光半導体は、身近な場面 (例;LED照明・テレビ画面・ドアセンサー) で活躍している。また、IT社会のインフラを光通信が支えている。現状、光半導体は古典的技術でパッケージングしている。今後、薄型ディスプレイや高速通信に対応するためには、光半導体パッケージング技術を改革する必要がある。
　今回、光半導体およびその用途に関して、パッケージングの技術開発を切口に解説する。

1. 光半導体の応用分野とパッケージ・封止技術開発のこれまで
   1. 光半導体の種類
      1. 発光素子
         • LED
         • OLED
         • LD
         • VCSEL 等
      2. 受光素子
         • PD
         • CCD
         • PV 等
      3. 光IC
         • 受光IC (CMOSイメージセンサ)
         • 発光IC (開発中、その状況)
   2. 光半導体の用途
      1. 表示・標示用途
         • 案内
         • 信号等
      2. 照明用途
         • 背景灯
         • 一般照明
      3. 通信用途
         • 光無線
         • 光ファイバ通信
      4. その他の用途
         • センサ
         • スイッチ 等
   3. 光半導体の封止技術
      1. 封止方法
         • 気密封止
         • 樹脂封止
      2. 封止材料
         • エポキシ
         • シリコーン 他
      3. 次世代パッケージングへの対応課題
         • 映像表示
         • 高速光伝送
2. 光半導体デバイスの新展開とパッケージ・封止技術への新たな要求
   1. ディスプレイ
      1. LED-PKG
         • 商業用自発光型LEDモニター
      2. LED-MAP
         • 高画質超薄型テレビ用ミニLEDバックライトの樹脂封止
         • μm-LEDディスプレイが実現した場合の封止方法
      3. OLED-PKG
         • ダークスポット/フォルダブル対策
           • 防湿・低透湿化/ベゼルレス・連携画面
      4. フレキシブル; 樹脂封止の可能性 (開発経緯と課題)
      5. QLED (QD) の応用
   2. 高速情報伝送
      1. PKG/チップ間高速光伝送; 光基板/光CoC
      2. 高速通信対策;beyond 5G/6G (光無線)
      3. 光は本当に速いのか?
         • 制約
           • 距離
           • 受発光機構
           • 通信規約 等
• 質疑応答