技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
5GおよびBeyond 5Gで求められる部品・材料の技術動向と応用展開
5GおよびBeyond 5Gで求められる部品・材料の技術動向と応用展開
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
開催日
- 2020年4月21日(火) 10時30分 ～ 16時30分
修得知識
- 5Gの基礎知識
- 5Gの現状
- 高周波に関する基礎知識
プログラム
2020年は第五世代無線規格いわゆる5Gの携帯電話サービスが始まる年である。一方5G規格は高度な技術要求があり従来の延長線上では解決できない技術課題が山積している。5Gとは何であるか、且つ課題を整理し5Gに関わる方々へ一助となるためのセミナーである。
- 5Gの概要と仕様
- 携帯電話の歴史
- 5Gの仕様
- 5Gの応用と現状
- 5G (含ローカル5G) で何ができるか
- 5Gの現状
- 電磁波の知識
- 電気直流と交流
- 電磁波の発見
- 電磁波と電波
- 電波の応用
- 高周波の特性
- 高周波とは
- ミリ波の特性
- 高周波用電子部品と材料
- 高周波用電子部品の種類
- コンデンサ、インダクタ、フィルター
- 材料の課題と対策
- Beyond 5G
- 5Gの課題
- Beyond 5Gとは
- まとめ
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
:
20,000円 (税別) / 22,000円 (税込)
(案内をご希望の場合に限ります)
案内割引・複数名同時申込割引について
シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 20,000円(税別) / 22,000円(税込)となります。
- Eメール案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
- Eメール案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
アカデミック割引
- 1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
本セミナーは終了いたしました。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2024/5/13 | 電子機器のノイズの基礎と設計段階から盛込む実践的対策技術 | オンライン | |
| 2024/5/15 | 光変調器の基礎と技術動向 | オンライン | |
| 2024/5/15 | 電波吸収体の基礎・設計と複合材料の電波吸収特性・評価手法 | オンライン | |
| 2024/5/20 | 5G / ローカル5G、Beyond 5G / 6G最新動向 | 会場 | |
| 2024/5/21 | シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 | オンライン | |
| 2024/5/27 | シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 | オンライン | |
| 2024/5/27 | 宇宙・空間産業を支えるデジタルインフラとビジネスの可能性 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/5/28 | 電磁界シミュレーションの導入から活用まで | 東京都 | 会場 |
| 2024/5/28 | 磁石/永久磁石材料の上手な活用に向けた実用特性理解と材料技術の最新動向 | オンライン | |
| 2024/6/6 | EMC設計入門 | オンライン | |
| 2024/6/11 | 簡単な回路から始めるアナログ設計と実装の基礎 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/6/12 | 6Gに向けた新たな伝送技術と国内外の研究動向 | オンライン | |
| 2024/6/13 | オフライン電源の設計 (2日間) | オンライン | |
| 2024/6/14 | アナログ回路設計技術の基礎と応用 | オンライン | |
| 2024/6/14 | Co-Packaged Opticsの最新動向と実装、光結合技術 | オンライン | |
| 2024/6/14 | 光信号処理技術と光電変換デバイス最新動向 | オンライン | |
| 2024/6/17 | 5G/6Gに向けた光ファイバ伝送技術の基礎と最新動向 | オンライン | |
| 2024/6/19 | ミリ波の基礎知識とミリ波材料の評価方法 | オンライン | |
| 2024/6/25 | 高周波対応プリント配線板へのめっき技術と回路形成 | オンライン | |
| 2024/6/28 | 5G / ワイヤレス電力伝送 (WPT) における電波吸収体技術の最前線 | オンライン |
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2023/6/30 | 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用 |
| 2023/5/12 | 2023年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2022/11/30 | 次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/6/19 | 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2020/6/11 | 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/6/21 | 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2019/3/29 | 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法 |
| 2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
| 2017/6/23 | 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
| 2014/5/30 | 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
| 2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書 |