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本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、FOWLP, CoWoS技術について詳しく解説いたします。

本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察する。

本セミナーでは、系統連系用インバータ・システムやパワーコンディショナーを設計・評価するために重要となる技術を、実践的な立場に立って基礎から分かり易く解説いたします。

本セミナーでは、高耐熱・高熱伝導性高分子材料の分子設計から実用化に向けての材料設計、特性評価について解説いたします。

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

本セミナーでは、5Gでの電波の発生・吸収メカニズムから5G以降に必要な技術まで、丁寧に解説いたします。

本セミナーでは、材料設計者に重点を置いたノイズ対策について、基礎から最新動向・必要性検討・材料選択のコツを分かりやすく説明いたします。

本セミナーでは、SiCパワーデバイスについて基礎から解説し、高速なスイッチング速度への対応、使いこなしのコツや対策事例を詳解いたします。

本セミナーでは、半導体材料、電磁波吸収材料、電磁波シールド材料、高周波対応材料等、5G等次世代通信で求められる材料の市場、特性、技術動向を解説いたします。