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5G半導体のパッケージング技術動向

5G半導体のパッケージング技術動向

東京都 開催 会場・オンライン 開催

概要

本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。

開催日

  • 2020年4月13日(月) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • 高速無線通信に関して、正確で分かり易い情報を知りたい方
  • インターネットやSNSおよびその高速化に関心がある方
  • 高速無線通信 (例:5G、Wi-Fi6) や光回線 (例:ひかりテレビ) に関心のある方
  • スマートフォンの選択および有効利用に関心のある方
  • 高速無線通信ビジネス (例:中継機器、端末機器) に関心のある方
  • 高速無線通信関連ビジネス (例:封止方法、封止材料) に関心のある方

修得知識

  • 高速無線通信の実態・技術的課題
  • 通信システムの基本情報
  • 高速通信および高速無線通信の仕組み (光ファイバ&電線~高周波無線)
  • 高速無線用電子機器 (中継基地、端末=スマートフォン) の構成 (受送信部&情報処理部)
  • 電子機器における半導体の役割および高速化対策の概要
  • スマートフォンの高性能化に必要なパッケージング技術

プログラム

 インターネットおよびスマートフォンの普及により、大容量情報の移動体通信への対応=高速無線通信システム (例;5G) の整備が急務となっている。このためには、光ファイバ通信と高周波無線通信の複合化 (RoF;Radio over Fiber) が必要である。また、情報の変換および処理を担う通信機器の高速化が必須となる。
 今回、高速無線通信の背景およびその基幹技術、そして通信機器の高速化について解説する。特に、通信機器の心臓部である半導体部品の高速化対応について説明する。通信機器は受送信部および情報処理部より構成され、高速化にはノイズおよび誘電損失の低減対策、そして伝送回路の短縮対策が必要となる。これらの中で回路短縮=軽薄短小化の対策が最も重要である。例えば、受送信部では複合化 (例;AiP (Antenna in Package) ・SoC (System on Chip) ) 、情報処理部では薄層化 (例;FO (Fan-Out) パッケージ・コアレス子基板) である。これら半導体パッケージングの技術を詳しく紹介する。

  1. 高速無線通信システム
    • 高速無線通信 (例 ;5G) を支える基幹技術に関する解説
      1. 通信
        1. 回線
          • 種類 (光/電波/電気)
          • 有線/無線
        2. 信号
          • 種類
          • 特徴
            • 距離
            • 速度
        3. プロトコル
          • 階層
          • 名称
          • 規約類
      2. 高速通信
        1. 背景;インターネット社会、スマホ社会
        2. 光ファイバ通信
          1. 開発経緯
          2. 通信方法
          3. 送受信機
          4. 光半導体
          5. 光伝送体
        3. 高速無線通信
          1. 電波:周波数と伝送特性
          2. 無線機器:中継局、端末 (スマホ)
          3. 5G;現状、問題点 (利権・コスト負担)
          4. Wi-Fi
        4. 高速無線通信システム (RoF) ;光ファイバ通信&高周波無線通信
  2. 高速無線通信用半導体のパッケージング技術
    • 高速通信機器の心臓部=半導体部品の高速化対応に関する解説
      1. 無線通信機器
        1. 構成
          • 受送信部
          • 情報処理部
        2. 電気信号
      2. ノイズ対策
        1. ノイズ
          • 種類
          • 伝播経路
          • 特性 等
        2. 電磁波対策 (空間)
          1. 遮蔽
          2. 吸収
          3. EMA 用材料
        3. 誤信号対策 (導体)
          1. フィルター
          2. SAW フィルター用材料
      3. 誘電対策
        1. 誘電特性と伝送損失
        2. 誘電損失低減 (低誘電化)
      4. 回路対策
        1. 受送信部 (アンテナ、信号変換)
          1. Module化
            • LTCC
            • AiP
            • IC化
        2. 情報処理部
          1. CSP
            • Fan-Outパッケージ
          2. 回路薄層化
            • 再配線
            • コアレス子基板
      5. 半導体パッケージングの技術動向と課題
        1. Fan-Outパッケージ
          1. FOWLP
          2. FOPLP
        2. 接続回路
          1. 種類
          2. 課題 (薄層強靭化)
          3. 対策
        3. 薄層封止
          1. 封止方法
          2. 封止材料
      6. その他
        1. 短距離伝送
          • 無線
        2. 半導体パッケージの開発経緯
    • 質疑応答

講師

  • 越部 茂
    有限会社アイパック
    代表取締役

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

5F 第2講習室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,750円 (税別) / 47,020円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 47,020円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。
本セミナーは終了いたしました。

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