門 オンライン
2025/9/1 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン
2025/9/2 電波吸収体の設計と材料定数、吸収量の測定技術 オンライン
2025/9/11 データセンター向け光インターコネクトの最新動向と光電融合技術 オンライン
2025/9/11 電波吸収体の設計と材料定数、吸収量の測定技術 オンライン
2025/9/17 ディジタル信号処理による雑音・ノイズの低減/除去技術とその応用 オンライン
2025/9/17 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2025/9/24 光トランシーバの最新動向と各種実装形態の展望 オンライン
2025/9/25 光トランシーバの最新動向と各種実装形態の展望 オンライン
2025/9/29 5G/6G時代の高周波基板向け低誘電損失材料に対する材料設計・技術開発動向とその実際技術 オンライン
2025/9/29 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 オンライン
2025/9/30 光導波路の基礎と集積化技術 オンライン
2025/10/7 基礎から学ぶ磁性材料・磁気計測の実践講座 オンライン
2025/10/9 FPGA / SoCデジタルシステムを支えるアナログ技術の基本と応用 オンライン
2025/10/15 最新自動車における「電磁波ノイズ」の発生要因とその対策 オンライン
2025/10/15 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 オンライン
2025/10/17 次世代通信 (6G) に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2025/10/24 最新自動車における「電磁波ノイズ」の発生要因とその対策 オンライン
2025/10/31 特許情報からみた次世代フォトニクスネットワーク実現への道 光電融合材料・技術 2025 オンライン
2025/11/4 次世代通信 (6G) に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン

関連する出版物

発行年月
2025/4/1 世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料 最新業界レポート
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/5/24 2024年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2024/4/30 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策
2023/6/30 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用
2023/5/24 6G/7Gのキーデバイス
2023/5/12 2023年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2022/11/30 次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発
2022/6/29 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2021/2/26 高速・高周波対応部材の最新開発動向
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/6/19 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2020/6/11 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/6/21 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2019/3/29 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法
2019/1/29 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用
2018/11/30 EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例